廣東
格隆匯11月6日丨世運電路(603920.SH)在投資者互動平臺表示，芯片內嵌式PCB產品目前主要應用在新能源汽車動力域，通過更高的集成度和功率密度，顯著提升了電氣性能，包括降低系統雜感及開關損耗，大幅提升開關速度，從而達到提升續航里程的效果。目前芯片內嵌式PCB產品已獲得部分主流汽車終端主機廠和OEM廠商的認可，產品需求市場日益擴大。為滿足客戶需求，公司計劃建設“芯創智載”新一代PCB智造基地項目，預計2026年中開始投產。除新能源汽車之外，芯片內嵌式PCB產品在數據中心、高功率通信設備、人形機器人、儲能、航空航天等領域具有廣闊的應用前景，能顯著提升系統效率、散熱能力和可靠性，實現高壓高能效場景的全面支持。
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