AI芯片：兩種賭注，一個棋局

算力棋局的落子聲，正穿透 2025 年 AI 產業的喧囂。

近日，兩大芯片巨頭相繼與頭部 AI 企業敲定億級算力訂單，一個以技術霸權搶占增量賽道，一個憑股權綁定撕開突破缺口，兩種截然不同的賭注，正將全球 AI 芯片的核心棋局，下得愈發清晰且激烈。

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AI芯片龍頭，兩種賭注

9月，英偉達與OpenAI宣布雙方達成一項戰略合作伙伴關系：OpenAI將部署至少10GW（10吉瓦，即1000萬千瓦）的英偉達系統，包含數百萬顆GPU，而英偉達將在這些算力逐步上線時，向OpenAI持續投資，投資總額最高達1000億美元（約合人民幣7114.7億元）。

值得注意的是，10吉瓦算力相當于400-500萬塊GPU，相當于吃掉英偉達 2025 年全年 AI 芯片產能，并且是英偉達去年出貨量的兩倍。

同時，雙方也宣布將于2026年下半年，部署首個基于英偉達Vera Rubin平臺的GW級別數據中心。

這場合作對于英偉達與OpenAI來說均至關重要。黃仁勛直接將上述合作稱為“史上最大算力項目”和“史上最大AI基礎設施項目”。

Sam Altman則表示，沒有它，OpenAI無法向用戶交付他們想要的服務，也無法持續打造更好的模型。這些基礎設施就是推動OpenAI改進模型、增加營收的“燃料”。

10月初，OpenAI與AMD再度達成重磅協議。OpenAI將在未來數年部署高達6GW（千兆瓦）的AMD Instinct GPU。根據協議，首批1GW設備將于2026年投入使用。核心產品是AMD Instinct MI450系列，將延伸至MI350X及后續代際。

根據協議，首批1GW設備將于2026年投入使用。

AMD已向OpenAI發行最高1.6億股認股權證，行權條件與芯片部署進度及股價里程碑掛鉤。如果OpenAI全額行權，基于AMD當前流通股總數計算，它可能獲得AMD約10%的股權。股權綁定也使 OpenAI 與AMD成為“利益共同體”。

那么與OpenAI的合作，給英偉達和AMD各自帶來哪些影響呢？

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英偉達和AMD，各自帶來哪些影響？

首先，最直觀的就是給上述兩者帶來的直接收益。

黃仁勛曾在財報電話中透露，建設1GW算力的成本大約為500-600億美元，而英偉達的芯片與系統占其中約350億美元。據此推算，最新的10GW數據中心建設項目投資規模大約為5000-6000億美元——與此前公布的星際之門項目規模基本一致，而英偉達在其中能收獲大約3500億美元的營收。

AMD首席執行官蘇姿豐則預計，該協議將在未來四年為公司帶來每年數百億美元的新增營收，并帶動其他客戶跟進，使AMD整體新增收入突破千億美元。

除直接收益外，OpenAI 與這兩家頭部 AI 芯片公司的合作，也為整個 AI 市場帶來諸多潛在影響。有業內人士表示：

首先在價格層面，英偉達的議價能力或許會受到稀釋。OpenAI 通過 AMD 合作獲得比價權，可能迫使英偉達在后續訂單中降低溢價。

其次在技術層面，后續OpenAI將直接參與AMD從Instinct MI300X到MI450、MI350X等多代產品的設計反饋階段。OpenAI與AMD的合作已不止于供需交換，而是建立了軟硬件聯合研發的框架。雙方將共享產品路線圖，共同優化GPU架構、內存帶寬、AI加速器，以及AMD的ROCm軟件生態。如此一來或許會直接削弱英偉達“硬件 - 軟件” 協同優勢。

最后在市場方面，來自OpenAI每年數百億美元新增營收的核心價值在于“客戶背書杠桿”，目前已有戴爾、聯想等 OEM 廠商加速量產 MI300X 系統，微軟、Oracle 等云廠商跟進采購，OpenAI的加入印證“龍頭客戶帶動效應”。蘇姿豐近日表示，AI 的繁榮預計將持續十年，今年才是這一浪潮的第二年。面對未來八年集中的算力需求，AMD 與 OpenAI 的緊密合作恰恰換取了關鍵的市場切入點 。

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市場地震：誰在狂歡？

在芯片設計與計算方面，OpenAI與博通的定制芯片項目可能因此受到影響，但博通的交換芯片業務仍可能受益于AI數據中心建設。

不過，這場賭注早已超出芯片設計領域。

在芯片制造與封裝方面，AMD和英偉達均由臺積電代工并采用CoWoS等先進封裝。此次大單將持續推高對臺積電先進制程和先進封裝產能的需求。此外，日月光、安靠等封測公司也將因AI芯片需求高漲而受益。據悉，日月光作為全球最大的獨立 OSAT（外包封測）廠商，正加快在高雄的先進封裝布局，全面提升 CoWoS、SoIC、FOPLP 等高階產能。

還有這樣一家公司，或許不是最耀眼的明星，但卻是AMD等巨頭背后不可或缺的“幕后英雄”。即：通富微電。據悉，通富微電已與AMD形成合資＋合作的聯合模式，建立緊密戰略合作伙伴關系，簽訂長期業務協議，提供AMD AI PC芯片及工作訓練推理用AI加速器封測服務，現為AMD最大封裝測試供應商，AMD也成為通富微電大客戶。

此外，AMD均持有通富微電檳城及蘇州廠15%的股份，通富微電每年來自AMD的訂單收入占比超過六成(2025年上半年占比64%)。

OpenAI與AMD宣布合作，通富微電將直接受益。

在存儲（HBM）方面，SK海力士、美光、三星均是HBM的主要參與者，而HBM又是英偉達和AMD GPU不可或缺的重要部件，因此該系列公司將一同受益于行業高景氣度。值得注意的是，近日市場消息稱，英偉達已基本確認旗下最新 AI 加速芯片 GB300 將采用三星的第五代高帶寬 HBM3E 技術，意味著三星在歷經多次波折后，終于能進入英偉達供應鏈。目前雙方正就供貨數量、價格及交付時間等小細節進行最后協調。

在服務器與數據中心方面，戴爾、超微等服務器廠商需要提供整機解決方案，合作將拉動這些廠商的訂單。 數據中心內部的高速網絡需求隨之增長，Arista Networks等網絡設備商將受益于AI數據中心向400/800G以太網的升級。

在供電、散熱等方面，1GW級別的算力集群對電力和制冷提出極致要求。這將直接利好供配電、液冷散熱等數據中心基礎設施供應商，比如Vertiv、施耐德電氣 (Schneider Electric)、伊頓 (Eaton)等。

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OpenAI，第三條路

在選擇與國際 GPU 芯片龍頭公司合作的同時，OpenAI 亦在謀求第三條路，即自研芯片。

OpenAI 去年就已開始與博通（Broadcom）合作開發其首款定制 AI 推理芯片，旨在處理其大規模的 AI 工作負載，特別是推理任務。

據悉，博通將會幫助 OpenAI 進行芯片設計，并確保由臺積電進行制造，預計 2026 年開始生產。臺積電作為全球最大的芯片制造商，擁有先進的制造技術和大規模生產能力。根據此前信息，OpenAI開發的芯片將陸續利用臺積電3nm與后續1.6nm制程投片生產。

為了實現芯片供應的多元化，OpenAI 此前還計劃建立芯片制作代工廠。但由于成本高昂，并且構建代工廠網絡需要大量時間，OpenAI 已經擱置了這一計劃，轉而專注于內部芯片設計。

OpenAI自研芯片的策略主要有兩方面意義：

其一，OpenAI 是英偉達GPU的最大買家之一，并且此前幾乎完全依賴英偉達GPU 進行訓練。2020 年以來，OpenAI 在微軟建造的大型超級計算機上開發了其生成式人工智能技術，這臺計算機使用了超過 10000 個英偉達 GPU。但由于芯片短缺和供應延遲，以及訓練成本高昂的問題，OpenAI 不得不開始探索替代方案。

早在2024年，OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼曾在社交媒體上表達出英偉達GPU供應不足的問題，導致其AI開發進程受到制約。這一次自研芯片的決定，正是希望通過內部的技術迭代，逐步擺脫對單一供應商的依賴，從而獲得更高的自主性。

其二，不止是OpenAI，如今的AI市場已經迎來諸多競爭者包括Meta和微軟，值得注意的是，這些企業均有自研高性能AI芯片產品推出，比如Meta的MTIA系列及微軟的Azure Maia 100等。據悉，亞馬遜自研Trainium系列芯片，性價比目前其他GPU（圖形處理器，如英偉達）供應商高出30%-40%。

不過，無論是自研 AI 芯片，還是 AMD 加速推進，短期內都難以沖擊英偉達的市場份額。

根據行業分析師Susquehanna的最新報告顯示，當英偉達在AI顯卡領域的占有率已接近80%，這一數據充分體現了其在技術創新和產品布局上的顯著競爭力。

盡管未來市場競爭將更加激烈，但Susquehanna預測，到2030年英偉達仍將占據67%的市場份額。這一比例雖然較當前有所下降，但依然遠超其他競爭對手，顯示出其難以撼動的行業地位。

該數據顯示，在英偉達主導的市場格局下，其他廠商也在積極尋求突破。AMD作為第二大受益者，預計到2030年將獲得約4%的市場份額。雖然這一比例相對較低，但其年營收有望從目前的63億美元增長至200億美元，顯示出強勁的增長潛力。

與此同時，博通公司通過專注于定制ASIC芯片的開發，開辟了新的市場空間。分析師預測，到2030年博通將拿下14%的市場份額，營收規模可達600億美元，較今年的145億美元實現顯著增長。