從進博會看ASML：不止光刻機，還有產業洞見與未來展望

11月5日—10日，第八屆中國國際進口博覽會在國家會展中心（上海）盛大開幕，在這場萬商云集的盛會上，技術裝備展區人氣爆棚，各大廠商展臺前人頭攢動，交流洽談氣氛熱烈。

“進博會所倡導的開放合作精神，與半導體產業發展的主旋律同頻共振。我們期待借此盛會，與客戶、合作伙伴、行業內外進行交流與學習。同時，我們也希望借助這一平臺，分享對行業發展的洞察與思考，并展示技術上的最新進展，這正是我們奔赴進博的初心與期待。”技術裝備展區參展商之一——ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波先生對集微網表示。

ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波先生

今年已是ASML第七次參加進博會，以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國家會展中心技術裝備展區集成電路專區（4.1展館A1-03展臺）。集微網有幸采訪到沈波先生，圍繞人工智能（AI）時代為全球半導體行業帶來的挑戰與機遇、ASML作為一家半導體設備廠商如何應對、此次進博會的參展亮點以及在華業務布局等議題進行了深入交流。

ASML進博會展臺

人工智能驅動未來 兩大挑戰隨之而生

回顧半導體產業的發展歷程，其增長浪潮始終由關鍵終端應用所驅動：從個人電腦到互聯網再到智能手機與各類智能終端。如今，行業共識正在全球范圍內形成——AI將成為引領下一波半導體產業大發展、并推動社會全面數字化轉型的核心驅動力與關鍵引擎。根據麥肯錫預測，到2030年，AI將為全球GDP貢獻10萬億美元的價值，其發展規模將越來越大。

沈波指出，AI在發展過程中會帶來兩大挑戰，一是摩爾定律和AI時代對算力需求之間的剪刀差，即芯片本身的性能需要提升。半導體行業長期遵循著摩爾定律，晶體管數量每兩年左右翻一倍。然而，斯坦福大學黃漢森（H.S. Philip Wong）教授等人整理分享的數據顯示，AI的發展規律已徹底顛覆這一節奏，其算力需求幾乎是每兩年以15~16倍的速度增長，這與摩爾定律預示的線性增長路徑形成 “剪刀差”，僅依靠芯片本身按照原有路徑的性能提升，已無法匹配AI對算力指數級增長的需求。二是能源消耗變大，在傳統發展模式下，業界普遍認為相同算力要求下能源消耗每兩年就會下降，因為芯片能效不斷提升使得能源利用率顯著提高。但該研究表明，能源消耗情況在AI時代發生了變化，若僅通過增加模型參數提升性能，且其他技術條件不變，為了在200小時內完成一次超大模型訓練，其所需的計算速度將導致功耗大幅度提升。

對于半導體行業面臨的上述共同難題，延續摩爾定律仍是應對的關鍵之一。“通過2D微縮持續縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業在技術領域尋求創新突破的兩大核心路線，”沈波說道。

從這兩大核心路線來看，ASML扮演著怎樣的重要角色？沈波表示，“在ASML的技術體系中，我們通過‘鐵三角’全景光刻解決方案——光刻機、計算光刻、量測與檢測的協同來幫助客戶以更低能耗和成本實現更高良率，提升芯片性能與能效。光刻機持續推動2D微縮，同時賦能先進封裝與3D集成；計算光刻突破光學物理極限，智能優化成像；量測與檢測是保障芯片質量的關鍵技術。這一切的關鍵的技術指標之一是邊緣放置誤差（Edge Placement Error, EPE），即隨著芯片制程和精度不斷發展，最重要的是精準定位，互相不產生干擾。”

“鐵三角”全景光刻解決方案 聚焦良率與產能提升

在本次進博會現場，ASML以數字化方式展示了全景光刻解決方案下的多款產品和技術，吸引眾多專業觀眾駐足參觀。

據沈波介紹，“ASML以‘鐵三角’全景光刻解決方案，幫助芯片制造商生產更小、更強大、更智能的芯片。光刻機幫助客戶制造芯片，計算光刻創建光刻工藝的精確仿真模型以提高良率和產能，量測與檢測設備用于曝光后晶圓成像檢查和反饋，及時糾錯/調整光刻工藝實時提升良率，幫助模型進一步優化。”

ASML展示的DUV光刻機具備多項創新技術，進一步提升產能、降低制造成本，并滿足行業對3D集成和先進封裝等多樣化應用不斷增長的需求。其中TWINSCAN XT:260是ASML的首款可服務于先進封裝領域的光刻機，該設備通過光學系統的創新具有大視場曝光，相較于現有機型可提升4倍生產效率，能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。“除了先進封裝外，TWINSCAN XT:260還可支持主流市場的其他廣泛應用，這款設備在今年第三季度已正式發運。”沈波補充說道，“另一款DUV光刻機TWINSCAN NXT:870B在升級的光學器件和最新一代磁懸浮平臺的支持下，可實現每小時晶圓產量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強大的校正能力。”

值得一提的是，ASML的DUV光刻機創新性地引入了鉆石涂層，能夠有效減少設備磨損，延長使用壽命，降低更換需求與維護成本。

隨著制程節點的持續微縮與芯片結構的日益復雜，計算光刻在光刻系統中的地位愈發重要，在物理和光學效應挑戰面前，計算光刻能夠為光照設計、曝光過程、光的強度、形狀與角度等關鍵參數提供意見。ASML的計算光刻業務借助優化成像光源與掩模板設計，能夠預測、校正、優化和驗證光刻技術的成像性能，實現更精確的圖形成像和更好的芯片生產良率。

與此同時，ASML也在持續不斷推進量測與檢測設備的創新，沈波表示，“ASML的25束電子束檢測設備eScan 1100已成功導入全球范圍內的多家客戶，其晶圓量測吞吐量提升至單束系統的10倍以上，大幅提升了效率。同時對于未來下一代電子束檢測技術，ASML計劃將電子束數量擴展到2700束，實現量測能力的飛躍，進一步優化良率。”

在中國市場深耕30余年 推動半導體行業發展

自1988年向中國交付首臺步進式光刻機起，ASML在華征程已逾三十載。ASML參與并見證了中國半導體行業的發展歷程，在合法合規前提下始終為中國客戶提供堅實支持。

ASML響應中國集成電路行業的發展需求，秉持合法合規的原則，為客戶提供全景光刻解決方案，包括光刻機、計算光刻，以及光學量測、電子束量測與檢測，從而幫助客戶提高效率并降低成本。如今，中國已成為ASML最重要的市場之一。ASML在中國17個城市設有辦事處、還有15個倉儲物流中心、3個開發中心、1個培訓中心以及1個維修中心，形成了集開發、支持、服務與人才培養于一體的綜合體系。

ASML在中國的飛速發展，離不開其高素質的本土化團隊。據沈波介紹，“目前ASML中國區員工人數已經突破2000人，相比去年的1800人實現了約10%的穩健增長，這不僅體現在人員數量上，更反映了我們整體團隊能力和業務規模的成長。從2000人的組成來看，我們在中國的計算光刻和電子束量測開發團隊超過400人，今年新增的200名員工中客戶服務工程師（CSE）占據很大的比重，一方面是由于業務量的增長對客戶服務提出了更高需求，另一方面也體現了ASML持續賦能客戶的承諾。”

廣闊的中國市場不僅是ASML的重要業務地，也成為其踐行企業社會責任（CSR）的重要陣地，“團隊在全國各地開展ESG活動，包括慈善活動、科技類活動等，例如我們的西安團隊每年都會定期前往當地鄉鎮小學，為留守兒童組織活動，給予他們陪伴與關懷，”沈波說道。過去幾年來，ASML多次獲得“中國典范雇主”系列獎項、上海科普教育發展基金會客戶捐贈杰出貢獻獎等殊榮。

在采訪的最后，沈波分享了對ASML業績以及行業的看法，“根據公司最新第三季度財報，ASML預期2025年全年銷售額將實現15%的同比增長。當前，半導體行業整體仍處于調整階段，并正逐步進入上行周期，全年15%的幅度是一個比較穩健的增長，預計2026年的凈銷售額將不低于2025年水平。中長期來看，公司持續看好行業發展，并基本維持對2030年營業額達到440億至600億歐元的預期。整體而言，我們對行業前景保持樂觀態度。”

ASML在本屆進博會上不僅展示了“鐵三角”全景光刻解決方案，更展現了對中國市場的持續支持以及對全球半導體產業的深刻洞察。可以預見的是，在AI浪潮席卷之下，以ASML為代表的半導體設備企業將憑借技術實力與協作生態繼續推動產業向前發展。