希捷2026財年Q1營收26.3億美元，毛利率創歷史新高

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

希捷表示2026年的高容量近線機械硬盤產能已基本售罄。

根據希捷最新財報顯示，這家機械硬盤巨頭在截至2025 年 10 月 3 日的 2026 財年第一季度中實現 26.3 億美元營收，同比增幅為 21%。

希捷的FY2026Q1 毛利率為 39.4% (GAAP) / 40.1% (Non-GAAP)，創下歷史新高；Non-GAAP 下的稀釋后每股收益為 2.61 美元，超出此前指引上限。

希捷在財報后的電話會議中表示，其2026 年的高容量近線機械硬盤產能已基本售罄；目前全球八大云服務供應商 (CSP) 中已有 5 家完成了初代 HAMR HDD 的認證工作，且已有第二家 CSP 啟動了對新一代 HAMR 平臺的認證。

希捷預計在2026 財年的第二季度中該企業可實現 27±1 億美元營業收入，Non-GAAP 稀釋后 EPS 為 2.75±0.20 美元。

技術進展方面，2025 年 6 月希捷透露，已向客戶交付基于 Mozaic HAMR 平臺的 40TB 新型硬盤。該產品采用熱輔助磁記錄技術（HAMR），通過 10 張單碟 4TB 碟片實現容量突破，標志著公司向 Mozaic 4 + 平臺轉型，該平臺預計 2026 年上半年量產，最高容量可達 44TB。當前希捷在售的 HAMR 相關產品包括：30TB 常規記錄 Exos M 硬盤、36TB 疊瓦式磁記錄（SMR）硬盤 ——SMR 技術通過部分重疊的寫入磁道塊提升磁道密度，但重寫時需整塊重寫，導致速度較慢。其中，Mozaic 3+ HAMR 技術的十盤片 Exos M 硬盤，單碟容量可達 3-3.6TB，目前已向超大規模客戶批量出貨。

作為對比，傳統垂直磁記錄（PMR）依賴室溫寫入，無法支撐高面密度存儲（數據位易不穩定）。競爭對手中，西部數據通過微波輔助磁記錄（MAMR）將 SMR 硬盤單碟密度提升至 2.91TB（CMR 版本為 2.36TB），東芝也采用同類方案；兩者均將 HAMR 視為下一代高面密度技術方向，但研發進度落后希捷數年。

值得注意的是，HAMR 技術開發已長達25 年，長期未能成熟落地。希捷早于 2012 年成功演示 1 Tb/in2 面密度技術，但未如期實現產品化；2019 年完成 16TB HAMR 硬盤樣品測試，同樣未能量產。分析認為，制造良率低、關鍵零部件供應不穩定，是導致 HAMR 產品化和客戶認證一再推遲的核心原因。截至 2026 財年第一季度，希捷已出貨超 100 萬塊 HAMR 硬盤，但技術仍處于全面量產早期階段，公司在該技術上已投入巨額資金。

面向未來，希捷公布了清晰的技術路線圖：2026 財年末（2026 年 6 月底），其磁盤驅動器 EB 中 40% 以上將采用 HAMR 驅動器；2027 財年上半年（至 2026 年底）將完成大部分 HAMR EB 生產切換，此后六個月內 HAMR EB 出貨占比將超 70%。產品迭代方面，Mozaic 5 + 系列（單碟 5TB 以上）預計 2028 年推出，目標容量 50TB 以上；公司 2024 年已在實驗室演示單碟 6.5TB 驅動器，按 “演示到量產需五年” 的行業規律，Mozaic 6 + 產品將于 2030 年上市。更長期來看，希捷計劃 2028 年演示單碟 10TB 技術，對應 100TB 磁盤驅動器預計 2032 年左右量產；遠期單碟容量有望達 15TB，可支撐 150TB 傳統磁盤驅動器、180TB SMR 磁盤驅動器（采用更優模式化記錄介質）。

希捷首席執行官莫斯利（Mosley）表示，公司目標通過 HAMR 技術的高面密度優勢，重新設計驅動器結構 —— 減少盤片和滑塊數量，實現 10-15% 的生產成本降低。成本優化的另一關鍵路徑是激光集成：目前希捷出貨的 HAMR 滑塊附帶外部激光器，未來計劃將激光器直接構建在滑塊晶圓上并鍵合（激光 - 滑塊垂直整合），這種方案將提升大規模生產的資本效率。

HAMR 盤片數量決定

HAMR 的延遲和盤片數量的決定使得希捷的競爭對手在容量方面或多或少地跟上了。

希捷選擇利用其HAMR技術在控制成本和提升磁盤容量之間取得平衡，堅持每臺硬盤使用10個盤片，而西部數據則已將其提升至11個。東芝已演示了一款11盤片的硬盤。

西部數據的舉措削弱了希捷的容量優勢，使其能夠提供類似的最大容量硬盤，盡管它們的面密度較低。希捷通過在其硬盤中少安裝一個盤片和滑塊，獲得了生產成本優勢，但由于這些硬盤尚處于認證階段，并未實現量產，因此成本優勢只是理論上的，而有限的容量優勢才是實實在在的。

例如，2024年1月宣布將提供樣品的30 TB Exos HAMR硬盤，每碟3 TB，以及32 TB疊瓦式硬盤，當時比西部數據的24 TB傳統硬盤和28 TB疊瓦式硬盤擁有6 TB的容量優勢。西部數據的硬盤也采用10盤片技術，但該公司在同年11月推出了Ultrastar DC HC690 型號，并改用11盤片技術，使其疊瓦式容量達到32 TB，每盤片容量為2.9 TB，而希捷的每盤片容量為3 TB。

由于希捷的硬盤當時尚未普及，西部數據得以彌補其面密度方面的劣勢，并消除了希捷的容量優勢。如果希捷轉向11盤片技術，它原本可以擁有33 TB的傳統硬盤和35 TB的疊瓦式硬盤。西部數據的新硬盤沒有希捷HAMR硬盤那樣漫長的樣品和認證周期，因此西部數據得以宣稱其“推出了全球最高容量的UltraSMR HDD，最高可達32 TB——利用久經考驗、可靠的能量輔助PMR (ePMR) 記錄技術，為超大規模數據中心、云計算服務提供商和企業用戶提供服務，并采用全球首款商用11盤片設計。”

現在西部數據正在運送其自家的HAMR 硬盤樣品，它保留了 11 盤片設計，因此不必像希捷那樣將 HAMR 面密度技術推向極致。

與11盤片技術相比，任何容量級別的10盤片技術，盤片上的磁道都會更窄，需要更好地控制滑塊的定位運動，并且用于記錄信號檢測的位區域更小，這意味著滑塊信號拾取技術也必須更先進。相比希捷，西部數據和東芝在開發要求更低的HAMR技術方面擁有更大的自由度。

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