北京
【CNMO科技消息】11月4日，據業內人士透露，高通下一代旗艦移動平臺——預計命名為第六代驍龍8至尊版——將推出標準版與Pro版兩款型號，二者均采用臺積電N2P（2nm）先進制程工藝打造。這一代芯片在架構設計上迎來重要調整，CPU部分將放棄傳統的1+3+4或1+4+3結構，轉而采用全新的2+3+3三叢集架構，即兩顆超大核、三顆大核與三顆能效核心的組合。
此外，兩款芯片的GPU規格也存在差異，具體性能釋放或將根據終端定位進行區分。值得注意的是，爆料指出，僅Pro版本將原生支持新一代LPDDR6低功耗內存，而標準版預計仍沿用LPDDR5X。這一配置差異意味著Pro版在內存帶寬、數據吞吐速率及能效方面具備先天優勢，尤其有利于高幀率游戲、AI大模型本地運行及多任務并行處理等重度應用場景。
臺積電N2P工藝在初代N2基礎上進一步優化。該工藝采用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管結構，可實現更高的晶體管密度和更優的電流控制能力。相比3nm工藝，N2P在同等功耗下性能提升約15%，同等性能下功耗降低24%至35%，同時電阻降低20%，能效表現顯著增強。這些進步為新一代旗艦芯片實現更強算力與更低功耗奠定了堅實基礎。
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