美國商務部：在美國的制裁下，中國休想制造出數量龐大的AI芯片

美國商務部這幾年對咱們中國的高科技產業下手越來越重，尤其是AI芯片這塊。2025年3月25日，他們就發布了新規，進一步限制中國的人工智能和先進計算能力，直接把54個中國實體加到實體清單上，這些實體大多搞先進AI、超級計算機和高性能芯片研發的。

美方這套操作，說白了就是想通過出口管制堵住咱們的路子，讓中國企業拿不到高端設備和技術。結果，華為的昇騰系列AI芯片首當其沖，2025年產量被他們估算得低到塵埃里，最多20萬顆左右，主要還得供應國內市場。這數字一出來，全球媒體都炸鍋了，因為大模型訓練得靠海量芯片堆起來，少了這些，訓練效率就跟烏龜爬似的，慢吞吞的。

其實這不是頭一回了，從2018年就開始，中美科技摩擦就沒消停過。美國商務部工業與安全局那幫人，總愛拿國家安全當幌子，層層加碼。到了2025年5月13日，他們更狠，直接宣布全球禁用華為昇騰AI芯片，還廢止了之前拜登政府的AI擴散規則。

新規明擺著說，任何國家用昇騰芯片訓練AI模型，都得算違反美方管制。這不光是針對中國，還想拉著盟友一起圍堵。商務部發言人5月21日就回擊了，說美方這是典型的單邊霸凌，涉嫌歧視性限制，嚴重干擾全球供應鏈。

想想看，昇騰910B芯片用的是N+2工藝，相當于7納米級別，本來技術上咱們已經追上來了，可因為EUV光刻機被卡住，只能靠DUV設備多重曝光湊合。這工藝成本高、良率低、能耗大，生產一顆芯片得折騰好幾道工序，哪比得上美方企業順風順水的。

產量限制這事，6月12日美國國會聽證會上，商務部副部長杰弗里·凱斯勒親口點破，華為2025年AI芯片頂多20萬顆。這話一出口，市場就抖三抖，因為中國AI芯片需求預計150萬顆，缺口大得嚇人。美方這么干，表面上遏制中國AI發展，骨子里是怕咱們在全球AI賽道上超車。

畢竟，AI芯片是算力核心，沒它，大模型訓練就卡殼。凱斯勒那證詞，彭博社報道得清清楚楚，強調出口管制已經讓中國產能爬坡難上加難。這20萬顆聽起來不多，但對國內市場來說，還勉強能頂一陣子，可長遠看，訓練更先進模型的技術瓶頸就擺在那了。

美方還想通過施壓荷蘭阿斯麥，禁售DUV設備和零部件，2024年1月就這么干了，2025年繼續加碼，讓咱們的半導體廠設備維護都成問題。

面對美方這堵墻，中國企業沒坐以待斃，而是悶頭搞自主創新。芯粒技術和先進封裝成了突破口，長電科技、通富微電這些企業，產能擴張得飛快，提高設備效率，繞開前端卡脖子。

灣芯展上，2.5D/3D EDA工具、芯粒庫生態建設展示得亮眼，硅芯科技等公司系統推進，國產半導體產業鏈開始筑基強鏈。這不就是咱們的底氣嗎？后端封裝咱們有明顯優勢，封裝工藝優化，讓先進芯片良率蹭蹭上漲。華為、寒武紀通過芯粒原型驗證，雖離量產還有距離，但方向對了，時間問題。

先進封裝市場，Yole預測2025年全球規模1022億美元，同比增長8%，中國三巨頭瞄準800億美元藍海，想破臺積電圍堵。Semi-N 2025大會上，500多精英齊聚蘇州，梳理行業脈絡，明確技術突破。國內先進封裝仍追趕階段，但成長空間大，封測創新進步快。

畢克允那本《中國半導體封裝業的發展》里講得清楚，Bump工藝取代引線鍵合，RDL做XY平面互聯，全都用上。咱們企業不光跟進，還在飛秒激光增強玻璃刻蝕上發力，大族半導體展示的技術，適用于5納米先進制造，高純金屬靶材有研億金搞定。

華為這邊，昇騰芯片路線圖亮出來，920芯片4月10日發布，預計2026年交付80萬至85萬片，2027年110萬至120萬片。雖2025年投放100萬片裸芯片，但910C加速器每顆需兩枚晶圓，產量翻番計劃已定。

瑞穗證券分析師估，2025年昇騰910系列出貨超70萬顆，國內AI芯片需求270萬顆，咱們份額不小。美方限20萬顆是他們一廂情愿，華為告知客戶，今年早些時候就投放了，客戶反饋穩。芯粒拆大芯片為小模塊，2.5D/3D封裝降低對單一制程依賴，這招高明，繞過光刻瓶頸。

國產EDA也動起來了，新凱來推替代方案，斷供風險下，半導體新貴加速布局。灣芯展上，AI芯片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝專區，晶圓制造、化合物半導體全覆蓋。

企業從單品串聯底層變化，國產鏈上協作緊。2025年中國先進封裝報告顯示，技術創新持續，市場復蘇帶動增長。咱們不光補短板，還在高端測試設備上發力，封裝設備如減薄貼膜一體機，性能對標國際，驗證周期長但穩扎穩打。

稀土出口管制這張牌，中國打得及時。10月9日商務部公告61號和62號，對境外稀土物項實施管制，含有中國成分0.1%以上的，得拿許可證。全球稀土冶煉產能咱們占90%，這影響大，美方汽車、芯片、軍工全線吃緊。

美國地質調查局報告直指，持續管制沖擊工業體系。福特生產線因缺材停產，汽車聯盟上書政府，求速協商。這籌碼硬氣，美方得掂量。咱們強調，非管制貨物明知用于境外稀土活動，也得管，這法子嚴謹，維護國家安全。

中國企業韌性足，產業鏈完善加速。長電、通富擴產，設備國產率高，效率提升明顯。華為2026年晶圓總產量160萬片，910C產量約60萬枚，今年兩倍。媒體報道，華為計劃自研AI芯片產量翻番，這勢頭穩。芯粒庫生態建設，主題展生態展企業展模式，系統展示進展。咱們不求速成，步步為營，技術積累厚實。

中美科技博弈，說穿了是實力較量，美方靠霸凌，中國靠實干。2025年談判桌上，稀土與EDA交換讓步，7月2日美方取消軟件限制，中方恢復部分稀土出口。特朗普通過媒體說，中方同意了，但美方讓步細節不明。

這平衡尋求，雙方都得讓步，美方顧市場，中國保安全。10月9日稀土管制升級，美方10日威脅100%關稅、11月1日生效，還斷供關鍵軟件如EDA。道指跌878點，市場慌了。特朗普指責中國措施陰險，威脅取消與中國的會晤，可這弱勢暴露無遺。

未來格局，美國AI市場主導穩，中國資源不足但追趕快。華為昇騰960、970計劃2027、2028發布，路線圖清晰。全球半導體封裝1022億，中國份額升，先進封裝藍海800億，三巨頭發力。灣芯展社評，輕舟已過萬重山，突破重圍中國芯。

中國立場堅定，和平發展不求霸權。稀土管制合法，維護核心利益，美方加稅傷敵一千自損八百。特朗普威脅軟件斷供，可EDA企業市場份額丟不起，中國國產替代加速。新凱來方案推國產EDA，斷供風險下，半導體新貴崛起。這桌博弈，中國有牌，美方得理性。全球AI賽道，合作共贏才是王道，中國企業創新不止，早晚站穩腳跟。