“冷卻”再進(jìn)化：相變間接液冷為何成為智算中心新解法？

隨著AI大模型持續(xù)演進(jìn)，智算中心面臨的挑戰(zhàn)不斷升級：服務(wù)器功耗飆升、熱密度劇增，傳統(tǒng)風(fēng)冷或直液冷方案在能效、安全與維護(hù)上逐漸顯露瓶頸。

尤其在大規(guī)模部署環(huán)境下，液冷技術(shù)雖被寄予厚望，但依然面臨諸如水質(zhì)管理復(fù)雜、冷卻系統(tǒng)體積龐大、材料兼容性問題等“工程級”難題。那么，下一代液冷技術(shù)路徑會(huì)是什么？

相變間接液冷，正成為一個(gè)備受關(guān)注的方向。簡單來說，這種技術(shù)利用冷板中可汽化液體的“相變”過程實(shí)現(xiàn)高效散熱：當(dāng)冷板貼近芯片工作區(qū)域，內(nèi)部液體遇熱迅速沸騰為氣體，帶走大量熱量，隨后再在遠(yuǎn)端冷凝器中液化回流，形成一個(gè)閉合的高效散熱回路。相比傳統(tǒng)液冷，其換熱效率更高、無需額外泵驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)更封閉可靠，在高熱密度場景下具備天然優(yōu)勢。

在這一背景下，業(yè)內(nèi)已有企業(yè)率先邁出產(chǎn)品化步伐。曙光數(shù)創(chuàng)近期推出的相變間接液冷數(shù)據(jù)中心整體解決方案C7000-F，被認(rèn)為是這類技術(shù)從“科研設(shè)想”走向“工程落地”的一次關(guān)鍵突破。

據(jù)介紹，C7000-F采用強(qiáng)化沸騰冷板與微納米多孔流道結(jié)構(gòu)，換熱效率提升超過15%，芯片溫度下降5℃以上；同時(shí)輔以自研環(huán)保冷媒，實(shí)現(xiàn)了散熱能力與系統(tǒng)安全的雙重保障。

這意味著：相變液冷不再只是“論文里講得通”，而是具備了規(guī)模化部署與商業(yè)可行性。曙光數(shù)創(chuàng)此次的產(chǎn)品化落地，也為智算中心在綠色節(jié)能、穩(wěn)定運(yùn)行上的長期演進(jìn)，提供了一種現(xiàn)實(shí)可行的技術(shù)路徑。