2018年春天,天氣悶熱,中興通訊突然被美國商務(wù)部下了禁令,七年不能買關(guān)鍵零件,整個中國科技圈都愣住了,沒人料到,這事竟成了中國半導(dǎo)體真正起步的起點。
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五年后,三星電子和韓國科技界面對那份技術(shù)評估報告,誰都沒說話,答案早就擺在那里,中國在存儲芯片、功率器件這些地方,已經(jīng)超過了韓國,報告背后是無數(shù)個通宵,中芯國際的老工程師還記著,用二十年前的二手光刻機硬撐7納米工藝,圖紙上改了又改,字都擠在一起。
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美國的制裁,說到底是一把雙刃劍,2020年禁了ASML出口極紫外光刻機,當(dāng)時沒人覺得中國能沖得過28納米以下,可武漢長江存儲的車間里,232層3D NAND閃存,每月百萬片地往外走,這個量,讓三星的實驗室數(shù)據(jù)顯得沒那么硬氣,合肥長鑫的內(nèi)存產(chǎn)線,每塊芯片的成本比韓國低三成,良品率卻穩(wěn)在九成五。
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有意思的是,美國越收緊技術(shù)限制,韓國企業(yè)反倒越往中國找技術(shù)支持,三星電子剛和長江存儲簽了專利授權(quán)協(xié)議,不少人看了都愣住,這筆交易用的混合鍵合技術(shù),是中國工程師在專利庫里壓了四年才拿出來的東西。
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芯片產(chǎn)業(yè)有個怪現(xiàn)象,越堵越逼出真本事,中國中微半導(dǎo)體的刻蝕機,現(xiàn)在繞道東南亞,反過來賣給了韓國公司,更滑稽的是,美國一卡脖子,韓國大廠在華工廠想換設(shè)備,就得一項一項跑去華盛頓求人批。
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半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,中國在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的專利數(shù)量已經(jīng)超過了日本,AI芯片的能效比也比國際同行高出一成,這些成績背后,是工程師們在深夜的實驗室里,靠著一杯杯咖啡,一盒盒泡面,一點一點熬出來的成果。
站在2025年這個路口回頭看,那場從中間事件開始的芯片風(fēng)波,最后帶來了沒人料到的結(jié)果,中國芯片慢慢開始把技術(shù)跟標(biāo)準(zhǔn)推向全球,當(dāng)初那些想卡脖子的人,這時候才真明白,堵得越死,別人爬得越高。
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