測試周期翻倍，設(shè)備廠商憑什么賺翻？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitimes

從CoWoS到SoIC，測試設(shè)備跟著先進(jìn)封裝起飛。

作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，臺積電的技術(shù)布局引領(lǐng)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。當(dāng)前，臺積電在穩(wěn)步推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點研發(fā)的同時，正持續(xù)擴(kuò)大 CoWoS-L、SoIC 等成熟先進(jìn)封裝技術(shù)的量產(chǎn)規(guī)模，并積極布局下一代 WMCM 和 CoPoS 技術(shù)。這些技術(shù)的迭代升級，正在推動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的 “復(fù)雜性爆炸” 階段 —— 通過芯片堆疊、異構(gòu)集成等創(chuàng)新方案，高端 AI 芯片的性能與能效得到顯著提升，為人工智能、云計算等前沿應(yīng)用提供了核心硬件支撐。

伴隨技術(shù)升級而來的，是臺積電在擴(kuò)張過程中需要平衡的多重挑戰(zhàn)。供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)顯示，市場對 CoWoS 等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求持續(xù)旺盛，但臺積電必須在產(chǎn)能擴(kuò)張與供需平衡、壟斷擔(dān)憂及美國監(jiān)管壓力之間尋找平衡點。為緩解單一廠商的供給壓力并規(guī)避潛在風(fēng)險，訂單分流成為行業(yè)必然趨勢，其他 OSAT（外包半導(dǎo)體組裝與測試）廠商開始分擔(dān)更多市場需求，這也使得全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)呈現(xiàn)動態(tài)調(diào)整的特征。盡管面臨多重制約，全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商仍迎來穩(wěn)定的訂單需求，其業(yè)務(wù)來源不僅包括臺積電這樣的行業(yè)巨頭，也涵蓋了日益崛起的二線 OSAT 代工廠，市場需求的多元化為設(shè)備行業(yè)提供了穩(wěn)定的增長支撐。

先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜化，直接引爆了半導(dǎo)體測試設(shè)備市場的增長潛力。AI 芯片在堆疊設(shè)計、異構(gòu)集成和散熱管理等方面的技術(shù)突破，對測試設(shè)備的精度、效率和兼容性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)等芯片巨頭正積極擴(kuò)充測試設(shè)備產(chǎn)能，以應(yīng)對 ASIC 芯片的出貨量增長預(yù)期 —— 業(yè)內(nèi)預(yù)測，ASIC 芯片出貨量將從 2026 年下半年開始快速增長，甚至有望超過人工智能 GPU 的出貨量，這一趨勢將為測試設(shè)備行業(yè)帶來持續(xù)的訂單增長動力。

測試周期的顯著延長，成為推動測試設(shè)備需求增長的另一核心因素。隨著芯片設(shè)計復(fù)雜度的提升，單芯片測試時間已從傳統(tǒng)的約 5 分鐘延長至 15 分鐘以上，部分高端芯片的測試周期甚至更長。這意味著，即便芯片出貨量僅增長 20%-30%，測試工作量也將翻倍，直接導(dǎo)致測試產(chǎn)能趨于緊張。這種 “量價齊升” 的需求特征，使得測試設(shè)備市場不僅受益于出貨量增長，更得益于測試復(fù)雜度提升帶來的價值增量，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

全球主要測試設(shè)備廠商的財務(wù)表現(xiàn)，印證了這一市場趨勢的強(qiáng)勁勢頭。日本巨頭愛德萬測試（Advantest）2025 年第三季度綜合營收達(dá) 2629 億日元（約合 17 億美元），同比增長 38%；利潤更是飆升 75.1% 至 796 億日元。其核心的測試系統(tǒng)業(yè)務(wù)銷售額增長 42% 至 2374 億日元，其中 SoC 測試設(shè)備銷售額達(dá) 1737 億日元，中國臺灣地區(qū)作為核心市場，銷售額同比增長 58% 至 1154 億日元。強(qiáng)勁的市場表現(xiàn)促使愛德萬測試上調(diào) 2025 財年（2025 年 4 月 - 2026 年 3 月）業(yè)績預(yù)期，將合并收入預(yù)測從 8350 億日元上調(diào)至 9500 億日元，利潤目標(biāo)從 2215 億日元上調(diào)至 2750 億日元，劍指創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績。

美國測試設(shè)備龍頭泰瑞達(dá)（Teradyne）同樣表現(xiàn)亮眼，第三季度營收達(dá) 7.69 億美元，同比增長 4.3%，強(qiáng)勁的測試設(shè)備訂單推動其盈利超出市場預(yù)期。中國臺灣地區(qū)的測試設(shè)備企業(yè)也迎來爆發(fā)式增長：宏工精密前三季度營收達(dá) 210 億新臺幣（約合 6.837 億美元），同比增長 132%，預(yù)計 2025 年上半年增速將達(dá) 135%，并持續(xù)保持強(qiáng)勁盈利能力。為滿足激增的市場需求，宏工精密計劃于 2025 年第四季度開工建設(shè)第四座工廠，2028 年投入運營后總產(chǎn)能將提升約 40%，季度產(chǎn)量可達(dá) 750 臺，訂單能見度已延伸至 2026 年上半年。另一家中國臺灣企業(yè)克羅瑪（Chroma）第三季度稅后凈利潤達(dá)新臺幣 51 億元，環(huán)比增長 155%，同比增長 253%；前三季度凈利潤累計達(dá)新臺幣 92.8 億元，同比增長 140%，增長勢頭迅猛。

值得注意的是，中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自 2023 年下半年以來持續(xù)保持穩(wěn)健運營勢頭，受益于先進(jìn)封裝與測試設(shè)備市場的繁榮，眾多廠商預(yù)計到 2026 年將實現(xiàn)利潤大幅增長，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的重要引擎。

展望未來，盡管半導(dǎo)體行業(yè)仍面臨良率提升、散熱優(yōu)化等技術(shù)挑戰(zhàn)，但先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)迭代與資本密集度的同步提升，正為設(shè)備、測試、材料和 OSAT 行業(yè)帶來前所未有的增長機(jī)遇。隨著 AI 芯片需求的持續(xù)釋放、先進(jìn)封裝技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用以及測試設(shè)備性能的不斷升級，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將形成協(xié)同發(fā)展的良性循環(huán)。截至 2026 年，行業(yè)整體前景依然樂觀，技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的雙重驅(qū)動，將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜性與高效能的平衡中實現(xiàn)更高質(zhì)量的增長。

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