2025年先進制程的手機SoC占比將首次超50%

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

2025年，先進制程節點將占智能手機SoC出貨量的51%，較2024年的43%實現顯著提升。

根據 Counterpoint 最新發布的《全球智能手機 AP-SoC 出貨量預測（按制程節點劃分）》，到 2025 年，先進制程節點（5/4/3/2nm）將占智能手機 SoC 出貨量的 51%，較 2024 年的 43% 實現顯著提升。這一行業轉變的核心驅動力在于中端智能手機向 5/4nm 工藝的過渡，以及三星和中國主要智能手機 OEM 廠商 3nm SoC 的量產進程。

先進制程工藝的迭代為 OEM 廠商帶來了核心硬件升級的空間，使其能夠集成性能更強勁的 CPU、GPU 和 NPU，進而支撐更豐富的設備端 AI 體驗。隨著 SoC 廠商從 5nm 制程逐步過渡至 4nm，并計劃在 2026 年之前推進到 3nm 和 2nm 制程，晶體管密度與能效將持續優化，直接推動半導體含量和平均售價（ASP）上漲，尤其在旗艦級 AP-SoC 領域表現突出。在此趨勢下，先進制程工藝的收入貢獻將大幅提升，預計到 2025 年占智能手機 SoC 總收入的比例將超 80%。

在廠商競爭層面，高通成為此次制程轉型的最大受益者。高級分析師 Shivani Parashar 表示，預計到 2025 年，高通 SoC 出貨量占比將接近 40%，同比增長 28%，超越蘋果登頂全球榜首。這一增長得益于其端 5G SoC 向 5/4nm 制程的轉型以提升性能，以及旗艦級 3nm SoC 產能的擴大；同時，高通在 4G 領域投入有限，多數入門級和中端 5G SoC 向先進制程遷移的戰略布局進一步助推了其增長。聯發科同樣表現亮眼，2025 年其先進制程芯片出貨量預計同比增長 69%，核心動力來自中端產品線向 5/4nm 工藝的遷移，市場份額有望持續提升。

制造端方面，臺積電依舊穩居先進節點 SP-SoC 代工的領先地位。分析師 Akash Jatwala 指出，到 2025 年，臺積電將占據先進節點智能手機 SoC 出貨量四分之三以上的份額，全年出貨量同比增長 27%。值得注意的是，3nm 和 2nm 工藝憑借更強的性能、更高的效率及晶體管密度，以及更快的時鐘頻率，成為滿足手機 AI 功能、沉浸式游戲和高分辨率內容等復雜計算需求的關鍵技術，應用場景不斷拓展。高級分析師 Parv Sharma 表示，設備端復雜 AI 功能的需求激增，加速了制程節點向更小、更強、更高效的方向轉型，同時也導致晶圓價格上漲和半導體含量增加，推高了 SoC 整體成本。預計到 2026 年，3nm 和 2nm 制程將迎來關鍵里程碑，占智能手機 SoC 出貨量的三分之一，蘋果、高通和聯發科計劃于 2026 年底推出首批旗艦級 3nm/2nm SoC。

從長期制程布局來看，未來兩到三年內，2nm 制程將僅限于旗艦級和高端 SoC；中端智能手機 SoC 將先遷移至 5nm/4nm 制程，后續逐步過渡到 3nm，預計到 2026 年，5nm/4nm 制程占比將超三分之一，成為應用最廣泛的制程節點；入門級 5G SoC 將從 7nm/6nm 遷移至 5nm/4nm，LTE SoC 則從成熟制程升級至 7nm/6nm。

當前，2nm 制程領域的競爭已進入白熱化階段。市場消息顯示，臺積電的 2nm 制程分為 N2 和 N2P 兩個版本，其中改進版 N2P 預計 2026 年下半年量產。蘋果計劃在初代 N2 制程上推出 A20 和 A20 Pro 芯片，而高通和聯發科則選擇直接采用 N2P 節點，分別用于驍龍 8 Elite Gen 6 和天璣 9600 芯片，試圖在制程工藝上實現對蘋果的超越。據悉，高通驍龍 8 Elite Gen 6 將支持 LPDDR6 內存和 UFS 5.0 存儲標準，聯發科也已完成首款 2nm 芯片流片，計劃 2026 年底推出。

產能方面，臺積電 2nm 制程初期供應緊張，預計 2025 年底月產能僅 15000 至 20000 片晶圓，蘋果已預訂超一半初期產能，這成為高通、聯發科轉向 N2P 制程以保障供應的重要原因。在核心技術層面，蘋果憑借長期自研 CPU 和 GPU 核心的經驗占據優勢，其 A19 Pro 的效率核心在不增加功耗的情況下實現了 29% 的性能提升；高通通過收購 Nuvia 進入自研核心領域，驍龍 8 Elite Gen 5 僅是其第二款完全自研核心的芯片；聯發科則依賴 ARM 的 CPU 和 GPU 設計，雖能降低成本，但在性能和效率上存在一定劣勢。

據悉蘋果已鎖定超過一半的初期2nm產能供應，這一策略旨在維持其在競爭中的領先地位。

面對產能限制，高通和聯發科轉向N2P制程可能是獲得充足晶圓供應的可行選擇。

分析師預計臺積電的2nm制程明年將成為稀缺資源，制造商預計到2025年底每月可量產15000至20000片晶圓。在這種供應緊張的環境下，選擇N2P制程可能為安卓芯片制造商提供更穩定的產能保障。

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