SOCAMM2即將發布：低功耗緊湊型LPDDR5X，適用于AI服務器

2025年10月20日 ， 全球微電子行業標準制定的領導者JEDEC宣布《JESD328：LPDDR5/5X小外形壓縮連接內存模組（SOCAMM2）通用標準》現已進入最終階段，即將正式發布。

該標準專為數據中心人工智能 (AI) 應用設計，旨在提供模塊化、低功耗、高帶寬的內存平臺，滿足 AI CPU 服務器和加速計算平臺的需求。

標準亮點

《JESD328》標準明確定義了基于LPDDR5X的小外形壓縮連接內存模組（SOCAMM2），其主要特點包括：

1、緊湊型封裝設計

SOCAMM2 的機械外形針對高密度數據中心機箱和主板布局進行了優化，且兼具可擴展性（可支持大容量模組），能滿足各類 AI 訓練與推理服務器的需求。

2、高性能支持

支持完整的 LPDDR5X 數據速率，平臺信號完整性允許的情況下，每引腳最高可達9.6 Gb/s。

3、低功耗與高效散熱

采用LPDDR5/5X存儲設備，顯著降低系統能耗與散熱需求，助力高效處理大規模數據。

4、串行存在檢測（SPD）功能

支持模組級別的識別與遙測功能，增強企業部署場景下的管理與監控能力。

5、企業級可靠性

認證流程專為數據中心環境設計，滿足現場高可靠性要求。

行業意義

SOCAMM2標準為下一代 AI數據中心基礎設施提供創新的內存解決方案，推動性能提升與能效優化。JEDEC 董事會及 DRAM 模組 JC-45 委員會主席 Mian Quddus 表示：“JEDEC 會員積極參與制定這一標準，為 AI 數據中心的未來發展注入動力，推動基礎設施與性能的持續創新。”

JEDEC表示，該標準并非針對廣大消費級用戶，而是企業級用戶。如果有興趣了解《JESD328》標準的更多細節或獲取發布前提案，可先訪問 JEDEC 官網了解詳情，再以企業身份加入 JEDEC—— 既能探索會員權益，也可參與 SOCAMM2 等前沿項目的開發。

JEDEC 最后強調，目前該組織所公布的并非最終正式版，JEDEC 標準在制定及發布后可能發生變更，并可能會被 JEDEC 董事會否決，請公眾以最終發布版本為準。小編將在第一時間分享更多相關最新動態和爆料進行關注。