天地互聯，一芯掌控：eSIM如何實現地面與衛星的“無縫漫游”？

近年來，全球衛星互聯網發展迅猛。低軌衛星正以“太空基站”的姿態，將網絡覆蓋延伸至沙漠、海洋、極地等地面通信無法觸達的角落。在這場通信范式變革中，一個指甲蓋大小的技術載體——獨立eSIM，正在成為打通地面與太空網絡的核心密鑰。

傳統SIM卡受限于物理形態與運營商綁定，導致衛星通信設備普遍存在“雙終端困境”。而獨立eSIM通過架構革新實現“芯片-運營商-網絡”的三層解耦，或將重新定義未來十年全球連接生態，將通信權交還給用戶。

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一芯連天地，一芯通全球

國際知名咨詢機構Berg Insight預測，到2028年，全球衛星互聯網用戶數將從2023年的510萬飆升至2670萬，復合年增長率高達39.2%。這一趨勢背后，是5G NTN（非地面網絡）技術讓手機與衛星建立通信連接成為可能。

以紫光同芯的獨立eSIM芯片為例，其支持存儲10多個運營商配置文件（Profile），包括地面運營商（移動、聯通、電信），未來也可兼容衛星互聯網服務商，能讓用戶在手機設置中自由選擇網絡，實現地面與衛星“雙卡雙待”。例如，在沙漠探險時啟用衛星網絡發送定位，返回城市后無縫切回5G，全程無需更換硬件。這樣一來，無論是深海科考船、偏遠山區村莊，還是跨國航班，用戶都能享受高速的網絡服務。

如果說多網絡動態切換賦予了eSIM連接自由，那么其物理形態的革新則正在重塑終端設計。傳統SIM卡槽占據手機內部空間，而獨立eSIM采用WLCSP（晶圓級芯片封裝）技術，厚度僅0.45mm。相比之下，傳統插拔式SIM卡厚度平均0.67mm，疊加卡槽結構，整體占用空間更大。主流旗艦機型若采用獨立eSIM技術，可騰出至少30%的空間給電池或攝像頭，讓終端更薄、更可靠。

與此同時，中國信通院《eSIM技術和產業發展趨勢研究（2024年）》指出，eSIM減少了對硅、電子材料及塑料的消耗，并降低生產、運輸環節的碳排放，符合全球可持續發展目標。

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“中國芯”突圍，做大“朋友圈”

基于獨立eSIM的強大性能優勢，其發展將在國內市場迎來拐點。在2025年世界移動通信大會上，中國聯通聯合產業鏈發布多款eSIM終端。這一動作被業界視為中國eSIM產業從技術儲備向規模商用的關鍵跳板——通過打通運營商、芯片商、終端廠商的生態閉環，國內eSIM規模商用指日可待。

產業生態構建全面啟動的背后，是國家級戰略的強力支撐。工業和信息化部發布的《“十四五”信息通信行業發展規劃》明確提出，要推動嵌入式SIM卡(eSIM)等新興技術應用，深化新技術新業務在垂直行業和領域的拓展。

目前，在核心技術突破方面，國產eSIM方案已具備全球競爭力。以紫光同芯為代表的國內企業，通過晶圓級封裝（WLCSP）工藝幫助設備節約96%的PCB板空間，在方寸之間實現存儲容量從512KB到2MB的跨越式突破，符合GSMA SGP.22規范，支持4G/5G網絡，覆蓋海外400+運營商和國內運營商。同時，芯片可提供定制eID、預制Profile管理、eSIM COS更新等，既適配全球移動終端、可穿戴設備，也能夠滿足汽車電子、物聯網終端等安全性要求更高的應用需求。

值得關注的是，該企業與國內頭部手機廠商達成合作，適配全球移動終端的eSIM解決方案成功實現商用，同時，紫光同芯攜手聯通華盛共建“5G eSIM安全創新聯合實驗室”，聚焦eSIM使用場景拓展以及試點進程推進，有望為未來星地融合通信提供關鍵的技術支撐。

衛星互聯網與eSIM的結合，不僅是技術的升級，更是人類通信自由的一次飛躍。未來，人們手中的設備將不再受限于地理與運營商邊界，而是連接世界的“萬能鑰匙”。在這一科技浪潮中，中國自主研發的eSIM芯片正成為撬動全球通信格局的支點。未來，隨著6G星地一體化的到來，eSIM或將成為每個智能終端的標配，讓“一芯連天地、一芯通全球”從愿景照進現實。

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作者：程琳琳

責編/版式：王禹蓉

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