iPhone17系列帶動快充產品升級！快充芯片新品一覽！

前言

近一兩個月，充電產業鏈經歷了一次“代際切換”。iPhone 17 系列正式支持 USB PD 3.2 的 SPR AVS，并與蘋果全新的 40W“動態電源適配器”（峰值 60W）組合，實現了更細顆粒度的電壓協商與更高效率的快充路徑，這一變化迅速把“是否支持 AVS”推到適配器與協議芯片的必選項上。

同時2025（秋季）亞洲充電展于 9 月 12 日在深圳前海國際會議中心舉辦，產業上下游在同一舞臺集中展示了圍繞 AVS、新一代 PD3.2 協議、以及 Qi2.2 無線充生態的最新方案與量產進展，覆蓋主控/協議 IC、升降壓與同步整流、電感磁件與功率器件等充電行業全鏈條，進一步加速了新品從樣機到量產的節奏。

在這股標準與應用的雙重驅動下，近期已有多家芯片原廠發布或升級了面向 AVS 與高兼容性的快充 SoC、同步升降壓控制器、以及更高效率的無線充電發射/接收方案?；诖?，接下來充電頭網將對近期發布的代表性芯片新品進行系統梳理，幫助工程師與品牌方快速把握技術要點與選型方向。

以下排名不分先后，按企業英文首字母排序。

Chipown芯朋微

芯朋微 AP2850

AP2850 是一款面向工業與高壓場景的大功率 Buck 控制器，覆蓋 6–100 V 寬輸入，耐壓 120 V，適配 48/60/96 V 等系統電壓。器件提供 100 kHz–1 MHz 可調開關頻率，便于在效率、體積與 EMI 間權衡；

該芯片內置強驅動能力，具備 2.3 A 源出與 3.5 A 下灌電流以高效驅動外部功率 MOSFET，提升瞬態響應與滿載效率。支持二極管模擬與連續導通兩種模式，兼顧輕載能效與紋波控制，并集成 UVLO 與電流限流等可靠性設計。典型應用包括 96 V 電池系統、PLC 控制、48 V 光伏逆變器子系統與 BMS 管理單元等。

芯朋微 AP5806W 通過 UFCS 1.2 認證

無錫芯朋微電子股份有限公司（股票代碼：688508）研發的AP5806W芯片已通過UFCS 1.2融合快充認證，成為國內首批獲此認證的芯片之一，并獲UFCS商標授權。

該芯片支持多種快充協議，可智能調節輸出，為適配器、車載充電器等提供完整的Type-C解決方案。內置多重安全保護，包括OVP、UVP、OCP等，保障充電安全。

AP5806W具有高集成、多協議兼容和高安全性的特點，是快充設備的理想選擇。UFCS協議由信通院及主流手機廠商共同推動，旨在解決快充標準互不兼容問題，推動節能減排。

1、率先沖線！芯朋微AP5806W引領UFCS 1.2融合快充新賽道

CHIPSEA 芯海科技

芯?？萍贾С諥VS的快充協議芯片CPW3210/CPW3221

芯海CPW3210作為移動電源專用PD控制器，集成Type-C全功能接口與多協議兼容能力，支持140W單口輸出及多口智能功率分配，其庫侖計量電量顯示與C口免拆機固件升級，實現了從硬件到軟件的全流程迭代更新設計。CPW3221則面向充電寶與無線充電場景優化，三Type-C端口配置支持EPR 140W獨立快充，結合NTC溫度監測，構建高安全性的充電閉環體系。

這兩款芯片都是基于MCU架構設計的快充協議芯片，能夠靈活適配不同客戶的定制化需求，可通過高效的固件迭代方式提升協議兼容性以及方案的可靠性，為移動電源、無線充設備帶來高效、安全、兼容的充電體驗。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得上述這款CPW3210快充方案支持AVS 9-20V3A，2.2A檔位。

1、芯?？萍纪瞥鲋С諥VS的快充協議芯片CPW3210和CPW3221

芯?？萍糃BM8570

芯海科技（股票代碼：688595） 推出的CBM8570電池管理芯片，針對1-2節鋰離子電池應用中的典型痛點，從“精準、安全、易用”三大維度系統優化，通過全鏈路技術優化，為消費電子、醫療設備、工業物聯網等各類便攜設備場景提供專業級解決方案。

DECO德氪微電子

USB3.0/5G以太網毫米波無線隔離芯片

2025年9月，德氪微電子正式發布全球首創的USB3.0/5G以太網毫米波無線隔離芯片，首次通過毫米波點對點通信，實現非接觸式高速數字信號隔離，突破了傳統光耦、電容耦合與磁變壓器在高頻高壓下的技術極限，提出“定義新一代數字隔離芯片”的技術主張。

德氪微毫米波無線隔離方案通過絕緣介質天然實現萬伏級耐壓，具備5GHz切換頻率、20ps級延遲與6.25Gbps帶寬等核心優勢，打破了“高頻率與高耐壓難以兼得”的結構性矛盾，封裝更簡潔，系統成本更具競爭力。

德氪微毫米波無線隔離芯片支持通用絕緣材料與超寬溫度環境，具備多方向集成能力與毫米級天線耦合通信，適用于汽車電子、工業電子、消費電子等對隔離通信提出更高帶寬、耐壓、集成度和可靠性要求的應用場景。行業數據顯示，全球數字隔離市場年規模已超400億元人民幣，而毫米波無線隔離技術正逐步成為引領下一代隔離架構演進的核心方向。

FASTSOC速芯微

速芯微FS312D

FS312D 是一款面向轉換頭、線材及各類 Type-C 功率輸出設備的 PD 觸發芯片，兼容 USB Type-C PD3.X，支持 5V、9V、12V、15V、20V 等多檔電壓自動申請并可智能降檔至可用電壓最低至 5V；VIN 直連高壓電源，工作范圍 3–21V，極限耐壓 28V，無需外置 LDO；工作電流低于 1 mA，ESD 防護 ±4 kV，封裝為 SOT23-6；不支持 E-Marker，更適合不帶 E-Marker 的普通線材或成本優先的轉換頭方案。建議在 CC 腳加 5V TVS 與 220 Ω 限流電阻以增強抗沖擊能力。

速芯微FS312DE

FS312DE 在 FS312D 的基礎上升級支持 PD3.2 與 E-Marker，可與帶 E-Marker 的線材協同工作，滿足更高功率與更強兼容性的 Type-C 設備；同樣提供 5V 到 20V 多檔電壓自動申請與智能降檔，VIN 直連高壓電源，輸入 3–21V 極限 28V，低功耗小于 1 mA，ESD ±4 kV，SOT23-6 封裝；適合高性能線材與智能轉換配件。CC 腳同樣建議配置 5V TVS 與 220 Ω 電阻以提升可靠性。

Hynetek慧能泰

慧能泰HUSB332E

慧能泰 HUSB332E 是一款升級版 USB-C eMarker 芯片，已通過 USB-IF 認證 TID 10226，符合 USB Type-C 2.4 與 PD 3.2 規范，支持 USB4 Gen4、Thunderbolt 3/4/5 與 DP2.1，面向 240 W、最高 80 Gbps 的 C-to-C 線纜與 4K 及更高規格視頻無損傳輸。

iCM創芯微

創芯微CM192X

CM192X是一款適用于筋膜槍、打氣泵、隨手吸、指紋鎖、便攜按摩儀等各類便攜小家電的充電芯片，支持5V/2A輸入升壓至8.4V或12.6V，工作頻率為500KHz，轉換效率為87%，支持涓流（TC）、恒流（CC）、恒壓（CV）三種模式來控制充電過程，內置芯片和NTC溫度調節環路可智能調節充電電流和過溫保護，內置輸入欠壓自適應能適配各位5V輸入充電器的帶載能力，芯片采用ESOP8封裝，內置功率MOSFET，BOM成本低。

INJOINIC 英集芯

英集芯 Z360 通過 UFCS 1.2認證

深圳英集芯科技股份有限公司（股票代碼：688209）的 Z360 快充協議芯片，首批通過UFCS 1.2認證（證書編號 0302547161392ROM-UFCS00198）。該芯片為SNK端物理層IC，高度兼容UFCS及多種主流快充協議，并集成BC1.2與OCP等檢測功能，可滿足多樣化充電需求。

英集芯 IP6163

IP6163 是一款為光伏供電電池充電場景專門設計的集成 MCU 光伏降壓 MPPT DC-DC 控制器，內置高精度的 MPPT 硬件和算法，能夠在光照變化時快速且穩定地跟蹤太陽能電池板的最大功率點，峰值 MPPT 效率可達 99.9%，并在 20A 輸出工況下實現典型轉換效率 98.05%，在提升光伏能量利用率與降低系統熱損耗方面優勢明顯。

1、英集芯推出集成 MCU 的光伏 MPPT 直流降壓控制器 IP6163

ISMARTWARE 智融科技

智融SW1188H/SW1188HS

SW1188H 是智融科技為高密度 AC-DC 適配器與充電器設計而推出的一款高集成度準諧振反激控制器，內部集成 700V GaN 功率開關，導通電阻為 200 mΩ，以峰值電流模式驅動，支持 8V–90V 超寬 VDD 供電范圍。

SW1188H 面向 PD/寬輸出檔位適配器的需求，既把開關元件與驅動高度集成以降低器件數量與系統尺寸，又通過低導通電阻與準諧振工作有效降低開關損耗，從而在保證高功率密度的同時提升轉換效率與熱性能。SW1188H 采用 ESOP-10W 封裝，便于小型電源設計的熱管理與布板。

除此之外，針對小型化私模定制框架設計，智融科技還提供SW1188HS型號，采用QFN5x6封裝。

1、智融科技推出超高性價比合封 GaN 新品 SW1188 并配套多款參考設計，加速快充產品落地

2、智融科技推出超高性價比合封氮化鎵芯片SW1188/SW1188HS，45W-65W 快充方案加速量產

智融SW1192H

SW1192H 是一款高頻準諧振（QR）模式 PWM 反激控制器，智融科技對這款控制器的設計重點是兼顧超寬輸入適配能力與對新一代功率器件 SiC 的直接驅動。SW1192H 內置 DRV 驅動級，可提供高達 17.5V 的驅動電壓，使其能夠直驅 SiC 器件，降低對外部驅動級的依賴。

SW1192H 支持 12–90V 超寬范圍 VDD 供電，能夠無縫適配 PD 適配器與 LED 驅動等寬電壓應用場景，滿足不同市場與印制規范的輸入條件要求。

1、智融科技推出支持寬電壓輸出直驅 SiC 的 PWM 控制器 SW1192H

2、三家芯片原廠搶先開發碳化硅快充控制器

Kiwi Instruments必易微

必易微 KP2213

KP2213 是必易微為離線反激電源精心設計的一款高性能電流模式 PWM 控制器，該芯片集成了高壓啟動電路與專為 SiC 器件優化的驅動能力，支持 18 ~ 55V 的寬 VDD 供電，適合寬輸出電壓應用。

KP2213 采用了多模式工作策略，支持連續導通 CCM、準諧振 QR、綠色節能以及 Burst/打嗝模式，可在全范圍優化效率，集成高壓啟動功能，實現待機功耗小于 30mW，并具備高低壓分檔頻率調制與峰值電流／頻率抖動機制，從而在輕載到滿載區間都能自動優化開關頻率，降低輕載損耗并改善 EMI 表現。

在 QR 模式下 KP2213 支持最高 130kHz 開關頻率，并配合谷底導通與前沿消隱（LEB）等技術降低開關損耗與誤觸發風險，這一系列設計使得使用 SiC 器件時既能發揮其高頻優勢，又能控制噪聲與熱應力。

1、必易微推出首款可直驅 SiC 的高集成反激 PWM 控制器 KP2213

2、可直驅 SiC 落地方案，必易微 KP2213 助力高功率密度充電器與開關電源設計

必易微 KPM32R28TX

KPM32R28TX 是一款應用 AI 推理和多電機控制的高性能 AI MCU，核心優勢在于集成 NPU、高精度定時器和高速 ADC，可同時承載神經網絡運算與復雜電機控制任務，單芯片即可替代傳統多芯片方案，大幅簡化系統設計。

以空調的應用場景為例：通過深度學習方法對提取的空調運行數據進行訓練和學習，生成高效的神經網絡模型，并在芯片端實時運行此網絡，可實現 AI 節能和變頻控制同步進行?；谌斯ぶ悄懿呗缘淖冾l空調系統控制技術，使得空調系統能夠更加準確地根據實時工況進行智能調節。這套 “人工智能+變頻控制單芯片” 解決方案，能夠實現 15%~25% 的顯著節能效果，助力客戶在能效和成本上獲得雙重優勢。

必易微 KPM32N280

KPM32N280 是必易微面向空調等變頻電機系統的高性能 AI MCU：內置 200 MHz CPU與神經網絡引擎，結合 156 ps 分辨率高級定時器與 2.4 Msps SAR ADC，實現對壓縮機、風機與電子膨脹閥的高精度閉環控制；依托本地部署的深度學習模型，芯片可按環境負荷與運行狀態自學習、自判斷并動態優化策略，使變頻空調典型節能可達 15%–20%。

該芯片集成 8 MHz ±1% 寬溫內置 RC 時鐘（-40 ℃~105 ℃）以提升可靠性、免晶振設計，提供 UART/CAN/I2C/SPI 等豐富外設與 OTA 支持，采用 QFN 5×5-40 小型封裝，便于“外機/內機 + AI 芯片”兩種改造方案以最小改動快速落地；除空調外，亦適用于能源電力、家電與工業控制等場景，兼顧高算力、高集成與量產可行性。

MERAKI茂睿芯

茂睿芯 MK2606S

茂睿芯 MK2606S 這款芯片是茂睿芯首款面向SiC 功率器件的高頻準諧振反激控制器，集成了對SiC器件驅動電壓的自適應優化、直驅功能以及多種保護與抗干擾措施。芯片內置高精度振蕩器，有130/200KHz兩種最大工作頻率可選，并內置專有軟啟動技術，通過漸進式驅動電流斜升，有效降低功率器件在開機瞬間的應力。

據了解，這款芯片驅動側支持多檔輸出電壓，6V用于E-GaN器件、11V用于常規 Si MOS 、15V 用于 SiC 。既能省去傳統 SiC 驅動器及其外圍供電電路，又簡化了PCB布局，整體外圍元件數量大幅減少。

1、茂睿芯攜手知名碳化硅企業推出快充參考設計，獲得上市公司采用

2、三家芯片原廠搶先開發碳化硅快充控制器

應用案例：

1、首發Mentech銘普碳化硅65W-2C-PD快充拆解，英嘉通SiC To Go挑戰極致能效和功率密度

茂睿芯 MK2698S

MK2698S 是茂睿芯推出的一款超寬 VCC 耐壓，可直驅 SiC 的準諧振（QR）反激控制器，該芯片耐壓能力達 100V，可穩定應對不同供電環境，開關頻率支持 130kHz 與 200kHz 兩檔可選，能根據實際應用需求靈活匹配系統設計。

MK2698S 驅動電壓最高可至 16V，且針對 SiC 功率器件的特性專門優化了驅動電路，確保對 SiC 器件的可靠直驅，無需額外配置專用驅動電路，有效簡化外圍設計，提高功率密度。同時，芯片集成了專利軟起技術，可有效降低系統開機階段功率器件的電壓應力，避免瞬時沖擊對器件造成的損壞，并內置完善的保護機制，進一步提升了電源系統的運行可靠性。

1、三家芯片原廠搶先開發碳化硅快充控制器

茂睿芯 MK2554/A

MK2554/A 是茂睿芯推出的連續導電模式（CCM）PFC 控制器，柵極驅動能力達 ±1.5A，柵極驅動鉗位在 15.5V，可直接驅動 SiC 功率器件，無需額外驅動電路，有效簡化大功率電源架構。

MK2554/A 具備 30V 寬 VCC 工作電壓，<200μA 的超低靜態電流與 <55μA 的啟動電流，可有效降低待機損耗，內置頻率抖動功能，開關頻率提供 65kHz、130kHz、200kHz 三檔可選，并針對THD及功率因數進行了專項優化，可提升電源系統的能量利用效率，減少無功損耗，還內置動態加強功能，能更好地應對負載瞬變的場景，保障系統在不同工況下的穩定運行。

1、三家芯片原廠搶先開發碳化硅快充控制器

茂睿芯 MK2799DAM

MK2799DAM 是茂睿芯面向 65W 級 PD 適配器與多口充電器推出的合封式 SiC 控制器，其設計思路圍繞“整合、匹配與可制造性”展開。該芯片內部集成了一顆額定約 750V、導通電阻為 450mΩ 的 SiC 功率管，并配套內部驅動與準諧振反激控制邏輯，從而在單芯片層面實現了功率開關與驅動的協同優化。

MK2799DAM 支持 16–30V 的 VCC 工作電壓范圍，典型工作頻率為 135kHz，采用 ESOP10 封裝并支持單面波峰焊工藝，直接回應了消費電子制造對波峰/回流兼容性的剛性需求。

Si-Power硅動力

硅動力 SP9477W

無錫硅動力 SP9477W 是一款集成 700V SiC 功率器件 的高頻準諧振反激 AC/DC SoC，面向 USB-PD/PPS 快充 與高功率密度適配器/電源。芯片支持谷底鎖定的 QR 控制、頻率折返與帶輸出補償的 Burst 輕載靜音，自適應環路增益與頻率抖動優化效率與 EMI；并集成可配置 OCP、初級限流（LPS）、輸入欠壓/過壓、異常短路、OTP 等完備保護，配合 4 ms 軟啟動與動態驅動以降低次級整流應力。采用增強散熱 ESOP10W 封裝與寬 VDD 供電，兼顧低成本與高性能，適用于 PD/PPS 適配器/充電器、手機快充 及各類高功率密度電源方案。

SOUTHCHIP南芯科技

南芯SC634X

SC634X 是南芯科技面向 AI PC、平板電視、光模塊與邊緣計算的四相雙路同步降壓轉換器；輸入范圍 3–16 V 帶外置 VBIAS 或 4.5–16 V 無外置，最高開關頻率 2 MHz，最小導通時間為 27.5 ns。

該芯片單路可擴展至四相，每相連續 4 A、峰值 5 A，配合小體積電感電容實現高功率密度。自研 VCARM-COT 與自動加減相 APS 帶來強瞬態與高輕載效率，靜態電流 160 μA，關斷 30 μA，并支持遠端差分采樣補償 IR 壓降。PFM 條件下 12 V 轉 5 V 的 1 至 10 A 負載效率超過 94%，在 1.05 V 輸出效率超過 85%。內置 I2C 配置與故障上報，可選 PFM 或 IFM 模式與四檔頻率和電流限值，具備 OCL、NOCL、UVLO、OVP、UVP、OTP 保護，適用于國產多相電源替代與 AI 通用電源設計。

TONGXIN MICRO紫光同芯

紫光同芯T91-506

紫光同芯T91-506是一款面向電池側防偽與安全認證的新一代SoC，順應手機等終端接口電壓由1.8V邁向1.2V的趨勢，最低支持1.2V IO并兼容MIPI-BIF單線與I2C協議，通信兼容性與供電模式更為靈活；在能效與小型化上采用1 μA超低功耗與約1.8 mm2超小封裝，兼顧續航與板級空間；同時加強可靠性設計并配套“一站式”軟硬件與量產服務，幫助客戶快速集成、縮短上市周期。該芯片可為智能手機、智能手表、智能POS等提供電池全生命周期的防偽溯源與高功率充電安全認證，助力品牌正品權益保護；依托T91系列數千萬顆裝機與二十余年安全芯片積累，T91-506在性能、成本與量產可行性上實現全面平衡。

UNICMICRO 廣芯微電子

廣芯微UM2011A

UM2011A 是廣芯微面向 Sub-GHz 物聯網的高性能超低功耗收發芯片，采用 3×3 mm QFN16 封裝，工作于 200–1050 MHz（315/433/868/915 MHz 等）并支持 (G)FSK/OOK、0.5–300 kbps 速率；在 433 MHz、1.2 kbps 條件下接收靈敏度可達 ?119 dBm，典型接收電流 11 mA，睡眠/深睡功耗 1.7 μA/0.1 μA，配合 4 通道 WOR 輪詢與超低功耗接收實現“事件觸發”長續航通信。發射功率 ?20 至 +20 dBm（+10 dBm 時 18 mA），內置 AGC/AFC、64B TX/RX FIFO、FEC、自動應答/重傳、RSSI 與數據白化/曼徹斯特編碼，SPI 接口與可配置包處理機便于快速量產。芯片支持 1.8–3.6 V 供電與 ?40～105 °C 工業溫度，適用于智能表計、工業監控、資產追蹤與智能安防等遠距離、強可靠、長電池壽命場景。

WCH沁恒

沁恒微電子多型號 AVS DPS 方案

沁恒CH233A

CH233A 采用 SOT23-6 封裝，支持時控動態功率調節，設備接入初期可輸出 60W AVS 功率，持續 1 分 30 秒后自動動態調節至 40W AVS，同時支持按需進一步下調至 20W AVS 檔位，其 PDO 參數可根據實際應用需求靈活配置。

沁恒CH233P

CH233P 采用 QFN16封裝，支持溫控動態功率，依托 NTC 控溫機制實現智能功率管理，即當溫度低于 90℃時維持 60W AVS 輸出，確保充電效率；當溫度升高至 105℃時，自動下調至 40W AVS 以避免高溫帶來的性能衰減與安全風險，且控溫點與 PDO 參數均支持定制化調整，適配不同散熱條件的應用場景。

沁恒CH236D

CH236D 為單 C 口多協議快充協議芯片，采用 QFN20封裝，除具備與 CH233P 一致的溫控動態功率邏輯外，還新增精準恒流控制功能，即低溫工況下可提供 3A 電流并精準限流 3.3A，高溫工況下提供 2A 電流并精準限流 2.3A，同時兼容多協議，恒流點、控溫點及 PDO 參數可按需調整，能適配更多類型的快充終端設備。

1、沁恒微電子推出多型號 AVS DPS 方案，解鎖動態功率新體驗

充電頭網總結

這些充電領域的新品芯片，不僅為設備廠商提供了更豐富的設計選項，也加速了快充、廣兼容和低能耗等關鍵能力的落地。從單一功能優化到系統化方案升級，芯片的創新驅動正在改變產品設計邏輯和用戶體驗標準。

可以預見，芯片技術的持續突破將進一步推動充電技術的發展，為消費電子市場注入更多創新活力，并為整個產業生態的進化奠定堅實基礎。