Q4成熟制程晶圓代工，傳好消息

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

截至年底，部分晶圓廠的 8 英寸產能利用率將維持近滿載狀態。

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續強勁等因素，晶圓代工廠產能利用率并未如原先預期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現更將優于第三季，已引發零星業者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進行漲價。

全球前五大晶圓代工企業聯華電子（聯電）近日向上游供應商發出通知，要求自2026 年 1 月 1 日起所有供應項目降價至少 15%，并將此視為未來產能分配及合作評估的重要依據。

作為全球最大的純成熟制程晶圓代工企業，聯電無疑是成熟制程合同制造領域的關鍵風向標，此番大規模要求供應鏈降價可為之后的價格戰騰出更多能利用的利潤空間，是為成熟制程新一輪結構調整之前奏。

據悉聯電的降價要求主要針對硅晶圓、光罩/ 掩膜、特種氣體等半導體制造耗材。而在聯電這次動作背后是消費、工業、車用電子需求在去庫存后并未明顯回彈，成熟制程總產能快速提升的新供需矛盾。

集邦咨詢（TrendForce）指出，此前市場預期電視等消費類產品進入備貨淡季，將導致第四季度晶圓代工產能利用率步入下行通道。但最新數據顯示，此前下調下半年投片需求的 IC 設計客戶已啟動部分庫存回補，并積極為智能手機、PC 新平臺備貨。AI 服務器周邊 IC 因 AI 需求旺盛持續釋放增量訂單，甚至對消費產品產能形成擠壓。與此同時，工控領域相關芯片庫存已降至健康水平，廠商逐步重啟備貨計劃，這使得第四季度晶圓代工產能利用率基本與第三季度持平，表現超出市場預期。

截至年底，部分晶圓廠的 8 英寸產能利用率將維持近滿載狀態。部分晶圓廠受益于 AI 驅動的電源管理芯片需求增長，2026 年客戶訂單展望樂觀，已計劃在 2026 年全面上調代工報價。盡管最終漲價幅度仍需協商，但已成功帶動市場形成漲價預期。此次調價雖非全行業性動作，但標志著半導體供應鏈暫時擺脫庫存修正周期，成熟制程領域的低價競爭態勢已有所緩解。

集邦咨詢進一步表示，盡管 2025 年下半年晶圓代工產能利用率未出現市場此前擔憂的回調，但全球市場不確定性仍存。消費類產品創新不足、換機周期延長等因素，或將成為 2026 年市場的潛在風險點，半導體供應鏈能否保持穩定運行，仍有待持續觀察。

目前，全球晶圓代工行業呈現出高度集中的"一超多強"格局。

市場研究機構Counterpoint Research發布2025年第二季度全球純晶圓代工廠市場份額排名。報告顯示，臺積電、三星電子和中芯國際分別位列前三，緊隨其后的是聯電和格芯。

全球純晶圓代工行業在2025年第二季度營收同比增長33%，報告稱主要得益于強勁的AI需求和中國補貼政策。

具體公司方面，臺積電以71%的市場份額穩居行業龍頭地位。其增長主要得益于三大核心支撐：3nm工藝的產能爬坡提速、4/5nm工藝在AI GPU領域的高產能利用率，以及CoWoS先進封裝技術的規模擴展。

三星電子則憑借智能手機及消費電子終端的強勁復蘇態勢，帶動代工業務量顯著回升，穩固了其市場第二的位置。

中芯國際排名第三，公司第二季仍受惠于國際形勢變化以及中國市場消費補貼驅動的提前備貨訂單。

展望后市，Counterpoint Research預計2025年上半年先進制程的晶圓代工產能利用率將維持高位，疊加晶圓廠出貨量的持續增長，行業高景氣度有望延續。隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，對高性能芯片的需求不斷增長，推動了晶圓代工市場的持續擴張。

該機構在此前報告中預測，全球純半導體晶圓代工行業的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元。

總的來看，2025年全球晶圓代工行業進入"技術迭代與區域重構"的關鍵期，AI需求驅動先進制程實現爆發式增長，汽車與工業電子支撐成熟制程穩步復蘇，行業整體規模突破1650億美元。臺積電以70%以上的市占率鞏固壟斷地位，中芯國際、華虹半導體等中國大陸廠商借助國產替代東風實現份額提升，全球形成"頭部集中、區域互補"的競爭格局。

未來三年，行業將呈現"先進制程看技術突破、成熟制程看特色服務"的分化邏輯，地緣政治與產能結構將成為影響行業發展的核心變量。

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