臺積電：提前推進2nm制造

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

需求漲，價格也漲。

臺積電正以超出預期的速度將其最先進的芯片技術推向市場。該公司確認，其N2工藝節點將在2025年底前實現量產，并同步推進其在亞利桑那州工廠的先進工藝制程。

臺積電此前曾因需求不足而放緩了其全球計劃，但由于美國客戶需求強勁，該公司加快了其亞利桑那州晶圓廠的建設。其位于該廠的N2晶圓廠于2025年4月才開工建設，但目前已加快了建設進度。臺積電最初預計N2晶圓廠將于2030年開始，現在臺積電表示這一時間可能提前約一年，但尚未透露具體的時間表。

臺積電在2025年第三季度實現了2nm制程的里程碑；同時財務業績創下紀錄。受人工智能加速器和高端智能手機芯片需求的推動，臺積電營收同比增長逾40%，達到331億美元。

臺積電的N3、N5和N7系列的先進制程技術貢獻了近四分之三的銷售額。臺積電表示，今年的資本支出將保持強勁，總額將高達420億美元，其中近四分之三將用于擴大尖端制造能力。

臺積電在亞利桑那州的擴建目前是這些投資的核心。該公司已在鳳凰城附近的Fab 21的第一個模塊開始使用其N4工藝生產芯片，接下來將上線N3工藝。但在Q3的財報電話會議上，魏哲家表示，“鑒于客戶對人工智能相關技術的強勁需求，公司將加快在亞利桑那州將我們的技術升級到N2及更先進的工藝。”

N2 及其下一代工藝 A16 的模塊預計將于今年晚些時候開始建造。竣工后，臺積電 2 納米及更先進節點的產量中約有 30% 將在美國生產。

臺積電收購美晶圓廠附近地產

臺積電即將收購其在美國最新晶圓廠附近的另一處大型地產，這暗示該公司可能在目前1650億美元的投資承諾之外進一步擴張。魏哲家就此次土地收購發表評論：“我們的計劃將使臺積電能夠擴展到亞利桑那州的獨立超級晶圓廠集群，以支持我們在智能手機、人工智能和高性能計算應用領域領先客戶的需求。”

臺積電計劃將其位于亞利桑那州的晶圓廠打造成一個獨立的半導體制造工廠，每月可產出10萬片12英寸晶圓。這意味著除了晶圓廠外，臺積電還將擁有現場封裝和測試設施，并擁有附近的供應鏈合作伙伴和人才儲備。事實上，臺積電已經開始通過其亞利桑那州實習項目培養未來員工，目前實習名額已從130個增加到200個。

臺積電強調將亞利桑那州的擴張描述為朝著在美國打造“獨立、尖端的半導體制造集群”邁出的一步。

客戶不愁，2nm價格或漲價50%

N2節點引入了基于納米片的環柵晶體管，取代了自16納米時代以來使用的FinFET架構。

臺積電表示N2早期良率一直很高，到 2026 年，良率有望大幅提升。同時，臺積電還在開發稱為 N2P 的下一步工藝，預計將于 2026 年下半年推出，以進一步提高效率。

半導體設備公司KLA 半導體產品與客戶部門總裁 Ahmad Khan表示： “N2 節點大約有 15 個客戶正在進行設計。在 N2 節點，大約有 10 個HPC客戶正在進行設計。從整體設計的角度來看，N2 節點可能是未來三年內市場最大的節點。”

蘋果一直是最早采用臺積電尖端制造技術的公司，領先行業至少一年。它比AMD 和 Nvidia 早兩年采用 N5 技術，比英特爾早一年多開始使用 N3B 技術。但 N2 技術并非如此。

AMD 和聯發科已正式確認計劃在 2026 年加大基于 N2 的服務器和客戶端處理器的產能。英特爾透露，其部分代號為 Nova Lake 的處理器（定于明年發布）將采用一個代工節點，據傳該節點就是 N2。博通和高通幾乎肯定會很快加入 N2 的潮流，因為由全柵 (GAA) 晶體管、改進的供電和NanoFlex實現為數據中心和移動處理器帶來的改進極大。

在加速推進2nm的同時，消息指出臺積電計劃將2nm晶圓的代工價格上調50%，此舉讓高通、聯發科等大客戶感到為難。

業內人士指出，臺積電此前將上調N3P工藝代工價格后，高通移動端芯片預計將漲價16%，聯發科芯片的售價也將上漲約24%。

高通CEO克里斯蒂亞諾?阿蒙在近期表示，在晶圓代工方面會盡可能保留多種選擇，此番言論被業界解讀為可能將三星列入“備胎清單”，作為第二選擇。

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