北京
在芯片產業頻頻撞上“摩爾定律天花板”的當下，一則來自復旦大學的消息，引起了科技圈的關注。
這幾天，《自然》刊登了復旦大學周鵬、劉春森團隊的最新成果——全球首顆二維—硅基混合架構閃存芯片。簡單說，就是讓二維材料和傳統硅基技術“握了手”，把過去停留在實驗室里的概念，推向了真正的工程化落地。
芯片越做越小、晶體管越擠越密，這是過去半個世紀算力增長的底層邏輯。但如今，硅基技術的“壓縮空間”幾乎被榨干，想繼續提速，就得找到新的材料體系。二維半導體因原子級厚度、優異的導電與散熱性能，被認為是突破口。然而，讓這種“紙一樣薄”的材料穩定工作，一直是難啃的骨頭。
復旦團隊在過去幾年里一路摸索，他們此前提出的“破曉”原型器件，曾實現400皮秒的超高速非易失存儲，這一次，他們又讓二維材料真正“融”進硅基閃存工藝，邁出了能被制造出來的關鍵一步。團隊成員周鵬坦言，存儲器可能會成為二維電子器件中最先走向產業化的方向。
從宏觀上看，這樣的技術突破并非孤立事件。根據天眼查的數據，截至目前，全國仍有超過78萬家與芯片制造、封測、設備及材料相關的企業在運營，僅2025年就新增注冊企業12萬家左右。廣東、江蘇、福建、山東、浙江是最集中的幾大省份，其中廣東 alone 擁有約24.7萬家相關企業，占全國三分之一。產業鏈的熱度與活躍度，正在為這樣的科研成果提供肥沃的土壤。
當人們在談論算力、AI模型、自動駕駛這些宏大命題時，真正支撐這一切的底層能力，往往來自這些看似微小的進步。二維閃存芯片的問世，也許只是一個起點——但正是這些“看不見”的節點，構成了中國芯片產業從追趕到突圍的路徑。
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