上海
財聯社11月6日電，ACCON2025高端芯片產業創新發展大會今日在武漢舉行。會上，武創院芯片制造封裝可靠性測試公共服務平臺宣布揭牌成立，首批生態合作伙伴包括武漢新芯集成電路股份有限公司、武漢飛恩微電子有限公司、高端芯片創新發展聯盟、湖北江城實驗室、武創芯研科技（武漢）有限公司、矢量集團。（記者 郭輝）
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