奔馳拆分出來的芯片公司，正在研究什么？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

早在2020年，Athos團隊就已開始研究如何解決自動駕駛的功能安全問題。

歷經(jīng)五年技術(shù)孵化，Athos Silicon已從梅賽德斯-奔馳（Mercedes-Benz）正式分拆獨立。這家初創(chuàng)公司于2025年3月成立，其基礎(chǔ)是梅賽德斯自2020年以來一直在進行的一個研究項目。據(jù)該公司稱，梅賽德斯已對Athos進行了戰(zhàn)略投資，包括“大量的”知識產(chǎn)權(quán)（IP），并且這家汽車制造商（OEM）及其分拆公司將繼續(xù)在Athos的模塊化系統(tǒng)級芯片（mSoC）參考設(shè)計Polaris上進行合作。

Athos Silicon總部位于加州圣克拉拉，旗下工程師團隊曾為梅賽德斯-奔馳北美研發(fā)中心工作五年，負責(zé)開發(fā)旨在確保汽車運行安全，同時功耗更低的新型芯片。Athos Silicon獲得了該團隊開發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)，以及梅賽德斯-奔馳提供的“相當(dāng)可觀”的投資。

Athos首席執(zhí)行官Charnjiv Bangar表示，早在2020年，Athos團隊就已開始研究如何解決自動駕駛的功能安全問題，因為當(dāng)時市面上的芯片不足以滿足要求。

“這引領(lǐng)我們踏上了一段從根本上探討高可靠性與安全計算所需條件的旅程，”他說。“我們從自動駕駛的問題出發(fā)，結(jié)合了梅賽德斯在德國的功能安全團隊和應(yīng)用團隊提出的問題陳述，從頭開始構(gòu)建了該架構(gòu)。”

該架構(gòu)——mSoC——首先是為功能安全而開發(fā)的。意識到其潛在應(yīng)用遠不止于汽車領(lǐng)域，梅賽德斯在2024年底決定將Bangar的團隊分拆為Athos。如今，Athos已簽署相關(guān)協(xié)議，可以向任何客戶銷售其技術(shù)——無論是梅賽德斯在汽車領(lǐng)域的競爭對手，還是正在制造飛機、無人機、機器人或任何其他自主應(yīng)用的公司。

Polaris是該公司的第一代mSoC，將能夠直接應(yīng)用于新款梅賽德斯汽車中。它包含三個計算裸片（compute die），一個位于中心的緩存，以及一個來自未披露供應(yīng)商的全功能神經(jīng)處理單元（NPU）。所有這些芯粒（chiplets）均來自第三方供應(yīng)商。

Athos首席技術(shù)官Fran?ois Piedno?l表示，計算裸片來自一家已經(jīng)在制造汽車級SoC芯片的供應(yīng)商。

“我們使用一個完整的系統(tǒng)級芯片作為芯粒，該系統(tǒng)擁有內(nèi)存控制器、GPU、CPU和所有部件——我們不打算進行過多的解耦，”他說。他指出，公司選擇在系統(tǒng)層面進行解耦。

Athos的團隊在離開梅賽德斯后，提出了一種表決機制，該機制至少需要三個芯粒協(xié)同工作以確保安全。三個芯粒意味著沒有單點故障；每個芯粒會監(jiān)控另外兩個是否存在內(nèi)存溢出等軟件問題，以及輻射導(dǎo)致的位翻轉(zhuǎn)等硬件問題，這在航空航天應(yīng)用中至關(guān)重要。

芯粒的可擴展性優(yōu)勢將在未來得到應(yīng)用。使用完整的SoC作為芯粒意味著增加更多芯粒將能全面提升Polaris的計算性能參數(shù)。這一過程可在幾個月內(nèi)完成，而非傳統(tǒng)新芯片開發(fā)所需的數(shù)年。

Piedno?l表示，未來的L4級自動駕駛出租車將需要“備份的備份”，以避免在出現(xiàn)問題時不得不中斷行程。他說：“借助芯粒，我們可以非常輕松地實現(xiàn)這一點，這只是成本問題。”

軟件復(fù)雜性與互操作性

功能安全應(yīng)用的軟件是出了名的復(fù)雜。

“Polaris擁有一個調(diào)度器，使我們能夠移除大部分過去難以認證的現(xiàn)代線程，”Piedno?l說。“你需要在L3級堆棧中進行詳盡的驗證，那大約有1200個程序在相互競爭。”

Athos基于芯粒并兼容AMBA的方法，利用硬件調(diào)度器極大地簡化了軟件棧。

Bangar補充說，客戶將使用Polaris搭配他們自己的自動駕駛軟件棧。“我們看到芯粒技術(shù)的挑戰(zhàn)在于，UCIe雖然在電氣上標準化了物理互連，但沒有人正在解決互操作性問題。如何以標準化的方式與來自不同供應(yīng)商的芯粒進行通信？這就是Athos將帶來的軟件層，它將使OEM免于在硬件固件層面擔(dān)心這個問題。”

最初的Polaris產(chǎn)品型號（SKU）將為穩(wěn)健的L3級高速公路駕駛而設(shè)計。

發(fā)展路線圖

Polaris使用的是第三方硅片，但Athos經(jīng)驗豐富的小團隊目前正在為未來幾代產(chǎn)品開發(fā)定制硅片。Piedno?l表示，這得益于支持AI的EDA工具的進步，這些工具正使設(shè)計過程更加高效。

對于Polaris，Athos的合作伙伴目前正在準備各個獨立的芯粒。它們隨后將被送往進行最終的系統(tǒng)級封裝（system-on-package）。Bangar預(yù)計將在2026年中期左右收到Polaris的工程樣品，但公司已擁有一些開發(fā)中的硅片用于測試其軟件，并向包括梅賽德斯在內(nèi)的客戶提供Polaris的軟件模擬器。

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