全球Q3芯片銷售額增長15.8%，增速遠超Q2

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

今年第三季度全球芯片銷售額持續增長，增速顯著超過第二季度。

美國半導體行業協會（SIA）今日宣布，2025年第三季度全球半導體銷售額達2084億美元，較第二季度增長15.8%。2025年9月全球半導體銷售額為695億美元，較2024年9月的555億美元增長25.1%，較2025年8月增長7.0%。月度銷售額數據由世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計 ，并采用三個月移動平均值。SIA的會員企業占美國半導體行業總收入的99%，以及近三分之二的非美國芯片企業。

“今年第三季度全球芯片銷售額持續增長，增速顯著超過第二季度，”美國半導體行業協會（SIA）總裁兼首席執行官約翰·紐弗表示。“市場增長主要得益于包括存儲器和邏輯芯片在內的各類半導體產品需求的增加。而亞太地區和美洲地區的銷售額則推動了同比增速。”

從區域來看，9月份亞太及其他地區（47.9%）、美洲（30.6%）、中國（15.0%）和歐洲（6.0%）的銷售額同比均有所增長，但日本的銷售額同比下降（-10.2%）。8月份美洲（8.2%）、亞太及其他地區（8.0%）、中國（6.0%）、歐洲（5.5%）和日本（1.6%）的銷售額環比均有所增長。

經歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業界對2025年市場表現呈樂觀預期。WSTS此前預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續復蘇，十大半導體技術趨勢蓄勢待發。

2nm及以下工藝量產

日前，臺積電透露將繼續加快美國亞利桑那州工廠的產能擴張，并即將在該地區拿下第二塊大型土地以支持這一計劃。同時，臺積電在日本的第二座晶圓廠已經開始建設。在中國臺灣地區，多期2nm晶圓廠建設項目正在籌備中，預計2nm制程將在本季度晚些時候實現量產，而A16制程也有望在下半年量產。

HBM4最快下半年出貨

SK海力士已與核心客戶完成HBM4的供應談判，計劃于第四季度啟動量產出貨。三星計劃在10月27日至31日的“Samsung Tech Fair 2025”技術展覽會上亮相其第六代12層HBM4產品，并計劃今年晚些時候進入量產階段。

分析師預計12層HBM4產品的售價為每片500美元，較目前約300美元的12層HBM3e價格高出60%以上。

先進封裝產能持續放量

2025年，先進封裝市場需求有望持續回暖，OSAT（封裝測試代工廠商）及頭部晶圓廠將進一步擴充先進封裝產能，并推動技術升級。臺積電在加速CoWoS產能擴充的同時，將在2025年至2026年期間，將CoWoS的光罩尺寸從2023年的3.3倍提升至5.5倍，基板面積突破100×100mm，最多可容納12個HBM4。長電科技上海臨港車規級芯片成品制造基地計劃于2025年建成并投入使用。

AI處理器出貨繼續保持強勁

2025年，一批AI芯片新品將發布或上市，在架構、制程、散熱方式等方面迭代更新，以期提供更強算力和能效。比如：前不久英特爾首次透露18A制程工藝的首款產品——代號Panther Lake的新一代AI PC處理器架構細節。Panther Lake架構的英特爾酷睿Ultra第三代系列處理器預計今年底開始出貨，明年初、即2026年1月實現廣泛市場供應。與此同時，英特爾披露，位于美國亞利桑那州錢德勒市的Fab 52工廠已全面投產，準備今年晚些時候大規模生產18A制程芯片。

高階智駕芯片進入上車窗口期

2025年還被諸多車規芯片廠商視為高階智駕的決賽點、量產上車的窗口期。地平線征程6系列已獲超20家車企及品牌的平臺化定點，自2025年起將助力超100款車型搭載中高階智駕功能上市，征程6旗艦版已順利投片。芯擎科技自動駕駛芯片“星辰一號”計劃于2025年實現批量生產。國際企業方面，高通于2024年10月發布的Snapdragon Ride至尊版平臺于2025年出樣。

量子處理器規模上量

在2024年年末，谷歌Willow、中國科學技術大學“祖沖之三號”等最新量子處理器接連亮相，在量子比特數、量子糾錯、相干時間、量子計算優越性等方面取得突破。2025年，業界有望迎來更大規模的量子處理器及計算系統。

硅光芯片制造技術走向成熟

隨著AI服務器對數據傳輸速率的要求急劇提升，融合了硅芯片工藝流程和光電子高速率、高能效優勢的硅光芯片備受關注。

AI加速與半導體生產融合

AI正在加速與半導體設計、制造等全流程融合。2025年，AI有望輔助或者代替EDA的擬合類算法和工作，包括Corner預測、數據擬合、規律學習等。在制造方面，臺積電有望在2nm及以下制程開發中使用英偉達計算光刻平臺cuLitho。該平臺提供的加速計算以及生成式AI，使晶圓廠能夠騰出可用的計算能力和工程帶寬，以便在開發2nm及更先進的新技術時設計出更多新穎的解決方案。

RISC-V開啟高性能產品化

2025年也被視為RISC-V產業承上啟下、打造高性能標桿產品的關鍵一年，加速打造標志性產品、深化生態建設并推動RISC-V+AI融合，成為產業共識。

碳化硅進入8英寸產能轉換階段

2025年，碳化硅產業將正式進入8英寸產能轉換階段。意法半導體在中國設立的合資工廠項目——安意法半導體碳化硅器件工廠2025年量產。羅姆福岡筑后工廠2025年開始量產。Resonac2025年開始規模生產8英寸碳化硅襯底。安森美于2025年投產8英寸碳化硅晶圓。

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