上海
SK海力士5日表示，已與英偉達就明年HBM4的供應完成了價格和數量談判。一位熟悉SK海力士的消息人士稱：“HBM4的供應價格將比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英偉達供應的HBM4單價已確認約為560美元（約合80萬韓元）。此前業內預期SK海力士的HBM4單價約為500美元，但實際交付價格超出預期10%以上，比目前供應的HBM3E（約合370美元）價格高出50%以上。
在高端AI服務器領域，GPU搭載HBM芯片已經成為主流配置，廣泛應用于高性能計算、人工智能等場景。據Yole預測，2026年HBM市場規模將達460億美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市場有望達980億美元，24-30年CAGR~33%。民生證券指出，制造工藝是核心壁壘，重視產業鏈發展機遇。從產業鏈來看，HBM產業上游主要包括電鍍液、前驅體、IC載板等半導體原材料及TSV設備、檢測設備等半導體設備供應商;中游為HBM生產，下游應用領域包括人工智能、數據中心以及高性能計算等。國產HBM量產勢在必行，當前國產HBM或處于發展早期，上游設備材料或迎來擴產機遇。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
賽騰股份表示，公司HBM檢測設備已得到海外大客戶的認可并已批量出貨，國內市場正在積極開拓中。
飛凱材料先進封裝材料如功能性濕電子化學品、錫球、環氧塑封料均可用于HBM制程，公司正與相關廠商密切合作開發與調試相關材料，共同提升HBM制程工藝成熟度。
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