智能汽車+機器人雙線布局，黑芝麻智能錨定端側AI芯片創新

9月27日-29日，第七屆世界新能源汽車大會（WNEVC）于海南海口舉行，大會邀請全球各國政產學研界代表展開對話交流、凝聚共識、探討合作。黑芝麻（參數丨圖片）智能首席市場營銷官楊宇欣受邀出席主論壇并發表主題演講《智能汽車推動端側AI芯片創新》。

主論壇聚焦“前瞻科技與融合創新”，邀請來自整車制造、動力電池、芯片研發、平臺服務等領域的企業代表及政策制定者，分享技術變革對出行方式、產業結構與用戶體驗的深遠影響，探討制造企業與互聯網平臺、出行服務、供應鏈企業之間的協同創新。楊宇欣在演講中分享了對AI芯片發展趨勢的洞察，介紹了黑芝麻智能以高算力、高能效的車規級AI芯片為核心，推動智能汽車與機器人產業的進程。

行業浪潮：端側AI驅動的“新引擎”

現階段，計算設備正邁入AI時代，預計這一新時代的計算終端數量將達到移動互聯網時代的10倍以上，端側計算需求迎來爆發式增長。

不同時代芯片的發展有各自邏輯，摩爾定律時代是制程紅利時代，硬件性能的提升依靠制程提升；規模定律時代，芯片與算法共同提升性能；后大模型時代是端側推理時代，計算效率重于計算規模。

智能汽車是端側AI的典型應用場景，其中輔助駕駛對算力的需求超過其他領域，其算力需求正持續攀升，已從2020年的數十TOPS提升至數百TOPS水平，未來還將進一步突破以支撐高階發展。與此同時，整車智能化驅動電子電氣架構向中央計算架構演進，輔助駕駛與智能座艙系統也逐步走向跨域融合，系統級芯片在此過程中，對支撐汽車智能化與自動化的作用日益凸顯。

楊宇欣表示，在接下來3-5年時間里，L3技術會進入一個成熟期，而成熟期帶來的是整個產業鏈分工更加有序，那些具備成熟量產經驗、技術可持續迭代且獲得客戶認可的廠商，也將在這一進程中異軍突起。

突破之路：芯片矩陣落地，構筑技術壁壘

面對汽車智能化帶來的機遇，黑芝麻智能打造華山與武當兩大芯片系列，形成覆蓋不同算力需求的產品矩陣，并實現了從技術突破到量產落地。

華山系列專注于輔助駕駛，2020年發布的華山A1000芯片完美適配L2+/L3級別自動駕駛，是本土首個車規級單芯片支持領航輔助駕駛的國產芯片平臺。2024年底發布的華山A2000家族全面擁抱大模型，實現了AI計算效率的再突破，集成了業界領先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，并內置業界最大規格NPU核心——黑芝麻智能九韶??。

武當系列專注于跨域計算，2023年發布的武當C1200家族由本土首顆單芯片支持NOA的芯片平臺C1236和行業首顆支持多域融合的芯片平臺C1296組成，實現了電子電氣架構的創新突破，該家族將成為全球首個量產的艙駕一體芯片平臺。

楊宇欣介紹，跨域融合將迎來市場爆發點，武當系列產品在三個場景已經實現落地和較好的市場反饋——極致性價比單SoC實現領航輔助駕駛功能、艙駕一體推動智能化平權、安全智能底座實現安全與計算解耦。

擁抱新賽道：黑芝麻智能機器人產品線即將發布

機器人產業鏈跟汽車產業鏈高度重疊，未來的市場規模可能超過汽車行業，很多車企和汽車行業的相關企業都在向機器人領域拓展。

楊宇欣透露，黑芝麻智能即將發布機器人產品線，希望把在汽車行業積累的技術、成功經驗以及生態帶到新市場。

黑芝麻智能機器人產品線創新性融合高性能SoC芯片、模塊化硬件及全棧軟件生態，在邊緣端實現感知、認知、決策、執行閉環。依托車規級異構架構下的多任務處理器、運控處理器、AI 處理器、視覺處理器協同，兼顧高算力 AI 推理與實時控制；深度兼容ROS/ROS2，實現零遷移門檻的產業升級。新的機器人產品線將為廣泛領域機器人產品提供強大且易用的智慧中樞支撐，降低開發門檻，加速產品落地。

從智能汽車到智能萬物，黑芝麻智能憑借“芯”實力規劃出自身清晰的戰略路徑。在堅持自研的同時，黑芝麻智能堅持開放平臺，從應用場景、Tier 1、軟件生態、硬件生態層面與產業鏈各方廣泛合作，共同助力智能生態的構建和產業發展。