SK海力士5日表示,已與英偉達就明年HBM4的供應完成了價格和數量談判。一位熟悉SK海力士的消息人士稱:“HBM4的供應價格將比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英偉達供應的HBM4單價已確認約為560美元(約合80萬韓元)。此前業內預期SK海力士的HBM4單價約為500美元,但實際交付價格超出預期10%以上,比目前供應的HBM3E(約合370美元)價格高出50%以上。
在高端AI服務器領域,GPU搭載HBM芯片已經成為主流配置,廣泛應用于高性能計算、人工智能等場景。據Yole預測,2026年HBM市場規模將達460億美元(YoY+35%),到2030年全球HBM市場有望達980億美元,24-30年CAGR~33%。民生證券指出,制造工藝是核心壁壘,重視產業鏈發展機遇。從產業鏈來看,HBM產業上游主要包括電鍍液、前驅體、IC載板等半導體原材料及TSV設備、檢測設備等半導體設備供應商;中游為HBM生產,下游應用領域包括人工智能、數據中心以及高性能計算等。國產HBM量產勢在必行,當前國產HBM或處于發展早期,上游設備材料或迎來擴產機遇。
據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:
賽騰股份表示,公司HBM檢測設備已得到海外大客戶的認可并已批量出貨,國內市場正在積極開拓中。
飛凱材料先進封裝材料如功能性濕電子化學品、錫球、環氧塑封料均可用于HBM制程,公司正與相關廠商密切合作開發與調試相關材料,共同提升HBM制程工藝成熟度。
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