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《激蕩三十年》的題記,是這樣描摹中國自1978年起的這段變革的:“當這個時代到來的時候,銳不可當。萬物肆意生長,塵埃與曙光升騰,江河匯聚成川,無名山丘崛起成峰,天地一時,無比開闊。”
回溯那段壯闊征程,會發現偉大的公司,本質上都是“時代的公司”,它們的成長始終與時代的脈搏同頻共振。
如今,中國正以新質生產力為核心方向,全力推進人工智能+,各行各業需要安全、普惠、可落地的AI。我們發現,高通的終端側AI戰略就與此高度契合。
對高通來說,中國不僅是全球最大的智能終端市場,手機、汽車、IoT設備出貨量均穩居全球首位,還擁有最豐富的AI應用場景,中國用戶對新交互、新體驗的接受度與探索欲極高,是AI、智能體等技術落地驗證的理想場景,是不可或缺的創新策源地。中國用戶和產業對數據不出設備的剛性要求,也為端側AI提供了良好的落地條件。
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過去三十年,高通在中國市場積累的信任基礎、生態資源與技術適配能力,恰好成為其抓住終端AI浪潮的先手棋。正如高通總裁安蒙在2025年驍龍峰會上所說,“這是驍龍再次改變世界的時刻”。
AI浪潮激蕩的新三十年已然開啟,一場銳不可當的智能終端產業變革正在上演。踏上了新旅程的高通,我們一起來翻翻它的行囊,從中找到這家“時代的公司”對新時代的判斷,以及它如何與中國同行,共筑下一個三十年的產業根基。
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“時代的公司”有一個共同特質:能讀懂浪潮的方向。AI時代的方向,不是憑空設定,是由用戶需求的路標來圈定和指引的。
當消費者不再滿足于終端被動響應的舊體驗,期待AI智能體成為主動服務的隨身伙伴,下一個三十年的核心賽道:終端側AI,便清晰地鋪展開來。
對于未來的技術演進方向,安蒙表示:“AI是新的UI(用戶界面),從以智能手機為中心轉向以智能體為中心。而高通的目標是助力開創AI的未來,讓AI無處不在,讓每位用戶在多品類終端上體驗到協同運行的聯網系統所提供的個性化UI。”
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AI智能體作為全新的人機交互中心(UI),也意味著終端側硬件的價值轉移,具體表現在幾個變化:
從簡單交互到復雜意圖理解。傳統GUI交互依賴用戶手動點擊、輸入,而AI UI以意圖理解+主動服務+多模態交互為核心。比如出差,端側AI需自主拆解任務、聯動航旅App完成訂票、訂酒店、同步日程。這類復雜推理如果只依賴云端,會因數據傳輸延遲卡頓,唯有終端內置AI能實現毫秒級實時決策。
從用戶授權到絕對隱私安全。AI智能體需調用日歷、生物數據等敏感信息,頻繁授權打擾用戶,整個過程十分繁瑣,還易引發安全焦慮。端側AI數據不出設備的模式,既能在本地持續學習用戶習慣,又從根源規避泄漏風險,“是否支持本地處理”已成為用戶選擇終端的關鍵標準。
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從部分場景可用到AI無處不在。“失聯即失智”逐漸成為新痛點,在地鐵、偏遠地區等無網/弱網場景,用戶仍需離線翻譯、AR導航等服務。云端AI斷連即癱瘓,唯有終端具備獨立AI算力,才能實現全場景可靠。
上述用戶需求的路標,圈定了硬件廠商的新賽道:過去比拼攝像頭像素、屏幕刷新率、快充功率,如今核心賽道變為AI能力較量,比算力(TOPS)、算法準確度、情境感知和智能體。
當“AI Ready”成了終端廠商差異化競爭的關鍵,這一切的基礎,就是終端是否內置了足夠強的AI硬件與技術,這正是高通面向未來的發力點。
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據預測,端側AI能力需求或將引發新一輪換機熱潮,推動設備平均銷售價格(ASP)提升,更成為手機廠商高端化的核心發力點。在此產業變革節點,助力中國終端產業跟上AI節奏,高通也在不斷升級行囊里的裝備,作為產業創新的壓艙石。
安蒙明確提到:為了支持終端智能升級的轉變,需要構建一個全新的計算架構體系,包括操作系統、軟件、芯片都需要重新設計以支持這些新體驗。高通正面向這樣的需求打造全新的處理器。無論在終端還是云端進行AI處理,二者都將無縫協同,實現邊緣側“云+端”的協同。
從高通近期發布的技術與產品中,我們得以清晰窺見AI時代計算體系的核心根基:
首要支柱,就是為智能體時代量身打造的全新架構設計。
無論是手機端的個性化AI助手、PC端的生產力自動化,還是車載場景的語音副駕駛、物聯網設備的實時推理,不同場景對計算的需求差異很大,這就要求計算架構必須“為AI而生”。面向以低功耗實現持續穩定的高性能AI推理而設計的高通Hexagon NPU,歷經多代演進,利用大量技術成果消除瓶頸,為復雜端側AI應用筑牢硬件基礎。比如說,第三代驍龍8通過架構升級突破內存帶寬瓶頸,有效解決了大語言模型token生成中內存受限的關鍵問題。結合異構計算AI引擎,可以支撐AIGC在跨多品類終端上落地。
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高通筑牢計算根基的另一個維度,是聚焦端云無縫協同,讓終端與云端AI形成互補而非割裂。比如車載場景中,汽車廠商基于驍龍數字底盤,將智能網聯汽車上的生成式AI應用與云端AI深度結合。Hexagon NPU實現本地運行,滿足聊天、翻譯等功能的即時性需求,同時可根據任務復雜度靈活對接云端,真正實現“連接、計算、感知”的深度融合。
在新計算架構的支柱上,高通也通過細分場景的芯片產品,精準響應AI需求,助力產業高效創新。
咨詢機構Canalys發布的《AIPC的現在和未來》報告預測,到2027年,超過60%出貨的PC將是AI PC。在2025年夏威夷驍龍峰會上,高通推出兩款全新Windows PC處理器——驍龍X2 Elite Extreme與驍龍X2 Elite,二者共同定義AI PC性能標桿,分別匹配超高端與高端PC的差異化需求。驍龍X2 Elite Extreme針對復雜、專業級工作負載而設計,如智能體AI體驗、科學研究、4K專業媒體編輯等,都可在輕薄本上完成;驍龍X2 Elite則聚焦高端PC的多任務需求,覆蓋生產力、創作與娛樂等資源密集型場景。
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在移動領域,對端側AI能力的需求正引發新一輪的換機熱潮,為了更好地支撐移動終端創新,本次峰會帶來的第五代驍龍8至尊版(Snapdragon 8 Gen 5 Elite),以先進的3nm工藝制程,實現全方位突破,第三代Qualcomm Oryon CPU 20%的單核性能提升、高通Adreno GPU架構23%的性能增長,為大型游戲等高負載場景提供更強的支持。高通Hexagon NPU的性能也大幅提升了37%。有了強大的硬件基礎,終端側的AI體驗自然也同步升級,該平臺能夠支持在設備上持續學習和實時感知的多模態AI模型,賦能手機打造真正的個性化智能體AI助手,確保個性化的同時,用戶的數據不出設備,隱私安全更有保障,這無疑極大地增強終端廠商的產品競爭力。
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目前,小米、iQOO、一加、榮耀、中興、三星、OPPO、realme等全球主流廠商,都確認將推出搭載第五代驍龍8至尊版的新款旗艦產品,加速移動AI體驗重構。
從Hexagon NPU的持續迭代、異構計算架構的優化,到端云協同的場景落地、細分芯片的精準布局,再到軟件生態的全面賦能,高通作為智能體時代基礎設施提供者的定位,正隨著一款款突破性產品的問世而愈發清晰,也為全球終端側AI的規模化發展與新質生產力的形成持續蓄勢。
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做“時代的企業”,不僅要選對技術賽道,還要選對市場,在AI的新征程中,與中國產業同行,讓智能無處不在,成為高通的堅定選擇。
高通通過“發明-分享-協作”的商業模式,賦能小米、三星、聯想、蔚來、小鵬等數百家中國廠商,讓中國伙伴快速擁有頂級AI能力,并在此次峰會期間,啟動“AI加速計劃”(AI Acceleration Initiative),致力于攜手中國產業生態,加速邊緣智能的規模化落地,推動AI賦能千行百業。
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正如高通中國區董事長孟樸所言:“高通與中國產業生態深度協同、彼此成就” 。中國國際貿易促進委員會副會長聶文慧也在視頻致辭中表示,“基于相互尊重、著眼共同利益的合作,必將讓高通公司在中國市場續寫下一個更加輝煌的30年”。
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為什么贏得下一個三十年,需要這種共生關系?高通與中國產業的共程,正在于共同相信:智能體AI時代不在云端,在終端側設備之中。
中國有AI落地的土壤。手機、汽車、IoT設備出貨量全球第一,為AI技術提供規模化驗證場景;豐富的應用生態,讓智能體快速迭代,這些都讓中國成為高通的關鍵陣地。
而高通有領航產業創新、開放協作的基因與能力。早在2011年,高通就提出“邊緣計算是AI未來核心”并啟動布局;2023年率先實現手機端Stable Diffusion大模型秒級生成。目前,高通已經完成前瞻布局,形成了芯片+軟件+生態的完整閉環,覆蓋AI全終端場景。
中國有句古話:“同聲自相應,同心自相知”,高通與中國產業望向同一個AI未來。而借助高通的壓艙石,中國終端產業可以輕裝上陣,無需為底層計算基石而憂慮,更聚焦于產品創新和用戶體驗,在AI賽道上加速奔跑。
AI浪潮奔涌的新三十年,與產業生態同聲相應、同心相知的高通,才剛剛翻開最激動人心的篇章。
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