至少15%，聯(lián)電要求上游供應(yīng)鏈降價

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

聯(lián)電已正式要求上游供應(yīng)鏈自2026年起至少提出15%的降價方案。

據(jù)報道，成熟制程晶圓代工報價談判進(jìn)入關(guān)鍵期，聯(lián)電與世界先進(jìn)針對2026年與客戶代工價格協(xié)議交涉時，內(nèi)外壓力驟升。市場消息透露，聯(lián)電已正式要求上游供應(yīng)鏈自2026年起至少提出15%的降價方案，借此提前因應(yīng)成本上升與報價松動的雙重風(fēng)險。法人解讀，聯(lián)電意在“先向上游爭取空間、再與下游客戶談守價”，借此穩(wěn)住平均銷售單價（ASP）與現(xiàn)金流。

據(jù)悉，這波15%的降本要求，將涵蓋化學(xué)品、特用氣體、載板材料、耗材與維保服務(wù)等供應(yīng)環(huán)節(jié)。 已有材料廠考慮透過分階段讓利方式，換取兩至三年長約與最低采購量，顯示壓力已沿供應(yīng)鏈擴(kuò)散。IC設(shè)計客戶在成熟制程方面，普遍對2026年景氣采保守預(yù)期，傾向保留報價彈性、避免長約束縛，導(dǎo)致代工廠議價被動、訂單能見度下滑。聯(lián)電此時主動向上游壓價，亦顯示對外部變局早作因應(yīng)。

在全球競爭面上，中國與東南亞地區(qū)成熟制程產(chǎn)能持續(xù)開出，報價壓力不減，吸引中低階芯片訂單轉(zhuǎn)移，迫使臺廠在價格、交期、良率與技術(shù)服務(wù)全面應(yīng)戰(zhàn)。中國臺灣晶圓代工業(yè)者面臨的競爭格局已與過往不同，報價策略與客戶綁定力，將成為未來兩年成敗關(guān)鍵。

法人分析，聯(lián)電將聚焦特殊制程強(qiáng)化差異化，同時以小幅讓利換長約策略維持稼動率；世界先進(jìn)則憑借車用、電源管理IC、MCU等應(yīng)用穩(wěn)定，加上高良率與在地服務(wù)優(yōu)勢，積極爭取與臺系設(shè)計公司共開發(fā)、共驗證，提高黏著度。

供應(yīng)鏈消息指出，這場2026年價格攻防戰(zhàn)，將考驗晶圓代工廠三大應(yīng)對能力：一是如何在不侵蝕毛利的前提下守住價格底線; 二是爭取與客戶簽訂涵蓋二~三年、條款穩(wěn)定的長期合約，換取訂單可預(yù)測性與產(chǎn)能配置彈性; 三是借提供設(shè)計支持、整合測試、協(xié)同開發(fā)等附加服務(wù)，深度關(guān)聯(lián)核心客戶，穩(wěn)固競爭護(hù)城河。

多家調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，未來兩年成熟節(jié)點（28納米以上）產(chǎn)能將進(jìn)入全球供給高峰期，價格競爭將轉(zhuǎn)為常態(tài)化。其中，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）認(rèn)為，2024年大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達(dá)每月885萬片約當(dāng)12寸晶圓。預(yù)估2025年會到1,010萬片約當(dāng)12寸晶圓的規(guī)模，主要增加來源來自18座新建半導(dǎo)體晶圓廠投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴(kuò)張6%。

研究機(jī)構(gòu)Yole Group表明，中國大陸將在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的晶圓代工基地，整體產(chǎn)能規(guī)模將占全球高達(dá)30%。多家研調(diào)并判斷，到2026年中國晶圓產(chǎn)能在成熟制程供給持續(xù)攀升，對臺系成熟制程廠的守價+長約談判構(gòu)成長線壓力。

市場預(yù)期，2026年全球成熟制程產(chǎn)能年增率仍將維持強(qiáng)勁，供給壓力勢必升高。有分析指出，成熟制程雖不若先進(jìn)制程具話題性與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，卻仍是中國臺灣晶圓代工業(yè)者營收與現(xiàn)金流的重要支撐。如何在競爭壓力下兼顧價格穩(wěn)定與客戶關(guān)系維系，將成為聯(lián)電、世界先進(jìn)等在景氣調(diào)整期的關(guān)鍵課題。

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