六氟化鎢漲價(jià)70%-90%，存儲(chǔ)市場(chǎng)繼續(xù)沖高

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

鎢價(jià)在過去五個(gè)月翻了一番，給這些天然氣生產(chǎn)商帶來了成本壓力。

據(jù)韓國(guó)媒體TheElec 獲悉，為應(yīng)對(duì)中國(guó)限制稀土出口導(dǎo)致鎢價(jià)格飆升，特種氣體生產(chǎn)商已通知韓國(guó)芯片制造商，明年將提高六氟化鎢 (WF6) 氣體的價(jià)格。

消息人士稱，SK Specialty、Foosung、Kanto Denka Korea 和其他氣體生產(chǎn)商最近已通知三星、SK 海力士、DB Hitek 和 Magnachip，他們明年將把WF6 的價(jià)格提高 70% 至 90%。

他們表示，這是因?yàn)殒u價(jià)在過去五個(gè)月翻了一番，給這些天然氣生產(chǎn)商帶來了成本壓力。他們補(bǔ)充說，日本天然氣生產(chǎn)商以匯率不利為由，將價(jià)格提高了90%。芯片制造商知道鎢的價(jià)格上漲，因此或多或少愿意接受六氟化鎢價(jià)格的上漲。

六氟化鎢(WF6) 是芯片生產(chǎn)中化學(xué)氣相沉積 (CVD) 工藝的核心氣體，該工藝會(huì)在晶圓上沉積一層鎢層。硅晶圓頂部形成無數(shù)通道，用于傳輸電信號(hào)。這些通道被絕緣層覆蓋，并與其他金屬層連接。鎢用于覆蓋這些連接過程中產(chǎn)生的孔洞和縫隙。六氟化鎢(WF6) 在沉積機(jī)腔室內(nèi)與等離子體和氫氣發(fā)生反應(yīng)，轉(zhuǎn)化為金屬鎢。鎢通常用于邏輯和 DRAM 生產(chǎn)，以及結(jié)構(gòu)復(fù)雜的 3D NAND 芯片。

開采黑鎢礦后，去除其中的雜質(zhì)，提取三氧化鎢。黑鎢礦是一種含有鎢元素的氧化鎢礦物。加工三氧化鎢后，將其轉(zhuǎn)化為仲鎢酸銨(APT)，這是一種粉末前體，可用于生產(chǎn)鎢金屬或鎢復(fù)合材料。氣體生產(chǎn)商 SK Specialty 和 Foosung 進(jìn)口這些 APT，并將其與氟化物氣體反應(yīng)，轉(zhuǎn)化為六氟化鎢 (WF6) 氣體。

分析師指出，存儲(chǔ)芯片制程對(duì)鎢氣體的依賴度高，廣泛應(yīng)用于邏輯芯片（Logic）、DRAM，以及結(jié)構(gòu)復(fù)雜的3D NAND制造中，因此，WF6價(jià)格上漲對(duì)存儲(chǔ)芯片成本確實(shí)有顯著影響。

問題在于，全球超過80%的鎢金屬開采和加工都在中國(guó)進(jìn)行。自2月份以來，中國(guó)對(duì)鎢和其他“戰(zhàn)略礦產(chǎn)”實(shí)施了出口許可證政策。這導(dǎo)致鎢價(jià)格飆升。據(jù)中國(guó)鎢業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至9月初，鎢礦石價(jià)格較年初上漲了95%，達(dá)到每噸28萬(wàn)元人民幣。同期，APT價(jià)格也上漲了90%以上，達(dá)到每噸40萬(wàn)元人民幣。

消息人士稱，六氟化鎢價(jià)格上漲并非暫時(shí)的沖擊，而是表明供應(yīng)鏈發(fā)生了根本性變化。他們還表示，一些氣體生產(chǎn)商可能會(huì)從自身價(jià)格上漲中獲得短期收益。

據(jù)估計(jì)，全球芯片行業(yè)每年消耗約7,000至8,000噸六氟化鎢。SK Specialty的產(chǎn)能為每年2,000噸；Foosung為900噸；日本關(guān)東電化為1,400噸；中國(guó)的Peric為2,200噸。

成本壓力下的產(chǎn)能競(jìng)速：SK海力士加速HBM布局

在材料成本飆升的背景下，以HBM 為代表的高端存儲(chǔ)領(lǐng)域正上演產(chǎn)能擴(kuò)張競(jìng)速。

今年10月，SK 海力士已將首批設(shè)備投入其新晶圓廠 M15X。這比公司最初計(jì)劃的提前了兩個(gè)月——設(shè)備將于 12 月開始運(yùn)入工廠。此舉可能是為了加速擴(kuò)大其高帶寬內(nèi)存（HBM）的生產(chǎn)能力，HBM 是一種在人工智能應(yīng)用中需求量很大的內(nèi)存芯片。

SK海力士斥資超過20萬(wàn)億韓元在M15附近建設(shè)M15X。這家韓國(guó)芯片制造商預(yù)計(jì)將專注于制造 1b DRAM，用作 HBM3E 的核心芯片。消息人士稱，該晶圓廠每月可生產(chǎn)10億片DRAM晶圓，產(chǎn)能為3.5萬(wàn)片。SK海力士預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能至每月5.5萬(wàn)至6萬(wàn)片晶圓。

SK海力士去年年底開始為該工廠下達(dá)設(shè)備訂單。其利川工廠的部分DRAM員工已遷至忠州工廠，負(fù)責(zé)設(shè)備安裝和工廠建設(shè)準(zhǔn)備工作。M15X 還擁有比現(xiàn)有晶圓廠更大的潔凈室，因?yàn)橹圃?HBM 所需的產(chǎn)能比制造傳統(tǒng) DRAM 更大。

消息人士稱，除了M15X 之外，SK 海力士還在籌備位于美國(guó)印第安納州的龍仁工廠和先進(jìn)封裝工廠。SK海力士上個(gè)月表示，已經(jīng)完成HBM4的開發(fā)并準(zhǔn)備大規(guī)模生產(chǎn)。

份額爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)：三星以價(jià)換量應(yīng)對(duì)被動(dòng)局面

與 SK 海力士的產(chǎn)能擴(kuò)張策略形成鮮明對(duì)比的是，三星電子正以激進(jìn)的價(jià)格戰(zhàn)應(yīng)對(duì) HBM 市場(chǎng)的被動(dòng)處境。據(jù)Digitimes報(bào)道，存儲(chǔ)龍頭三星電子將針對(duì)12層HBM3E推出30%的降價(jià)策略，以試圖搶占市場(chǎng)。

“價(jià)格戰(zhàn)”背后的邏輯是三星產(chǎn)品良率爬坡速度緩慢導(dǎo)致的市場(chǎng)份額落后。直到今年9月，三星12層HBM3E產(chǎn)品才通過英偉達(dá)測(cè)試，并正式開始供應(yīng)，預(yù)計(jì)今年第四季度出貨量將達(dá)到數(shù)萬(wàn)片。

三星HBM3E出貨時(shí)間仍然明顯落后于SK海力士、美光等存儲(chǔ)廠商。公開資料顯示，早在2024年，SK海力士便已通過良率測(cè)試，并確定向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E產(chǎn)品，今年上半年更是實(shí)現(xiàn)了16層HBM3E的量產(chǎn)供貨；另有消息稱，今年6月，美光HBM3E的良率已提高至70%以上，且預(yù)計(jì)出貨量超過8層HBM3E。

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