發布全球最快SoC，高通想要領跑全球端側AI | 電廠

記者 董溫淑

編輯 高宇雷

9月24日，驍龍峰會2025在美國夏威夷與北京兩地同時開幕。北京時間25日上午，高通發布了新一代旗艦級移動平臺Snapdragon8 Elite Gen5（第五代驍龍8至尊版），以及Windows PC處理器驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。

驍龍的旗艦平臺已成為眾多安卓手機品牌競相搭載的不二選擇，智能手機也是高通最大的業務基本盤。這體現于財報之中：截至6月29日的最新季度財報顯示，高通智能手機業務實現了63.28億美元的營收、占比高達61%。

但在本屆峰會中，針對“智能手機”之外的PC、汽車、機器人、AR等種種端側AI市場，高通展露出了更大的野心。

除了發布專為超高端Windows 11 PC打造的驍龍X2 Elite Extreme及驍龍X2 Elite平臺，安蒙還在開幕演講中多次強調了“AI Everywhere”的預測。谷歌設備與服務高級副總裁里克?奧斯特羅、宇樹機器人創始人&CEO王興興分別于美中會場登臺亮相，各自展望了高通產品的多元化落地愿景。

此外值得一提的是，驍龍峰會同期，2025云棲大會在杭州開幕，高通以合作伙伴身份，與斑馬智行和阿里云共同發布了智能座艙全模態端側大模型解決方案“Auto Omni”，后者基于驍龍8397平臺打造。

“全球最快移動SoC”，響應速度提升32%

高通官方將第五代驍龍8至尊版稱為“當下最快的移動SoC”。相較前代產品驍龍8至尊版，第五代驍龍8至尊版響應速度提升達32%、CPU能效提升35%、GeekBench單線程性能提升20%、GeekBench多線程性能提升17%。

三天前的9月22日，聯發科最新一代旗艦處理器、同樣以臺積電N3P工藝生產的天璣9500亮相。至此，兩大旗艦級SoC供應商已為全球安卓手機玩家上完了“菜”，新一輪手機競賽扣下發令槍的扳機。

距離高通發布會演講結束僅7小時，全球首發驍龍8 Elite Gen 5的小米17系列將發布。考慮到今年5月，小米推出了搭載自研SoC“玄戒O1”的“小米15S Pro特別版”，小米未來或將采用“雙芯路線”，來平衡自研芯片與高通芯片的采用比例。

在小米17發布會舉辦前的直播中，小米集團合伙人、總裁、手機部總裁盧偉冰曾經講道，小米17系列在很長一段時間內將是第五代驍龍8至尊版的“獨占機”“首發間隔的時間有點長”。

此外iQOO 15系列、紅魔11系列、一加15、榮耀Magic 8等新機型將成為“首批”搭載驍龍最新平臺的機型將在10月陸續亮相。

而10月13日亮相的vivo X300系列將首發搭載聯發科天璣9500；10月16日亮相的OPPO Find X9 系列將緊隨其后。

上述多款新機的工程機跑分也已公布，比如據Geekbench，截至9月24日，一加15（型號）最新單核成績為3746分，多核成績為10337分；vivo X300（型號V2509A）最新單核成績為3637分，多核成績為10684分。

除去基礎性能指標，兩款旗艦芯片都著力打磨了AI體驗。

第五代驍龍8至尊版采用的Hexagon NPU性能提升37%，功耗降低16%，支持端側本地AI運算，能運行個性化AI智能體。高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“該平臺賦能的個性化AI智能體能夠看你所看、聽你所聽，實時與用戶同步思考。”

以計算攝影為例，第五代驍龍8至尊版可應對極端暗光拍攝、天空噪點去除等高難度拍攝場景。

天璣9500則在發布會上介紹了4K超高畫質圖片生成、個性化風格圖生圖、端側長文本處理等端側AI“生產力功能”，并預告了搭載天璣9500的vivo、OPPO新機將提供“主動意圖搜索”等AI體驗。

最新亮相的PC芯片同樣集成了第三代Oryon CPU核心、Adreno GPU核心及Hexagon NPU。

官方數據顯示，驍龍X2 Elite Extreme在相同功耗下的CPU性能領先競品75%；相比前代平臺每瓦特性能和能效提升達2.3倍；支持80TOPS AI處理能力，可在Windows 11 AI+ PC上支持并發AI體驗。而驍龍X2 Elite相比前代平臺，在相同功耗下性能提升31%，達到相同性能所需功耗降低43%。

全面爭奪端側AI話語權

從開幕演講環節開始，高通始終在強調AI會同時發生在云上與端側，而高通希望針對多樣化的端側領域打造完善的產品組合。

在2024年的驍龍峰會上，高通CEO安蒙暢想的AI未來是：當用戶網上購物時，只需要對手機中的購物App說“我想用我的借記卡購買，我的錢夠嗎？”；購物App會自行聯動到銀行App；完成財務狀況評估情況并付款。

而在本屆峰會上，安蒙描繪了一幅更加極致、更“去手機中心化”而“以人為中心化”的圖景：當有一個熟人迎面走來，你的智能眼鏡會自動識別出對方身份，并提示你最近與對方有何日程；在工作中，智能手表將會對工作待辦給予提示，而用戶可以通過自然語言或動作關閉提示。

換句話說，未來智能耳機、智能眼鏡、智能手表等設備將不再只是延續手機的功能，而是成為智能體的入口；智能體也不再是需要被動喚起的工具，而能夠更加自然、無感地介入生活。

安蒙還現場與兩個不同的智能體“Pulse”與“Vola”分別展開對話，讓其分別完成了派對籌劃（尋找嘉賓、預定地點、日程提醒）、派對場地裝飾的任務。

針對上述市場與變革，安蒙在發布會現場總結了AI發展的六大核心趨勢：

AI將成為新的UI（用戶界面）；從以智能手機為中心轉向以智能體為中心；計算架構迎來變革；模型混合化發展；邊緣數據相關性增強；邁向未來感知網絡。

在被大模型重構規則的游戲場中，高通透露了其在多個目標市場中的規劃。

在驍龍峰會美國會場，安蒙對談谷歌設備與服務高級副總裁里克?奧斯特羅時提及，雙方正在合作開發一款“融合電腦與智能手機”的產品。在此項目中，高通將不再延續過去“為電腦和智能手機開發截然不同的心臟（芯片）”的做法，而是“為電腦和桌面級計算系統打造一個互通的技術基礎”。

而在中國會場中，宇樹科技創始人王興興與高通公司研發高級副總裁、全球AI 研發負責人侯紀磊對談時則提到，在實際應用中，通用機器人受制于空間等問題，難以大規模部署高能耗的芯片產品，因此手機芯片所代表的高性能、低散熱/能耗產品等在機器人領域存在想象空間。

值得一提的是，高通已經多次提及其對機器人目標市場的規劃，比如在2025臺北國際電腦展期間采訪中，安蒙曾公開稱其“認為未來機器人會是和汽車一樣重要的業務”。

在中國會場，第五代驍龍8至尊版亮相之后，高通還特別準備了XR環節，介紹驍龍XR2+ Gen 2等XR產品布局，并分享了與小米、vivo、阿里巴巴等企業在XR方面的合作產品；而在美國會場，三星尚未對外發售的XR頭顯在現場陳列，該產品搭載高通驍龍XR2+ Gen 2芯片，但未開放試戴體驗。

除此之外，高通還于中國會場官宣了一項“AI加速計劃”，希望攜手中國產業生態，釋放邊緣智能的全新能力與應用場景。在合作伙伴名單中，除去運營商、終端供應鏈廠商之外，大模型創企“面壁智能”的名字也在其中。

總而言之，高通不愿錯過AI所驅動的計算入口技術與產業雙重升級。而在剛剛過去的聯發科發布會上，“端側AI”同樣堪稱高頻關鍵詞。

在這個重要的時間窗口，從芯片、硬件終端到軟件應用，都在呼喚新的答案。