山東
IT之家 11 月 6 日消息，據韓媒 etnews 今天報道，三星電子高級副總裁 Kim Dae-Woo 前天在韓國大邱出席 ISMP 2025 活動，透露三星 Exynos 2600 芯片的部分細節。
這位副總裁首先表示，如今三星不僅只關注單顆芯片的性能，而是要將整個系統做到最優，他強調了 STCO（系統與技術協同優化）概念并解釋道，現代封裝技術不僅能將芯片從物理層面連接起來，還能直接優化功耗、熱管理、信號傳輸等方面，顯著提升手機等終端設備的性能。
隨后他拿出三星的 Exynos 2600 芯片作為典型案例介紹，這款芯片采用了 HPB 冷卻技術，可跟隨 DRAM 一起直接封裝在芯片上，并對整體的熱結構進行逐步優化，可使該處理器的散熱性能相比上代提升 30%。
IT之家注：HPB（Heat Path Block）是一種已被應用于服務器和 PC 的散熱技術，一般被放置在 SoC 的頂部，整體結構與移動端常見的 VC 均熱板結構不同，可專注于提升處理器的散熱能力。
結合科技媒體 sammyguru 此前爆料，Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的旗艦芯片，基于三星第二代 GAA（全環繞柵極）工藝，采用“1+3+6”三叢集十核 CPU 架構，集成 Xclipse-960 GPU，采用了 AMD 最新的 RDNA 4 架構，擁有 8 個計算單元核心，理論單精度浮點性能（FP32）高達 6 TFLOPS。
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