北京
路透社援引兩位知情人士消息稱，美國芯片巨頭英偉達正在為其最新的Blackwell架構開發一款專供中國市場的新型人工智能芯片，旨在遵守美國出口管制的同時，提供比目前在華銷售的H20型號更強的性能。
這款暫定名為B30A的新芯片，將采用單晶片（single-die）設計。相較于英偉達旗艦級B300加速卡所使用的雙晶片配置，B30A的原始計算能力預計為其一半，將遠高于目前的H20。盡管性能有所調整，但該芯片將保留高帶寬內存（HBM）和英偉達的NVLink處理器間高速互聯技術，這些關鍵特性同樣應用于基于上一代Hopper架構的H20芯片中。
市場分析認為，此舉是英偉達在復雜的監管環境下維持其在中國市場競爭力的重要策略。通過對旗艦產品進行技術調整，例如將雙die設計的B200改為單die，并取消對FP4數據格式的支持，其單芯片標稱算力可從7000FLOPS降低至3500FLOPS，從而滿足對華出口的合規要求。
這一動向也與美國總統特朗普近期的言論相呼承。特朗普上周表示，他可能允許英偉達向中國銷售其下一代芯片的“簡化版本”。他暗示，為中國市場推出的新芯片性能可能會“縮水30%至50%”，并同時評價現有的H20芯片已經“過時”。
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