應用材料，全球裁員超1400人

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

此次裁員將影響全球范圍內約4%的員工，總數超過1400人。

據報道，美國芯片設備生產商應用材料公司正啟動裁員計劃，將削減4%的員工規模。該公司在一份文件中表示，該公司已于10月23日開始通知全球“各級各部門”受影響的員工。

根據文件披露的信息，此次裁員將影響全球范圍內約4%的員工，總數超過1400人。應用材料公司目前全球員工總數約為3.6萬人，主要分布在美國、中國、日本、韓國、新加坡、印度等地。“自動化、數字化和地域轉移正在重新定義我們的勞動力需求和技能要求。考慮到這一點，我們一段時間以來一直致力于打造高速度、高生產力的團隊，采用新技術并簡化組織結構。”

此次裁員恰逢公司財年末。本月早些時候，應用材料公司曾預警，由于美國進一步擴大出口限制清單，公司2025財年第四季營收損失約1.1億美元，對2026財年業績的沖擊更大，營收損失擴大到6億美元。

備案文件還指出，因裁員舉措，應用材料公司預計將產生約 1.6 億至 1.8 億美元的費用，這些費用主要涵蓋以現金形式支付的遣散費及其他一次性解雇福利。應用材料表示，此次裁員旨在將自身打造為“更具競爭力、更高生產力的組織”。

今年8月，應用材料公布了2025財年第三季度財務報告，總營收達73億美元，半導體系統凈銷售 54.3 億美元，先進封裝業務將在未來幾年營收翻倍，DRAM 業務憑技術優勢拓展市場，蝕刻業務季度營收首破 10 億美元。

盡管業績數據表現不錯，但應用材料還是表現出來對未來業務的擔心。應用材料公司高級副總裁兼首席財務官布萊斯·希爾表示，受中國客戶產能消化，以及市場集中度和晶圓廠投產時間導致先進制程客戶需求波動的影響，我們預計第四財季營收將出現下滑。應用材料公司正憑借自身強大的供應鏈體系、全球化的制造布局和深厚的客戶關系，積極應對和適應短期的不確定性。

市場研究機構SEMI在《年中總半導體設備預測報告》中指出，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計將創下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%。在先進邏輯、存儲器及技術遷移的持續推動下，2026年設備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現連續三年增長。

具體而言，晶圓廠設備（WFE）領域（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/掩模版設備）預計將在2025年增長6.2%，達到1108億美元。2026年，WFE領域預計將進一步增長10.2%，達到1221億美元。而半導體測試設備2025年銷售額預計將進一步增長23.2%，達到創紀錄的93億美元；封裝設備銷售額2025年預計將再增長7.7%，達到54億美元。

而中國大陸依然是全球最大半導體設備市場，SEMI預計至2026年，中國大陸將繼續保持設備支出前排，繼續領跑所有地區，不過銷售額預計將從2024年創紀錄的495億美元有所下降。因此，對應用材料來說，如果中國市場受限，那么對其業務來說會產生不小的影響。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。