剛看到歐瑞康激光技術(shù)中心的一個項目分享,讓我們眼前一亮。
一個零件,DED+LPBF兩種工藝:
這個項目的核心是:先用LPBF(激光粉末床熔融)打印銅材料的精細(xì)壁結(jié)構(gòu),然后用DED(定向能量沉積)在頂部沉積鎳基合金進行封裝。
項目選擇用LPBF來處理銅材料的精細(xì)壁結(jié)構(gòu),包括內(nèi)部復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
而用DED在銅結(jié)構(gòu)頂部沉積鎳超合金,除封裝,也是功能性的增強。
鎳基合金的耐高溫性能、耐腐蝕性能都比銅要好,這樣的組合讓整個零件在保持銅的導(dǎo)熱優(yōu)勢的同時,獲得了更好的綜合性能。
AM易道認(rèn)為,這種工藝組合的思路很值得深入思考,在航空航天已經(jīng)有很多需求和應(yīng)用了。
不同增材制造工藝各有所長,LPBF適合精細(xì)復(fù)雜結(jié)構(gòu),DED適合大尺寸沉積和修復(fù),將兩者結(jié)合使用往往能獲得1+1>2的效果。
當(dāng)然,多材料增材制造并不是簡單的技術(shù)疊加。材料相容性、界面結(jié)合、工藝銜接、質(zhì)量控制,每一個環(huán)節(jié)都有技術(shù)難點。
銅和鎳基合金的熱膨脹系數(shù)不同,在溫度變化過程中可能產(chǎn)生應(yīng)力集中。
至少要考慮的是DED沉積過程中的熱輸入不會影響下方已經(jīng)成型的銅結(jié)構(gòu)。
這些問題都需要精細(xì)的工藝控制和參數(shù)優(yōu)化。
AM易道認(rèn)為,未來幾年多材料或者多工藝組合的增材制造會在特定高端應(yīng)用(比如航空航天、船舶、核電)領(lǐng)域率先實現(xiàn)商業(yè)化。
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