半導體硅片供過于求，環球晶Q3營收約145億元

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

半導體硅晶圓市場目前供過于求約5~10%，其中12吋稼動率達逾95%。

環球晶發布2025年第三季度財報，合并營收144.93億元，季減9.46%、年減8.67%，為近19季低，營業利益12.29億元，季減達49.56%、年減達61.57%，為近8年半低。 不過，歸屬母公司稅后凈利19.69億元，季增17.09%、年減33.34%，每股盈余4.12元，為近1年高。

2025年前三季度環球晶累計合并營收460.95億元、年減0.4%，營業利益62.57億元、年減達40.6%，分為近4年、近8年同期低。 加上業外收益驟減近68%，歸屬母公司稅后凈利51.07億元、年減達45.48%，每股盈余10.68元，亦為近8年同期低。

環球晶表示，第三季度營收降至近19季低，主要是因為部分客戶為降低市場不確定性風險，提前于第二季出貨而使基期偏高。且今年以來匯率波動劇烈，上半年新臺幣兌美元匯率明顯升值，8月起才轉為緩貶，環球晶營收主要以美元計價，持續影響新臺幣計價營收換算。

若以美元計算，環球晶第三季度合并營收4.9億美元，季減5.95%、年減0.66%，前三季度合并營收14.8億美元、仍年增2.45%。

在線上法說會上，董事長徐秀蘭表示，目前市場成長動能集中AI領域，成熟制程則已見止跌跡象，預期需求將緩步回升，環球晶全球擴產布局已逐步開花成果。

在硅晶圓市場方面，雖然受AI需求帶動的平均售價（ASP）推升半導體整體營收快速回升，但晶圓出貨量反映的復蘇幅度較溫和，顯示營收成長及與實際晶圓需求間出現差異，主要是因為成熟制程產品需求續處低檔，且部分終端仍持續去化庫存。徐秀蘭指出，半導體硅晶圓市場目前供過于求約5~10%，其中12吋稼動率達逾95%，但8吋及6吋稼動率則分別低于80%及70%。整體而言，市場需求已見止跌跡象，顯示已回歸穩健成長軌道，但整體能見度仍屬中性，復蘇展望仍趨審慎。

隨著市場庫存調整接近尾聲、AI應用持續滲透至更多產業領域，環球晶認為晶圓需求有望穩健回升，將持續透過技術升級與營運效率提升，強化全球布局與在地供應，掌握AI、高效運算（HPC）與在地化帶來的長期機會，以把握產業復蘇契機，并穩健推進長期成長。

在化合物硅晶圓市場方面，徐秀蘭表示，6吋及8寸碳化硅（SiC）晶圓稼動率低于50%，但已看見復蘇訊號，預期2026年市況可望好轉。氮化鎵（GaN）晶圓市況展望較正面，目前產能供不應求，正進行擴產因應。同時，環球晶已完成方形硅晶圓與12寸碳化硅（SiC）晶圓原型開發、進入送樣階段，前者可提升材料利用率與封裝設計彈性，后者則具高熱導率與高強度特性，具應用于高功率及高頻元件的發展潛力。

在產能方面，徐秀蘭指出，隨著AI浪潮與在地化趨勢加速，環球晶的全球擴產布局正進入收獲期，將成為中長期營運成長的關鍵動能。目前，環球晶三大全球在地化據點擴產進展順利。

具體而言，美國密蘇里州廠已啟動試產并進行SOI（Silicon on Insulator）晶圓送樣，預計2026年量產； 德州GWA廠已有兩家客戶進入高量產階段、四家進入送樣階段。歐洲意大利FAB300廠于10月正式開幕并小量出貨，為歐洲少數具一貫制程能力的12寸晶圓廠，所有新廠皆采再生能源運轉，符合RE100標準。而亞洲據點同步完成多項擴產計劃，形成跨區互補產能網絡，強化供應鏈韌性與在地服務能力。

徐秀蘭指出，公司已完成美歐補助申請，預期2026年上半年陸續取得資金，有助分攤新廠折舊并提升獲利彈性，隨補助認列與量產放量，營運將持續改善。

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