2028年硅晶圓出貨面積將達到歷史新高

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

2028年全球硅晶圓出貨量將達到創紀錄的154.85億平方英寸。

2025年10月28日，SEMI宣布，預計2025年全球硅晶圓出貨量將同比增長5.4%，達到128.24億平方英寸。在人工智能相關產品強勁需求的推動下，這一增長勢頭將持續，并在2028年達到創紀錄的154.85億平方英寸。

該調查涵蓋了從晶圓制造商運送給最終用戶用于半導體應用的拋光晶圓和外延晶圓，但不包括未拋光或回收的晶圓，也不包括用于太陽能發電的晶圓。

預計2025年硅晶圓出貨量將呈現正增長，扭轉2023年和2024年的負增長趨勢。這一增長主要得益于人工智能相關產品需求的增加，例如用于尖端邏輯器件的外延晶圓和用于高帶寬存儲器（HBM）的拋光晶圓。除人工智能以外的其他應用領域也開始逐步復蘇。

由于不僅數據中心需要提升人工智能處理能力，邊緣計算也需要提升人工智能處理能力，因此硅晶圓的出貨量預計在一段時間內將繼續穩步增長。

全球硅晶圓實際出貨量及預測出貨量。來源：SEMI

按直徑大小分，電子級硅片可分為6英寸及以下、8英寸和12英寸三類規格。其中12英寸是目前全球電子級硅片市場主流產品，其2024年出貨量在電子級硅片整體出貨量中占據了76.3%。這主要是因為硅片面積越大，生產的芯片數量越多，硅片邊緣浪費面積越小，單位芯片的成本越低。而雖然12英寸硅片的理論面積是8英寸硅片的2.25倍，相同工藝條件下的可使用率（單位硅片可生產的芯片數量）約為8英寸硅片的2.5倍。但12英寸硅片每片單價遠高于8英寸硅片單價的2.25倍，其單位面積的單價更高，從而附加值高、制程更先進的芯片采用12英寸硅片生產能獲得最大經濟效益。

AI應用加速落地催生12英寸硅片需求。一方面人工智能時代需要更強的數據算力、更快的數據傳輸、更大的數據存儲和更靈敏的人機交互，而實現前述功能技術和工藝制程最主流和最先進的邏輯和存儲芯片（一般90納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯片均采用12寸晶圓制造工藝，從而12英寸硅片是目前業界最主流規格的硅片。

另一方面，新產品新技術催生12英寸硅片更多消耗。以人工智能催生下目前供不應求的高帶寬內存（HBM）產品為例，根據SEMI統計，由于生產良率、堆疊工藝復雜度以及更大的芯片尺寸，同等存儲容量的HBM對12英寸硅片的需求量是目前主流DRAM產品的3倍。此外，隨著NAND Flash堆疊層數提升至200層、300層，甚至400層，按目前業內技術路線共識，所有廠商均會切換至通過2片晶圓鍵合制作1個NANDFlash完整晶圓的工藝，相當于12英寸硅片需求翻倍。

半導體材料作為芯片制造的“核心糧食”，其純度與性能直接決定集成電路的良率與可靠性。數據顯示，當前，全球 12 英寸（300 mm）硅片市場呈現高度集中格局：日本信越化學、SUMCO，中國臺灣環球晶圓，德國 Siltronic，韓國 SK 集團五大廠商合計占據超過 85% 的市場份額，尤其在 12 英寸硅片領域，憑借技術積累與產能規模，形成較強的市場統治力。

值得慶幸的是，當前國產大硅片已開啟大規模擴產進程，有望進一步提升國產化率。然而從產能規模來看，國外頭部廠商的 12 英寸硅片產能均穩定在 100 萬片/月以上，且已實現連續多年穩定出貨，產業鏈協同與生產效率成熟；而國內企業當前 12 英寸硅片產能的產能規模與穩定性仍有較大提升空間。

盈利水平方面，國外大廠憑借規模效應、技術優勢與成熟供應鏈，綜合毛利率長期保持在 40% 以上，盈利能力強勁；反觀國內 12 英寸硅片企業，多數仍處于市場拓展與產能爬坡階段，尚未形成穩定盈利，部分企業甚至處于虧損狀態，盈利能力與國際水平差距明顯。

國際市場的 12 英寸硅片早在 2000 年就已進入商業化階段，經過多年市場競爭與技術迭代，當前產品價格已降至較低水平；而國內企業直到 2018 年后才逐步推進 12 英寸硅片商業化，且產能多為新建產線，前期投入成本高、爬坡周期長。

當前，國內 12 英寸硅片產業正處于 “擴產提速、技術突破、產業鏈協同” 的關鍵階段，盡管面臨國際競爭壓力與技術瓶頸，但在政策支持、市場需求、企業努力的多重驅動下，國產化率與競爭力正逐步提升。

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