上海
【武創(chuàng)院芯片制造封裝可靠性測試公共服務(wù)平臺(tái)揭牌成立】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，ACCON2025高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)今日在武漢舉行。會(huì)上，武創(chuàng)院芯片制造封裝可靠性測試公共服務(wù)平臺(tái)宣布揭牌成立，首批生態(tài)合作伙伴包括武漢新芯集成電路股份有限公司、武漢飛恩微電子有限公司、高端芯片創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟、湖北江城實(shí)驗(yàn)室、武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司、矢量集團(tuán)。（記者 郭輝）
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