華虹半導體Q3營收同比增長20.7%，12英寸晶圓需求強勁，預計Q4收入升至6.5-6.6億美元 | 財報見聞

華虹半導體第三季度營收實現同比及環比雙位數增長，凈利潤同比下滑42.6%，但環比大幅增長223.5%。其12英寸晶圓業務占總收入的比重升至59.3%，成為驅動公司整體增長的核心引擎。

展望未來，華虹半導體預計第四季度銷售收入將繼續攀升至6.5億至6.6億美元之間，毛利率則預計維持在12%至14%的區間。

6日，華虹半導體公布Q3財報：

• 第三季度銷售收入創歷史新高，達6.352億美元，同比增長20.7%，環比增長12.2%；
• 母公司擁有人應占利潤2.570萬美元，同比下降42.6%，環比上升223.5%。
• 毛利率從10.9%提升至13.5%。

財報顯示，華虹半導體在第三季度的核心財務指標呈現出積極的環比復蘇態勢。6.352億美元的銷售額不僅大幅超越去年同期，也較第二季度實現顯著增長。

在盈利方面，盡管2570萬美元的凈利潤仍低于去年同期的4480萬美元，但相較于第二季度795萬美元的水平，已實現超過兩倍的環比躍升。這主要得益于收入規模擴大帶來的經營杠桿效應，以及毛利率的持續改善。數據顯示，公司本季度毛利額為8585萬美元，同比增長34.1%，環比增長39.3%。

公司的費用支出同步增加。其中，研發開支達到1.004億美元，同比增長23.3%；銷售及分銷開支等其他經營費用也錄得不同程度的增長，部分抵消了毛利改善對凈利潤的貢獻。

12英寸業務爆發式增長，成為營收主動力

從業務結構來看，華虹半導體的“8英寸 + 12英寸”雙輪驅動戰略正迎來成果收獲期，特別是12英寸業務的崛起。

財報數據顯示，第三季度來自12英寸晶圓的銷售收入達到3.764億美元，同比激增43.0%，占總收入的比重從去年同期的50.0%提升至59.3%，首次在公司收入結構中占據主導地位。相比之下，8英寸晶圓收入為2.588億美元，同比微降1.6%。

在產能利用方面，公司的8英寸晶圓廠產能利用率高達109.5%，持續處于超負荷運轉狀態。這反映出公司在特色工藝領域的市場需求依舊飽滿。

通訊與汽車應用需求強勁

從不同應用領域的需求來看，通訊和工業及汽車電子是拉動華虹半導體本季度業績增長的主力。

數據顯示，應用于“通訊”產品的銷售收入同比增長106.6%，達到6060萬美元，增速在所有板塊中領先。應用于“工業及汽車”的產品收入同樣表現出色，同比增長32.8%至1.648億美元，顯示出公司在功率器件、IGBT等高價值領域的市場拓展取得顯著成效。

與此同時，作為公司最大收入來源的“電子消費品”領域，本季度收入為1.690億美元，同比僅增長3.5%，增速相對平緩。此外，“計算機”領域收入也實現了20.4%的穩健增長。

中國市場為主要收入來源

按地區劃分，中國市場依然是華虹半導體最主要的收入來源和增長貢獻者。第三季度，來自中國大陸的銷售收入為4.075億美元，同比增長23.2%，占公司總收入的64.1%。強勁的本土市場需求，特別是在MCU、功率器件等領域的國產化趨勢，為公司的業績提供了堅實支撐。

此外，來自亞洲其他地區、北美和歐洲的收入分別為1.379億美元、7980萬美元和1.379億美元，均實現了同比增長，顯示出公司在全球市場的業務布局也保持了良好的發展態勢。