日媒：美國用先進芯片打壓中國，然后中國用成熟芯片壓制全球市場

說起芯片這事兒，全球的目光總離不開中美之間的拉鋸戰。美國那邊從2018年就開始卡脖子，瞄準先進制程的芯片和技術，層層加碼，就是想拖慢中國的高端步伐。

可沒想到，中國這邊沒硬碰硬先進領域，而是低頭深耕成熟芯片，特別是那些28納米以上、應用廣泛的功率器件和襯底材料。結果呢？價格一壓再壓，全球供應鏈都跟著抖三抖。

日經亞洲最近的報道直指，這波“中國沖擊”讓歐美日巨頭們措手不及，市場份額被蠶食，轉型壓力山大。說白了，這不是簡單的貿易摩擦，而是產業鏈重塑的信號，誰抓得住成本和規模，誰就占得上風。

封鎖鏈條越收越緊，美國先進芯片管制步步為營

美國對華芯片出口管制的路子走得穩扎穩打，從2018年起步，到2025年還在加碼。最早是2018年5月，美國商務部把華為等中國企業拉進實體清單，限制高端芯片和設備的供應。

這一步棋，直接斷了部分供應鏈的口子，讓國內設計公司采購成本躥升。接著，2019年，美國擴展清單，涵蓋更多科技公司，重點盯住AI和5G相關的計算芯片。

2020年，疫情期間管制沒松懈，反而在年底強化了對EDA軟件的出口審查，間接影響芯片設計工具的獲取。轉眼到2022年10月7日，美國商務部工業與安全局（BIS）扔出重磅新規，針對先進計算集成電路和半導體制造設備設下高門檻。

規則明確規定，出口高性能GPU和相關工具需要許可證，中國企業基本被擋在門外。這不光是技術壁壘，還拉上荷蘭和日本，ASML的光刻機禁售令一出，7納米以下制程的設備進口雪上加霜。

2023年，美國繼續升級，7月BIS調整規則，新增對邏輯芯片和存儲器的限制，涵蓋更多內存類型如HBM。年底，又把長江存儲等中國企業加黑名單，理由是涉嫌軍事應用。2024年，新規落地，針對沉積和刻蝕設備收緊，12月版本則擴展到AI訓練芯片，門檻從性能參數細化到供應鏈審查。

到了2025年，管制節奏沒亂，6月BIS發布更新，聚焦擴散風險，強調盟國協調。9月，又有報告指出，美國投資芯片廠超4000億美元，從2027年起將領先中國和韓國。

這些管制聽著高大上，其實落地后對中國的影響挺直接。先進芯片領域，國內企業短期內難追，采購渠道窄了，研發周期拉長。但也逼著中國轉向別的戰場。成熟芯片呢？28納米以上的制程，本來就是量大面廣的貨色，用在汽車控制器、光伏逆變器和工業電源上，全球需求穩穩的。

中國抓住這個點，靠規模和成本殺出一條血路。2025年2月日經亞洲的報道就說，中國在成熟芯片的擴張速度快得驚人，預計到2025年底，全球成熟芯片產能中國占28%，這數字一出，西方公司直呼生存壓力大。

為什么？因為價格戰打得太狠，歐美日供應商的利潤空間被擠壓，轉型成本高企。簡單算筆賬，2021年歐美日的6英寸碳化硅襯底片賣800到1000美元一張，2023年中國供應商直接拉到400美元，成本線以下，這誰扛得住？

成熟制程的低價風暴，中國襯底企業直擊痛點

中國在成熟芯片領域的發力，核心就是碳化硅襯底這塊兒。別看它不算最尖端，但應用廣，電動車和新能源設備離不開它。天科合達和山東天岳這些本土企業，靠著工藝優化和產業鏈整合，把價格壓得地板價。

2023年，國際半導體協會數據顯示，中國碳化硅襯底的報價低到讓德國X-Fab的銷售總監馬可直搖頭，他公開說，這報價低于我們的材料成本，只能放棄6英寸死磕，轉向8英寸生產線。可轉型不是說轉就轉，得花3年時間，期間訂單流失嚴重。

山東天岳從2017年就布局6英寸長晶工藝，到2023年良品率高，成本比8英寸低60%。他們用本土設備，北方華創的長晶爐一臺才200萬美元，進口的翻倍到400萬，還省了維修費。

電費這塊兒，中國工業電0.08到0.12美元一度，海外0.25到0.35美元，長晶過程跑10到15天，電費差拉開成本鴻溝。地方政府補貼也給力，每萬片產能1.5億人民幣，天科合達借這東風，擴產不停。

結果呢？2023年全球價格戰開打，歐美日襯底從600到700美元滑落，中國本土穩在400美元。Wolfspeed（前科銳）扛不住，2023年拆分碳化硅業務，關閉美國本土6英寸廠，全力撲8英寸避鋒芒。

這波沖擊不光是襯底，成熟芯片整體產能過剩。2025年中國成熟節點產量預計占全球28%，西方公司擔心生存，價格沉底讓他們庫存積壓。日經亞洲的文章提到，中國硅晶圓本地企業崛起，電子制造商鼓勵用國產材料，全球巨頭份額抖動。

為什么中國能這么玩？規模效應唄。成熟制程不需要最貴的光刻機，靠量產和本土供應鏈，成本控制得死死的。光伏逆變器領域，6英寸碳化硅的穩定性夠用，大企業訂單傾斜中國供應商。

電動車控制器也一樣，量產優勢讓比亞迪這些車企樂見其成。X-Fab的馬可不是個例，好多海外企業被迫調整，2024年Wolfspeed裁員上千，專注高電壓應用，但市場反饋說，短期內需求波動大，轉型陣痛明顯。

這就像超市打折戰，你賣高端進口水果，我賣本地蔬菜，新鮮又便宜，顧客自然往我這兒跑。2025年全球芯片市場規模超5000億美元，成熟部分占大頭，中國份額從2021年的15%躥到2025年的28%，這增速不是吹的。

日經的“中國沖擊”論調聽著警鈴大作，但對下游用戶是好事，電動車和工業設備成本降了，終端價親民。問題是，海外巨頭不甘心，2024年應用材料和泛林科技降價30%搶市場，可中國企業早有準備，靠聯盟抱團，專利交叉授權，避免重復燒錢。

設備國產化的快車道，本土企業合力破局

中國半導體設備的國產化，是成熟芯片反擊的底氣。2017年3月，中國集成電路創新聯盟成立，62家成員包括中芯國際、華虹和中微，目標就是縮短驗證周期，從24個月壓到12個月。

2025年第一季度，中國半導體行業協會報告顯示，國產設備率升到21%，預測年底達50%。中微的刻蝕機牛，5nm級進入臺積電和三星線，市場份額25%，僅次應用材料和泛林。北方華創的薄膜沉積設備，2025年通過14nm驗證，大規模用在合肥和深圳廠。

華海清科的化學機械拋光機，14nm以下商用，驗證周期短。光刻機推進，北京科益虹源的193nm激光器，華卓精科的雙工作臺，長春光機所的物鏡，組裝測試過關。聯盟的作用大，長江存儲提前導入技術到北方華創設備，調試效率翻倍。

中微的CCP刻蝕機，在合肥長鑫、中芯深圳和積塔三線同步，數據互通從18個月縮到9個月。2025年上半年，北方華創營收298億，同比增長35%，28nm PVD設備中芯批量采購，14nm ALD進入驗證。中微半年營收破50億，3nm刻蝕機國產替代率100%。

這些進展不是天上掉的，靠研發砸錢和市場拉動。2025年4月，中微增資40億，北方華創并表芯源微，毛利率短期承壓但長遠看好。華泰證券預測，2025年中國設備市場國產率同比升7%到23%。

灣芯展上，北方華創、中微和拓荊科技新品齊發，刻蝕、沉積和清洗環節實力強，已進國際供應鏈。雙雄爭霸，中微專注刻蝕，北方華創布局全，客戶分布廣，盈利穩。屹唐和中微合計全球刻蝕份額2.36%，空間大。

美國那邊投資猛，從2027年起芯片廠投超中國，但中國設備自主率80%，成本低，維修便。10月10日日經說，中國硅晶圓“硅谷沙漠”崛起，產能擴張快。聯盟像美國的EUV LLC，整合資源，避開單打獨斗的坑。

這幾年芯片博弈，美國先進管制收效明顯，中國高端追趕慢了半拍，但成熟領域的反殺，讓全球市場嘗到甜頭又捏把汗。日經的“中國沖擊”不是危言聳聽，2025年全球芯片投資1420億美元，中國市場“東升西降”，AI投資拉動但成熟部分本土主導。

簡單說，中國沒被堵死路，反而在低端筑壩，高潮時水漫金山。未來呢？管制繼續，聯盟加速，2027年美國投資領先，但中國規模效應難擋。產業鏈重塑，成本為王，誰接地氣誰贏。全球用戶受益，車價降、設備廉，但巨頭轉型痛，市場洗牌在所難免。