英特爾進軍ASIC市場，仍有三大關卡

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

英特爾近年逐步將戰略重心向ASIC與定制化設計服務傾斜。

英特爾近期宣布成立Central Engineering Group，CEG，整合內部設計與制程資源，通過整合內部芯片設計與制造制程資源，全面啟動 ASIC（專用集成電路，即定制化芯片）及相關設計服務業務。這一戰略調整被業界普遍解讀為英特爾在 CPU、GPU 核心業務及晶圓代工之外，開辟的全新營運支柱，其核心目標直指快速擴張的全球定制化芯片市場 —— 據市場研究機構數據顯示，受 AI、云計算、智能汽車等新興場景驅動，2023-2028 年全球定制化芯片市場年復合增長率預計將超過 20%，成為半導體行業最具潛力的賽道之一。

在 AI 通用計算芯片市場被英偉達、AMD 占據絕對主導地位的背景下，英特爾近年逐步將戰略重心向 ASIC 與定制化設計服務傾斜。依托自身 IDM（整合器件制造）架構的完整供應鏈優勢，英特爾計劃為客戶提供從芯片架構設計、晶圓制造到先進封裝測試的一站式解決方案，試圖在競爭激烈的市場中建立差異化定位，打破當前在高端芯片領域的增長瓶頸。然而，這一轉型之路并非坦途，英特爾需跨越架構封閉性、制程信任度及行業競爭格局三大核心挑戰。

架構封閉性制約靈活度，開放轉型成關鍵變量

盡管英特爾擁有全球頂尖的芯片設計團隊與成熟的硅基技術積累，但其核心的 x86 架構長期保持封閉授權策略，外部客戶無法獲得架構授權進行針對性的定制化修改 —— 這與 ASIC 市場的核心需求形成鮮明矛盾。

在定制化芯片領域，開放架構已成為行業主流選擇：Arm 架構憑借豐富的 IP 生態與低功耗優勢，占據移動終端、智能汽車等場景的主導地位；RISC-V 架構則以完全開源、模塊化設計的特點，快速崛起為 AI 加速、邊緣計算等場景的熱門選擇。企業借助這些開放架構，可根據自身應用需求靈活增減指令集、整合專用加速單元（如 AI 算力核心、加密運算模塊），從而在提升芯片能效比的同時降低研發與制造成本。

對于英特爾而言，封閉的 x86 架構使其在滿足客戶個性化需求時靈活度嚴重受限：若客戶需要為特定算法定制專用指令，或適配特殊功耗場景，x86 架構的固定設計難以快速響應。反觀競爭對手，無論是 Broadcom 的通信 ASIC 芯片，還是特斯拉的自動駕駛專用芯片，均基于開放架構進行定制開發，實現了性能與場景需求的精準匹配。不過，業界也存在另一種預期：若英特爾未來選擇部分開放 x86 架構授權，或推出基于 x86 的模塊化定制方案，有望借助其在 PC、服務器領域的技術沉淀，重塑定制化芯片市場的架構競爭格局，但這一轉型需突破內部技術授權體系與商業利益的雙重束縛。

制程良率與交付穩定性待驗證，客戶信任建立難度大

為支撐定制化芯片業務，英特爾正積極推進 18A（1.8 納米）、14A（1.4 納米）等先進制程節點的研發與量產，同時大力推廣 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）、Foveros（3D 堆疊封裝）、PowerVia（背面電源傳輸）等差異化封裝技術，試圖以技術領先性吸引客戶。但從行業實際反饋來看，業界對英特爾先進制程的量產穩定性仍存疑慮：此前其 7 納米制程（后更名為 Intel 4）量產時間多次推遲，良率爬坡速度不及預期，導致部分客戶對其先進制程的可靠性持觀望態度。

當前，全球主流 AI 企業、云計算廠商在選擇定制化芯片制造合作伙伴時，優先考量制程成熟度與供應鏈穩定性。臺積電憑借 5 納米、3 納米制程的高良率（據悉 5 納米制程良率已穩定在 80% 以上）與穩定交付能力，占據全球高端定制化芯片制造市場的主導地位；三星則通過持續的技術迭代，在 3 納米、2 納米制程領域緊追臺積電，成為部分客戶的備選方案。尤其在高頻運算芯片、2.5D/3D 封裝等高端應用場景中，制程良率直接影響芯片成本與性能，交付周期則關系到客戶產品上市節奏 —— 這兩大因素已成為客戶選擇合作伙伴的核心決策依據。盡管英特爾擁有 IDM 架構 “設計 - 制造 - 封裝” 一體化的協同優勢，但短期內要在良率控制與交付周期上達到臺積電、三星的水準仍面臨較大挑戰，客戶信任的建立需要長期的量產驗證。

行業競爭格局固化，新玩家突圍難度高

全球定制化芯片市場早已形成相對穩定的競爭陣營，頭部企業憑借多年深耕積累了深厚的技術壁壘與客戶資源。 Broadcom、Marvell 等傳統巨頭在通信、存儲領域的 ASIC 芯片市場占據主導地位，與谷歌、Meta、AWS 等全球頂級云計算廠商建立了長期戰略合作關系，其產品已深度融入客戶的硬件生態；中國臺灣的世芯電子、創意電子等專業 ASIC 設計公司，則憑借與臺積電的深度綁定（共享制程數據、聯合優化設計方案），在中高端定制化芯片設計服務領域占據重要份額；此外，特斯拉、小鵬等智能汽車企業也通過自研 + 合作的方式，布局自動駕駛專用 ASIC 芯片，進一步擠壓了市場空間。

這些競爭對手的核心優勢不僅在于擁有 Arm、RISC-V 等開放架構的完整授權生態，更在于構建了從 EDA 工具鏈（如 Cadence、Synopsys 的深度合作）、IP 核儲備到制造環節的閉環體系。相較之下，英特爾在定制化芯片領域仍存在明顯短板：缺乏適配開放架構的完整 EDA 工具鏈支持，IP 核儲備在非 x86 領域相對薄弱，且與外部晶圓廠（除自身外）的合作經驗不足。短期內，英特爾難以快速補齊這些短板，想要從現有玩家手中搶奪關鍵客戶，需要在技術方案、成本控制或服務響應速度上形成突破性優勢 —— 這對于新進入者而言難度極大。

英特爾切入定制化芯片業務，是其應對市場競爭、尋求新增長曲線的重要戰略舉措，IDM 架構的一體化優勢與龐大的技術積累為其提供了潛在機遇。但從實際挑戰來看，架構封閉性制約了客戶需求響應能力，制程良率與交付穩定性需要時間驗證，而固化的行業競爭格局則進一步提高了突圍門檻，這三重挑戰將共同考驗英特爾 “系統代工廠（System Foundry）” 愿景的實現。

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