AI服務(wù)器需求，全面升溫！

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

2026年CSP合計(jì)資本支出增至6000億美元以上。

隨著北美云端服務(wù)大廠(CSP)近日公布最新財(cái)報(bào)指引，TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預(yù)期2026年CSPs仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計(jì)資本支出將進(jìn)一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現(xiàn)出AI基礎(chǔ)建設(shè)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)潛能。

八大CSPs包含美系Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta、Microsoft（微軟）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（騰訊）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）。以Google為例，已上調(diào)2025年資本支出至910-930億美元，以因應(yīng)AI數(shù)據(jù)中心與云端運(yùn)算需求激增；Meta亦上修2025年資本支出至700-720億美元，并指出2026年還將顯著成長(zhǎng)；Amazon（亞馬遜）則調(diào)升2025年資本支出預(yù)估至1,250億美元；Microsoft雖未揭露完整年度細(xì)項(xiàng)，但預(yù)期2026財(cái)年的資本支出將高于2025年。

TrendForce集邦咨詢表示，這波資本支出成長(zhǎng)將激勵(lì)A(yù)I Server需求全面升溫，并帶動(dòng)GPU/ASIC、存儲(chǔ)器、封裝材料等上游供應(yīng)鏈，以及液冷散熱模塊、電源供應(yīng)及ODM組裝等下游系統(tǒng)同步擴(kuò)張，驅(qū)動(dòng)AI硬件生態(tài)鏈邁入新一輪結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)周期。

AI技術(shù)正迅速變革著各行各業(yè)的發(fā)展，構(gòu)建基于AI的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)已成為科技企業(yè)拉動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。

根據(jù)Epoch AI數(shù)據(jù)顯示，人工智能硬件性能正經(jīng)歷指數(shù)級(jí)躍遷，16/32位浮點(diǎn)運(yùn)算性能以43%的年復(fù)合增速提升，每1.9年實(shí)現(xiàn)翻番。數(shù)字格式優(yōu)化(TF32/FP16/INT8)及張量核心技術(shù)的應(yīng)用貢獻(xiàn)顯著，相較傳統(tǒng)FP32實(shí)現(xiàn)6-12倍性能躍升，頭部芯片如H100在INT8場(chǎng)景性能可達(dá)FP32的59倍，此類技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)整體性能增益的50%。伴隨半導(dǎo)體工藝升級(jí)與專用架構(gòu)演進(jìn)，單位FLOP成本年均下降30%，同精度固定性能硬件價(jià)格年降幅同步達(dá)30%，能源效率持續(xù)優(yōu)化支撐千億級(jí)參數(shù)模型訓(xùn)練。

為了應(yīng)對(duì)高速增長(zhǎng)的算力水平，全球各地區(qū)各廠商均加速數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)速度。根據(jù)科智咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大幅躍升，市場(chǎng)規(guī)模突破千億美元達(dá)到1086億美元，同比增長(zhǎng)14.9%。同時(shí)，根據(jù)科智咨詢預(yù)測(cè)，2025-2027年全球數(shù)據(jù)中心規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，每年都保持雙位數(shù)增速，到2027年將達(dá)到1632.5億美元。

根據(jù)中研網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球液冷市場(chǎng)規(guī)模已突破500億元，中國占比達(dá)35%。預(yù)計(jì)2025年全球液冷市場(chǎng)規(guī)模將突破2,000億元。除以英偉達(dá)Blackwell為架構(gòu)的液冷機(jī)柜為代表外，微軟也大力推動(dòng)液冷技術(shù)發(fā)展及全面滲透程度。根據(jù)微軟2025財(cái)年官方業(yè)績(jī)交流內(nèi)容顯示，微軟已在六大洲新建了數(shù)據(jù)中心，在70個(gè)區(qū)域擁有400+數(shù)據(jù)中心，并新增了超過2,000兆瓦的新容量。微軟每一個(gè)Azure區(qū)域都實(shí)現(xiàn)了“AIFirst”部署策略，并使得所有區(qū)域都支持液冷技術(shù)，全面提高液冷方案滲透率。

液冷技術(shù)通過多年的試驗(yàn)和應(yīng)用，已經(jīng)相對(duì)成熟了，而液冷技術(shù)的應(yīng)用不僅可以提高散熱效率，同時(shí)也能夠降低數(shù)據(jù)中心的能耗和碳排放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，采用液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心的能耗和碳排放量可以分別降低40%和90%以上。因此，液冷技術(shù)被認(rèn)為是未來數(shù)據(jù)中心的重要發(fā)展方向之一。推動(dòng)液冷技術(shù)發(fā)展的因素功率提升是液冷技術(shù)滲透的根本原因。

由于CSPs計(jì)劃提高資本支出，將為NVIDIA整柜式方案助力更強(qiáng)的成長(zhǎng)動(dòng)能。2026年GB300和VR200的合計(jì)出貨量有望優(yōu)于先前預(yù)期，并以北美五大CSPs為主要客戶，而Oracle將受惠于北美政府項(xiàng)目、云端AI數(shù)據(jù)庫租賃服務(wù)等需求，成長(zhǎng)力道最大。

在NVIDIA推動(dòng)下，2026年市場(chǎng)將更積極導(dǎo)入整柜式AI方案。除NVIDIA規(guī)劃推出新一代VR200 Rack外，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD（超威）也將推動(dòng)Helios整柜式方案，包含Venice CPU和MI400 GPU，Meta、Oracle將成為首批導(dǎo)入Helios的業(yè)者。Meta同時(shí)將布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案，為此，其計(jì)劃2026年資本支出大幅增加65%，達(dá)1,180億美元。

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