“十年追光路” 光電子先導院如何破解“芯”難題？

“長期以來，國內硅光創新產業項目面臨‘建不起產線、產品無法驗證、產能無話語權、市場風險高’的共性困境。國內企業依托國外平臺流片以及量產線流片，不僅需要支付高昂的流片費用，而且面臨流片周期長、產能優先供給限制等問題。自建產線則需要巨額的設備和產線建設投入，讓大量中小企業和科研團隊望而卻步。”11月4日，在2025硬科技創新大會光子產業高峰會議上，陜西光電子先導院科技有限公司（下稱“光電子先導院”）總經理楊軍紅表示。

作為全國首批入選工信部重點培育中試平臺名單的光子集成產業中試平臺，光電子先導院正在著力破解中國光子產業“卡脖子”的難題。

光電子先導院于2021年和2022年分別獲批組建省、市級的“共性技術研發平臺”。該公司向經濟觀察報表示，一直以來，國內共性技術平臺的發展由于其公共性和準公益性的特點，從短期經濟角度來看，自身造血能力較弱。因此，相較于量產型的硬科技企業，共性技術平臺所獲得的資金支持較少，這也成為制約科技成果轉化高質量發展的“短板”之一。

破解“卡脖子”的難題

11月4日，楊軍紅宣布光電子先導院建設的“8 英寸先進硅光集成技術創新平臺”（下稱“8英寸硅光平臺”）已正式通線。該平臺總投資7.5億元，于2023年底啟動建設。截至2025年9月末，已完成全部場地及硬件設施建設，目前正在持續進行工藝開發。2025年是光電子先導院成立的十周年。

楊軍紅在接受記者采訪時表示，作為西北地區首條硅光中試線，8英寸硅光平臺的正式通線，不僅填補了區域硅光芯片中試領域空白，更成為陜西“追光計劃”實施以來的標志性成果，將作為陜西打造千億級光子產業集群的核心支點，為“追光計劃”從藍圖邁向實踐注入關鍵動力。

長期以來，光電子行業面臨“建不起產線、驗證難、產能受限、市場風險高”的四大痛點。硅光技術作為AI（人工智能）算力、智能駕駛、量子通信等前沿領域的核心支撐，正處于技術突破與應用落地的關鍵期，但其產業發展長期受限于中試資源集中的困境。

據了解，光電子先導院已解決100余家初創企業“研發難、流片難”問題。

“8英寸硅光平臺的通線，徹底補全了陜西在硅光芯片中試領域的短板。”楊軍紅表示，作為“追光計劃”的核心支撐平臺，光電子先導院已累計投入約15億元構建“6英寸化合物芯片+8英寸硅光芯片”雙中試平臺，此前，6英寸化合物平臺已服務50余家企業。

IPO并非唯一目標

楊軍紅在接受經濟觀察報記者采訪時透露，光電子先導院近期正在啟動新一輪融資。

當前平該臺已具備一定的核心能力，但要持續陪伴客戶成長，就必須不斷提升自身研發與服務能力。此次融資主要用于兩個方向：一是對現有平臺進行升級，目前光電子先導院已有近200人的研發團隊支撐平臺發展，本身就需要大量資金投入；二是為下一階段平臺建設提前儲備資金。預計明年底或后年還將啟動一輪更大規模的融資，用于平臺的新一輪擴建。

2024年7月初，國家開發銀行（下稱“國開行”）陜西省分行與光電子先導院簽訂總額為5億元的28年期貸款協議，支持“先進硅光集成技術創新平臺”加速落地；同年8月，光電子先導院還完成了數億元的B輪融資。

楊軍紅認為，首先，IPO（首次公開發行）對公司肯定是好事，能夠為公司提供更廣闊的資本舞臺和更完善的融資渠道。但如果把IPO當作唯一目標，就容易偏離主業。中試平臺之所以稀缺，恰恰是因為它“難做”。一旦以IPO為終極追求，團隊可能會選擇更容易的路徑，最終失去核心競爭力。

“因此我們內部用一句話自我提醒——‘但求好事，不問前程’。先把中試這件事做扎實，把技術壁壘和護城河筑高，把自我造血能力做強。只有當平臺具備持續盈利的能力、客戶成長路徑清晰可見、產業生態真正形成時，IPO才會水到渠成。”楊軍紅稱。

（作者 蔡越坤）

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蔡越坤

資本市場部資深記者 主要關注債券、信托、銀行等領域的市場報道。