山東
IT之家 11 月 6 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（11 月 5 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱微星（MSI）公布了其旗艦級(jí) AM5 主板 MEG X870E ACE Max 的詳細(xì)規(guī)格，這也是自 X670E 系列以來(lái)，高端的 ACE 產(chǎn)品線首次回歸 AM5 平臺(tái)。
作為微星旗下最強(qiáng)的 ATX 尺寸主板，它專為 AMD 現(xiàn)有的 Ryzen 9000 系列 CPU 以及即將推出的 3D V-Cache 更新版處理器優(yōu)化。
該主板的核心亮點(diǎn)是供電和超頻。IT之家援引博文介紹，微星為其配備了 18+2+1 相（110A）VRM 豪華供電和雙 8-pin 接口，新增名為“OC Engine”的外部時(shí)鐘發(fā)生器，據(jù)稱可帶來(lái)最高 15% 的性能提升。
為了更好地支持未來(lái)的 AMD BIOS 固件，微星已將“MAX”系列主板的 BIOS 容量統(tǒng)一升級(jí)至 64 MB。因此，X870E ACE MAX 將能夠原生支持 AMD 即將推出的 Ryzen 3D V-Cache CPU 更新版，據(jù)傳該系列將包含采用雙 CCD 設(shè)計(jì)（即擁有兩顆核心復(fù)合晶片）的高端型號(hào)。
存儲(chǔ)和擴(kuò)展方面，主板提供了五個(gè) M.2 插槽，其中兩個(gè)支持 PCIe 5.0 規(guī)格，所有插槽均配備免工具設(shè)計(jì)的 M.2 冰霜鎧甲散熱片。擴(kuò)展性上，頂部的 PCIe 5.0 x16 插槽也采用了 EZ PCIe 便捷拆卸卡扣技術(shù)，方便用戶更換顯卡。
散熱與接口配置同樣毫不妥協(xié)。其 VRM 供電模塊采用了波浪式鰭片與直觸式交叉熱管設(shè)計(jì)，散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)散熱塊。接口方面，該主板滿足發(fā)燒友對(duì)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉O致需求，配備了 10GbE 萬(wàn)兆網(wǎng)卡、Wi-Fi 7 和 USB 40G 高速接口。
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