蘋果A20芯片，單顆成本280美元

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

蘋果A20芯片可能會是首款廣泛應用的2納米芯片，將于明年在iPhone 18系列中首次亮相。

據(jù)報道，蘋果A20芯片可能會是首款廣泛應用的 2 納米芯片，將于明年在 iPhone 18 系列中首次亮相，并為后續(xù)的 M6 系列芯片奠定基礎。此前三代 A 系列芯片均基于臺積電的 3 納米工藝節(jié)點，而此次升級至 2 納米有望進一步提升性能和能效。

據(jù)悉，臺積電已告知客戶（推測包括蘋果），2 納米處理器的定價預計將比 3 納米至少高出 50%。這主要源于新工藝節(jié)點異常高昂的資本支出，以及在良率仍處于初步達標階段時，臺積電不會采取折扣策略。

供應商預計，一旦實現(xiàn)量產，基于 2 納米工藝制造的旗艦移動芯片單價將在 280 美元左右。這將使其成為 iPhone 中最昂貴的組件，若蘋果不將成本上漲轉嫁給消費者，將對其利潤率產生顯著影響。

《電子時報》去年的一份報告顯示，A18 芯片的成本約為 45 美元。而一款零售價 799 美元的機型，其硬件總成本為 416 美元。這意味著，在扣除物流和研發(fā)費用前，該芯片約占物料清單（BOM）成本的 10%，占零售價的 5% 至 6%。在那次拆解中，最昂貴的組件是后置攝像頭模組，而非芯片。

如果有關組件成本的傳言屬實，蘋果可能會將 2 納米芯片僅用于 2026 年的部分 iPhone 機型，例如 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。去年 9 月，蘋果分析師郭明錤曾表示：“出于成本考慮，并非所有新款 iPhone 18 機型都可能配備 2 納米處理器。”

蘋果已經連續(xù)10年穩(wěn)居臺積電第一大客戶，臺積電2025年第三季財務報告顯示，公司三季度合并營收約 9899.2 億元新臺幣，同比增加 30.3%，凈利潤約 4523 億元新臺幣，同比增加 39.1%，每股盈余為 17.44 元新臺幣，同比增加 39.0%。

其中，先進制程（定義為7nm及以下技術）合計占總晶圓營收的74%。臺積電第三季度 3 納米制程出貨量占總晶圓收入的 23%；5 納米制程的出貨量占 37%；7 納米制程的出貨量占 14%。

按應用平臺劃分營收結構，高性能運算（HPC）和智能手機分別占凈營收的57%和30%。HPC當季營收占比低于第二季度的60%，智能手機占比高于第二季度的27%，主要原因是第三季度N3P的產品集中發(fā)布，包括蘋果、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500等。物聯(lián)網（IoT）、汽車電子（Automotive）、數(shù)字消費電子（DCE）和其他業(yè)務各自貢獻了5%、5%、1%和2%，與第二季度持平。

在客戶方面，美國半導體設備大廠科磊（KLA）公司半導體產品與解決方案事業(yè)部總裁 Ahmad Khan 最近在高盛組織的一場活動中表示，臺積電2nm制程目前已經獲得了15個客戶，其中10家是面向HPC應用的客戶，其余的應該是手機芯片客戶。

在財報電話會議上，臺積電董事長兼CEO魏哲家確認，2nm工藝(N2)正按計劃推進，目前已經達到可觀的良品率水平。值得注意的是，臺積電將繼續(xù)沿用一代基礎、多代優(yōu)化的技術路線，在N2工藝基礎上推出增強型N2P工藝，計劃于2026年下半年實現(xiàn)量產。N2P工藝將通過架構優(yōu)化，在性能和能效方面實現(xiàn)雙重提升。

市場需求是推動2nm產能擴張的關鍵因素。魏哲家指出，智能手機與高性能計算AI應用將成為2nm工藝的主要驅動力，預計2026年產能將快速提升。特別是當前AI芯片對先進制程的持續(xù)需求，為臺積電產能爬坡提供了明確方向。

與此同時，臺積電也在加速其美國亞利桑那州工廠的建設進度，以滿足美國客戶對先進制程的強勁需求。臺積電Fab 21工廠第一期模塊啟動N4制程芯片生產，下一步將上線N3制程。受客戶對 AI 相關需求的推動，臺積電將在亞利桑那更快升級至N2及更先進的工藝，原計劃在本十年末開始的N2量產時間大幅提前。新模塊及N2繼任工藝A16的建設工作預計2025年底前啟動，完工后約有30%的2納米及更先進產品將在美國生產。亞利桑那的制造基地將發(fā)展為“超級工廠集群”（GigaFab），有望實現(xiàn)每月生產約10萬片晶圓，并實現(xiàn)封裝、測試及本地供應鏈一體化。

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