獨(dú)家：Momenta下一代芯片600Tops，OPPO團(tuán)隊(duì)還魂？

芯事情報(bào)局獨(dú)家消息：Momenta下一代芯片已處研發(fā)階段，性能將對標(biāo)地平線J6P，即稀疏算力將達(dá)到600TOPS左右。

此前，媒體36Kr曾報(bào)道，Momenta自研的首顆輔助駕駛芯片已成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入裝車測試階段，Momenta的自研芯片或?qū)?biāo)英偉達(dá)Orin系列及高通SA8650方案。

出生就上牌桌，算力直逼英偉達(dá)，目標(biāo)行業(yè)第一梯隊(duì)

Momenta自研芯片報(bào)道始于2023年6月，立項(xiàng)的初衷十分明確：擺脫通用芯片方案的高昂成本，并滿足其端到端算法在實(shí)時(shí)性與能效上的專屬需求。

其首款點(diǎn)亮的芯片，算力瞄準(zhǔn)市場主流的英偉達(dá)Orin-X與高通SA8650方案，目標(biāo)是單顆芯片實(shí)現(xiàn)城區(qū)及高速NOA。

芯事情報(bào)局獨(dú)家消息，Momenta下一代芯片已處研發(fā)階段，性能將對標(biāo)地平線J6P，即稀疏算力將達(dá)到600TOPS左右。

這一指標(biāo)使其與當(dāng)前高端智能駕駛芯片處于同一梯隊(duì)，例如地平線J6P（560TOPS）、高通驍龍Ride Flex（SA8797，640TOPS）、英偉達(dá)Thor（700TOPS）以及小鵬圖靈（730TOPS）。得益于與自身算法的深度耦合開發(fā)，Momenta自研芯片的算力利用效率有望超越英偉達(dá)、高通等通用芯片，從而真正躋身算力第一梯隊(duì)。

“價(jià)格屠夫”入場，踹開7000元成本大關(guān)

成本，是驅(qū)動(dòng)Momenta親自下場造芯的最直接動(dòng)力。以目前廣泛應(yīng)用的英偉達(dá)Orin-X為例，其單顆芯片價(jià)格約380美元（折合人民幣約2710元），一套完整的域控制器方案成本則高達(dá)5000至7000元，這給主機(jī)廠帶來了巨大的降本壓力。

盡管官方尚未公布首款芯片的具體規(guī)格，但行業(yè)普遍認(rèn)為它是一款面向中端智駕市場的專用推理芯片。

此前，Momenta CEO曹旭東曾表示，智駕行業(yè)也將存在自己的“摩爾定律”，即每兩年硬件成本減半，智駕體驗(yàn)數(shù)量級提升。由此推算，Momenta的核心目標(biāo)是將未來的城區(qū)輔助駕駛整套方案成本壓至5000元級別。作為參照，目前卓馭使用高通SA8650方案的整套成本仍在7000元級別。若能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Momenta將在市場競爭中獲得顯著的成本優(yōu)勢。

前哲庫大將“還魂”，撐起Momenta造芯野心

Momenta造芯的底氣，很大程度上來自于一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，而這支團(tuán)隊(duì)的核心骨干正是來自此前解散的OPPO造芯項(xiàng)目——哲庫。

據(jù)報(bào)道，Momenta芯片項(xiàng)目立項(xiàng)后，迅速吸納了十余位哲庫的前核心工程師與管理人才。其中，三位靈魂人物構(gòu)成了Momenta芯片業(yè)務(wù)的支柱：

李宗霖?fù)?dān)任Momenta芯片業(yè)務(wù)的一號位，負(fù)責(zé)整體戰(zhàn)略與管理。他曾是哲庫的COO，更早前在聯(lián)發(fā)科任職期間，主導(dǎo)開發(fā)了著名的Helio處理器和天璣芯片系列，是幫助MTK成功轉(zhuǎn)向智能手機(jī)時(shí)代的風(fēng)云人物。

賈明軍為Momenta的GPU軟件架構(gòu)專家，負(fù)責(zé)將自動(dòng)駕駛算法在自研芯片上進(jìn)行高效適配與優(yōu)化。他曾任哲庫軟件部總監(jiān)，在GPU驅(qū)動(dòng)開發(fā)和AI框架優(yōu)化方面擁有深厚積累。

俞國軍為Momenta的SoC設(shè)計(jì)專家，主導(dǎo)芯片的硬件架構(gòu)開發(fā)。他曾是哲庫SoC 2部的高級總監(jiān)，擁有浙江大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)博士學(xué)位，在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備扎實(shí)的學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

這支“哲庫還魂”的團(tuán)隊(duì)，為Momenta補(bǔ)齊了在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、IP集成、軟件工具鏈以及車規(guī)級流程認(rèn)證等方面的關(guān)鍵能力。根據(jù)項(xiàng)目時(shí)間線，該芯片已在2024年4月至5月完成首版流片，于2025年2月通過車規(guī)CB測試，并在同年8月正式進(jìn)入裝車驗(yàn)證階段。

通過自研芯片，Momenta不僅要大幅降低智能駕駛解決方案成本，更要打造軟硬一體的閉環(huán)生態(tài)。前OPPO哲庫核心團(tuán)隊(duì)的加盟，無疑是這一戰(zhàn)略得以迅速落地的催化劑。隨著600TOPS下一代芯片規(guī)劃浮出水面，Momenta正以“全棧玩家”的姿態(tài)，向智能駕駛終局發(fā)起更猛烈的沖擊。