中國芯片剩三年翻盤機會！單芯片時代終結(jié)，萬卡系統(tǒng)設(shè)計成新難題

國務(wù)院剛發(fā)的文件把話挑明了，2027 年智能終端和智能體普及率要超 70%。

這對半導(dǎo)體行業(yè)來說，不是選擇題而是必答題，尤其芯片領(lǐng)域，留給咱們翻盤的時間滿打滿算就 3 年。

以前靠單芯片工藝升級就能提性能的日子早過去了，現(xiàn)在要拼 “萬卡級” 系統(tǒng)設(shè)計，這難度比以前翻了好幾倍，但也是咱們突破的機會。

要搞懂這 3 年窗口期有多關(guān)鍵，得先看清現(xiàn)在的行業(yè)變化。

AI 大模型對算力的需求一天比一天高，可摩爾

定律明顯慢下來了，單芯片就算把工藝做到極致，性能提升也有限。

這時候 Chiplet 先進(jìn)封裝成了救命稻草，簡單說就是把多個小芯片像搭積木一樣拼起來，性能照樣能往上沖。

英偉達(dá)、AMD 這些巨頭早就這么干了，咱們國內(nèi)的企業(yè)也沒閑著。

華為昇騰發(fā)布的 384 機柜級超節(jié)點系統(tǒng)，結(jié)合硅光互連技術(shù)，是典型的 “系統(tǒng)規(guī)模化” 突破。

不光是硬件要變，設(shè)計工具 EDA 也得跟著升級。

以前 EDA 只需要設(shè)計單個芯片，現(xiàn)在得管到封裝甚至整個系統(tǒng)，還要考慮電、熱、力這些因素會不會互相影響。

國際上的 EDA 三大家動作很快，新思科技收購 Ansys，Cadence 拿下 BETA CAE Systems，都是為了補全系統(tǒng)設(shè)計的能力。

咱們國產(chǎn) EDA 也有亮點，芯和半導(dǎo)體在中國工業(yè)博覽會上，拿了 CIIF 大獎的 Chiplet 設(shè)計平臺，已經(jīng)能支持多芯片協(xié)同設(shè)計，國內(nèi)不少做 AI 芯片的企業(yè)都在用。

系統(tǒng)設(shè)計難，難就難在 “萬卡級” 這個規(guī)模上。

以前設(shè)計幾百張芯片的系統(tǒng)就夠復(fù)雜了，現(xiàn)在要上萬張，光是芯片之間的連接方式，也就是 “互連拓?fù)洹保偷梅磸?fù)算幾十遍，稍微錯一點，整個系統(tǒng)的性能都會受影響。

還有電源和散熱，萬張芯片一起工作，需要的電量極大，用傳統(tǒng)的供電方式會浪費很多電，高壓直供電源網(wǎng)絡(luò)成為新的技術(shù)方向。

散熱更麻煩，芯片多了熱量集中，普通的風(fēng)冷根本不夠用，液冷系統(tǒng)成了標(biāo)配。

芯和半導(dǎo)體的 STCO 集成系統(tǒng)仿真平臺，加入了散熱、電源分配網(wǎng)絡(luò)等多物理分析場景，幫助企業(yè)在設(shè)計階段解決系統(tǒng)級散熱難題。

AI 技術(shù)也成了 EDA 升級的關(guān)鍵。

傳統(tǒng)的 EDA 設(shè)計靠規(guī)則和經(jīng)驗，現(xiàn)在用 AI 來輔助，效率能提高不少。

Cadence 與英偉達(dá)合作，將其 Blackwell 架構(gòu)集成到EDA工程與科學(xué)解決方案中，提升了芯片設(shè)計和仿真效率；

新思科技的 DSO.ai 通過強化學(xué)習(xí)自動探索設(shè)計空間，優(yōu)化 PPA（功耗、性能、面積），在 Intel 18A 和臺積電 N2 / A16 工藝中實現(xiàn) 10%~15% 的能效提升。

咱們國產(chǎn) EDA 也在跟上，芯和半導(dǎo)體將 DeepSeek 等國產(chǎn) AI 大模型融入到開發(fā)流程中，其自主研發(fā)的 XAI 多智能體平臺貫穿芯片到系統(tǒng)的全棧EDA。

從建模、設(shè)計、仿真、優(yōu)化等多個方面賦能 EDA，實現(xiàn)從“規(guī)則驅(qū)動設(shè)計”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動設(shè)計”的演進(jìn)。

雖然挑戰(zhàn)不少，但這 3 年窗口期對中國芯片行業(yè)來說，是難得的機會。

國際巨頭雖然起步早，但咱們在系統(tǒng)設(shè)計和國產(chǎn) EDA 上已經(jīng)有了突破，而且國內(nèi)的 AI 場景多，從智算中心到智能終端，都能為技術(shù)落地提供土壤。

就像即將舉辦的芯和半導(dǎo)體用戶大會，主題就是 “AI+EDA for AI”。

屆時將發(fā)布融合了AI智慧的 EDA2025 軟件集，并匯聚來自 AI、數(shù)據(jù)中心、5G、汽車電子等領(lǐng)域的用戶與合作伙伴，分享技術(shù)突破與成功實踐。

只要抓住這 3 年，把系統(tǒng)設(shè)計能力和國產(chǎn) EDA 做扎實，中國芯片完全能在 AI 時代找到自己的位置，不用再看別人的臉色。