復旦碩士創業，拿下創紀錄4億融資：打破日企20年壟斷、年增速600% ｜36氪首發

作者丨歐雪

編輯丨袁斯來

硬氪獲悉，精密金屬掩膜版（FMM）企業浙江「眾凌科技」有限公司（以下簡稱「眾凌科技」）近日完成超4億元人民幣C輪融資。我們總結了本輪融資信息和該公司幾大亮點：

融資金額及投資機構

融資輪次：C輪

融資規模：超4億元人民幣，目前國內FMM行業最大單筆輪融資

領投方：深創投（國家工信部制造業轉型升級新材料基金載體）（公司第二大股東）

跟投方：中國建投投資、毅達資本、粵科金融、中科創星、中風投、蘇州創元等

資金用途：50%用于研發，包括FMM產品迭代、Invar金屬極薄帶（因瓦合金）國產化、以及光伏與半導體新業務開發；30%用于G8.6代FMM產能擴充及海外市場布局；20%作為流動資金及IPO儲備

歷史融資：累計獲資本注入超9億元

公司基本信息

成立時間：2020年9月

注冊地址：浙江省海寧市泛半導體產業園

技術亮點：硬氪了解到，FMM是OLED屏幕蒸鍍環節的“像素模具”，通過微米級小孔實現RGB發光材料精準沉積，直接決定屏幕的分辨率、良率與顯示品質，以及屏幕終端的功耗和發光壽命，是AMOLED產業鏈的“卡脖子”核心治具。

而「眾凌科技」是國內唯一具備日本對華禁售的20μm FMM產品量產能力、擁有100%國產invar原材料供應鏈、G8.6代FMM技術與設備落地能力的企業。產品可覆蓋穿戴設備（小尺寸）到手機、筆電、車載屏（中大尺寸）全場景。

二期核心設備（G8.6 FMM用曝光機搬入）（圖源/企業）

目前，「眾凌科技」的20μm厚度FMM已實現規模化量產，規格完全匹配可斷需求，并已支撐包括小米17 Pro Max（全球首款Real RGB OLED的高PPI手機）的多款旗艦終端產品實現量產。

市場體量

據行業分析，全球FMM市場規模近百億元，其中90%以上份額長期由日本公司DNP壟斷，尤其是在20-30μm超薄規格及G8.6代高世代產品上對華禁售，制約了我國仍在持續加碼投資的超6000億AMOLED產業向高端突破。隨著AMOLED向“中大尺寸”（如平板、筆電、車載屏）升級，G8.6代線成為新賽道，FMM的國產替代空間巨大。

公司業績

「眾凌科技」營收從2022年的百萬元級，增長至2023年的數千萬元，2024年營收破億元，預計2025年將翻倍增長，年均增速近600%。利潤方面，公司已于2025年第二季度實現扭虧為盈。

在市場份額方面，「眾凌科技」在國內國產化FMM份額中占比超六成，公司已通過京東方、維信諾、華星光電、天馬微電子、和輝光電、惠科等國內所有主流AMOLED面板廠的驗證并批量供貨，終端產品應用于華為、小米、榮耀、OPPO、Vivo、聯想、奔馳、路特斯、極氪等30余個頭部品牌。

團隊背景

「眾凌科技」的核心團隊為“從下游客戶端出來的技術創業團隊”，成員多來自國內一線半導體面板廠和金屬原材料企業，覆蓋“Invar材料研發-OLED像素設計-微米級蝕刻-量產測試”全鏈條。

「眾凌科技」創始人徐華偉為復旦大學物理碩士，是我國第一批顯示行業技術人才，曾任職于NEC上廣電、京東方、天馬微電子，維信諾，曾任維信諾集團V2/V3基地高管。

副總經理思考

硬氪：作為市場的破局者，「眾凌科技」如何打破日本DNP的長期壟斷？

趙明烜：我們采取的是“高舉高打”的戰略。DNP的壟斷是行業罕見的三重壟斷：材料、品質和商業。我們從成立第一天就立志要同時打破這三座大山。

在材料上，我們堅定投入Invar材料國產化；在工藝上，我們用半導體產業工藝的思路來拆解FMM工藝因子，從客戶終端的技術需求來拆解產品設計，打破產業鏈工藝黑箱，實現產品高技術價值；在商業上，我們必須建立足夠大的產能，讓客戶相信，即便DNP斷供，我們也能接得住他們的全部需求。這是一條艱難而唯一可選的路。

硬氪：目前FMM行業有哪些發展趨勢或痛點？

趙明烜：行業正沿著“更大尺寸”和“更薄厚度”兩個方向快速發展。一方面，平板、筆電等中大尺寸OLED滲透加速，推動G8.6代FMM需求；另一方面，終端對顯示效果要求持續提升，驅動我們向18微米甚至更薄產品迭代，這也是我們提出“眾凌定律”的緣由。

行業痛點的話，當前最大痛點仍是材料自主化。Invar材料的技術門檻高、市場規模小，且面臨供應鏈風險，比如日本DNP正通過專利訴訟等方式試圖卡斷我國剛剛成熟的FMM行業德國原材料供應。所以，我們必須堅定不移地推進材料國產化，這既是打破壟斷的關鍵，也是保障產業鏈安全的關鍵。

硬氪：材料似乎非常關鍵，目前國產Invar材料的水平如何？

趙明烜：國產材料在FMM需求主要指標上已優于德國和日本材料，但在生產穩定性和厚度均勻性上還在追趕。目前能量產厚度已達到30-35μm，優于德材的40μm，但比日材的25μm還厚。

不過，材料開發迭代4年多來，改善路徑已經非常清晰，預計明年就能迭代至25μm。國產材料的天花板很高，成本未來能降低30-40%，采用國材生產的FMM良率也有望達超過60-70%，進入常規制造業水平。

國產Invar材料圖示：G8.6大寬幅產品和G6產品（圖源/企業）

硬氪：「眾凌科技」的核心技術壁壘體現在哪里？

趙明烜：我覺得是我們全鏈條的自主能力。第一是材料端，我們與包括太鋼在內的三家鋼鐵企業聯合深度研發，實現了Invar材料國產化，不光解決供應鏈風險，也同步解決品質和成本問題。第二是工藝端，我們開發了獨有的材料檢測篩選技術和自研高潔凈度材料改性工藝，在用品質較差德國材料情況下，依然將FMM良率，在難度較大的多切滿排布工藝條件下，從行業普遍的20%提升至40%以上，最高批次達70%。第三是設計端，我們從終端（如手機）的顯示需求反推FMM的設計和Invar原材的規格工藝控制，這是從面板行業帶來的獨特視角。

眾凌工藝與友商工藝對比（圖源/企業）

硬氪：公司接下來在產品、技術、市場和業績方面有哪些具體的發展目標？

趙明烜：在產品技術上，我們計劃在2026年推出18μm超薄FMM產品，這已是全球最高量產規格。我們都知道半導體行業有“摩爾定律”，而我們FMM行業也有。眾凌當下已提出"眾凌定律"概念——未來FMM產品將保持每1~1.5年，FMM厚度減薄1~3μm，像素間距縮小1~2μm的速度不斷迭代。目前公司18微米產品已進入送樣準備階段，預計明年就能實現量產。

在產能建設方面，我們現有兩條產線，二期產線的產能擴充將在今年年底到明年上半年陸續釋放。這次擴產基本上把原有一期產能翻了一倍，預計到明年下半年能達到翻倍的產能預期。

在市場拓展上，我們希望國內要拿下50%以上的FMM市場份額，同時從2025年開始啟動海外市場突破，重點攻堅三星、LG等國際面板廠供應鏈。我們認為海外市場是一個比較確定的投入方向，在公司突破20μm超薄產品的量產以及18μm產品進入開發狀態后，事實上已有部分海外企業在跟我們接觸。

在業績預期方面，公司今年預計營收可超2024年1倍以上，到2027年預計可以做到近十億的體量。

在新業務布局上，我們正在依托超薄精密金屬加工技術，向半導體和新能源領域延伸。具體來說，在光伏電池片的印刷材料方面，我們采用類似FMM的工藝，可以幫助客戶節省百分之二三十以上的銀漿用量，目前已在與相關上下游產業鏈進行開發，預計在2026-2027年將逐步有新業務開始落地投資和量產。

20μm超薄FMM微觀圖形側視圖（圖源/企業）

投資人思考

深創投（本輪領投方）表示，OLED用FMM曾被日本企業長期壟斷，直接威脅我國OLED產業鏈安全，是國家基金重點投資扶持方向；眾凌科技是國內最先打破該壟斷的企業，已實現當前最高端的六代OLED面板線FMM國產替代。作為國內唯一突破20微米高端FMM、唯一實現原材料自給的FMM企業，其團隊具備持續的研發能力，擁有技術迭代升級潛力，也是最有希望在高端產品上超越日本企業的標的。深創投（眾凌項目）投資負責人袁博表示：“這種‘材料-工藝-產品’的全鏈條自主能力，讓眾凌不僅能穩固當前國產替代成果，更具備未來在高端FMM領域超越日本企業的核心潛力，是我們堅定二次押注的關鍵原因。”