代工成本暴漲！傳高通驍龍 8 Elite Gen 6/7均采用臺積電N2P工藝

2025年9月25日，高通在驍龍峰會上正式推出旗艦芯片驍龍 8 Elite Gen 5。這款芯片是高通當下移動計算領域的性能標桿，另外，據傳聞稱，這是高通處理器最后一次采用臺積電3納米工藝，其接下來兩代旗艦芯片將全面轉向臺積電2nm制程節點。

不過，高通選擇的并非臺積電初期規劃的 2nm N2工藝，而是性能與能效更優的N2P工藝；出于成本考量，未來兩代旗艦處理器 —— 驍龍 8 Elite Gen 6與驍龍 8 Elite Gen 7都將采用該工藝。

為何高通會選定 N2P 工藝？又為何計劃讓兩代旗艦共享這一制程？這些選擇背后，既關乎技術迭代的效率，更牽扯著成本控制的現實考量。

一、選 N2P 而非 N2：技術適配與能效提升的雙重優勢

對高通而言，選擇臺積電 N2P 工藝，核心是平衡 “技術升級” 與 “落地效率” 的結果。

根據臺積電官方披露的技術細節，N2P 并非全新制程架構，而是 2nm N2 工藝的 “優化進階版”，它完全沿用N2的核心設計規則，這意味著高通無需對芯片架構進行大規模重構、重新完成復雜的適配驗證，就能直接基于現有設計框架導入N2P工藝。對芯片研發而言，這種 “低適配成本” 的特性，能大幅縮短研發周期，降低技術落地的風險。

N2P工藝的優勢如下：在相同核心時鐘頻率下，N2P 工藝可使芯片性能提升 5%；若保持性能輸出不變，則能將功耗降低 5%。對智能手機、平板等移動設備來說，這一提升直接轉化為 “更強的游戲算力” 與 “更持久的續航表現”，恰好契合高通旗艦芯片對 “極致能效比” 的追求。

二、兩代復用 N2P：成本壓力下的理性選擇

讓驍龍 8 Elite Gen 6 與 Gen 7 連續兩代采用 N2P 工藝，本質是高通應對先進制程成本飆升的 “無奈之舉”。

行業數據顯示，先進制程的代工成本正呈指數級上漲：高通為驍龍 8 Elite Gen 5 采購臺積電 3nm N3P 晶圓時，成本已較上一代（4nm 工藝）上漲 24%；而更嚴峻的是，臺積電計劃將 2nm 制程（含 N2 與 N2P）的代工價格進一步提高 50%。對高度依賴先進制程的旗艦芯片而言，這一漲幅會直接傳導至終端設備 —— 手機廠商若想搭載新芯片，要么接受硬件成本上漲、壓縮利潤空間，要么提高售價，最終可能削弱產品在市場中的競爭力。

在這樣的背景下，“兩代復用同一步進工藝” 成為高通的最優解：一方面，避免了頻繁切換制程帶來的重復研發投入（如架構適配、測試驗證等成本）；另一方面，通過兩代產品的持續打磨，能更充分地挖掘 N2P 工藝的性能潛力，形成 “研發成本攤薄 + 技術體驗優化” 的雙重效果，同時為用戶提供更穩定的產品迭代節奏（避免因制程切換導致的體驗波動）。

三、關鍵補充：傳聞仍存變數，雙代工策略待驗證

需要特別說明的是，目前關于驍龍 8 Elite Gen 6/7 的制程規劃，均來自坊間傳聞，高通與臺積電尚未發布任何官方信息，最終方案仍可能因技術成熟度、成本談判結果等因素發生變動，因此讀者需理性看待，本文內容僅供參考。

此外，行業還流傳著另一則關鍵傳聞：為進一步降低成本、分散產能風險，高通有意為驍龍 8 Elite Gen 6 采用 “雙代工方案”。也就是說，除了臺積電外，高通還有意同時委托三星以其 2nm GAA（全環繞柵極）工藝代工。

目前三星的 2nm GAA 工藝已進入量產籌備階段，計劃于 2025 年晚些時候為 Galaxy S26 系列的 Exynos 2600 芯片啟用該制程，技術成熟度逐步得到驗證。若這一傳聞屬實，高通既能通過 “雙供應商制衡” 爭取更優惠的代工價格，也能避免因單一廠商產能不足導致的產品延期風險，但截至目前，這一方案同樣缺乏確切的官方信息支撐。

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