前言
作為看重實際使用體驗的我,這次非常榮幸,拿到了個人最感興趣的產品,也是品牌正式推出專為 AMD Ryzen X3D 系列處理器深度優化的 X870E AORUS X3D 系列主板,接下來聊聊我對這主板的產品系列看法哈。
首發型號包括 X870E AORUS MASTER X3D ICE(超級冰雕)與 X870E AORUS PRO X3D ICE(電競冰雕),該系列搭載多項自主研發技術,其中 X3D 雞血模式 2.0 更可帶來至高 25% 的游戲性能提升,是為咱玩家和創作者打造的高性能 AMD 平臺理想選擇。
X3D 雞血模式 2.0:智能識別場景,性能精準釋放
作為該系列的核心技術,研發的 X3D 雞血模式 2.0 內置 AI 模型和硬件電路。它基于海量 X3D 處理器數據集訓練而成,能根據不同使用場景自動優化 X3D 處理器頻率與功耗配置,無需我手動介入 BIOS 設置。品牌為咱們設計了游戲模式與最大性能模式選項,我在操作系統中直接切換,兼顧高幀率游戲與高效率創作需求,這一技術能帶來至高 25% 的游戲性能提升。
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全主板快易拆設計,裝機更高效
在 X3D 系列主板上,是延續并升級了 “快易拆” 設計理念,就是為了顯著簡化大家的裝機與升級流程:
- 雙 PCIe 快易拆:在 PCIe x16 插槽配備獨立快拆鍵,讓咱輕松實現一鍵拆裝顯卡;
- M.2 / 散熱裝甲快易拆:全系列 M.2 插槽采用研發的免螺絲安裝設計,配合磁吸式散熱裝甲,大幅提升 SSD 安裝效率;
- Wi-Fi 天線快易拆:I/O 面板處的 Wi-Fi 天線采用簡易插拔設計,實現即插即用,減少咱們的操作麻煩。
WiFi 驅動預裝:首次開機即聯網,裝機體驗再升級
針對傳統裝機完成后需額外下載驅動的痛點,還創新推出 Driver BIOS。這是將網卡驅動預存于 BIOS ROM 中,容量達到傳統 32MB BIOS 的兩倍。我在完成 Windows 系統安裝后,無需另外安裝驅動程序即可直接啟用 WiFi 功能,有效解決了首次開機無法聯網的問題,讓裝機體驗再升級。
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AI 智能調校與強化散熱,兼顧性能與穩定
還有就是為 X3D 系列主板搭載了 AI D5 黑科技 2.0,通過 AI 實時分析與參數調校,用戶僅需在 BIOS 中開啟 “高帶寬” 模式,就能實現內存性能一鍵提升,支持 DDR5 內存超頻至 9000 MT/s+,同時確保系統穩定性。
散熱方面,是采用 M.2 彈性底座設計,通過柔性底座改善導熱墊與 SSD 的接觸緊密程度,有效降溫達 12℃。再配合強化直觸式熱管、全覆蓋 PCB 金屬散熱背板及可選配的內存散熱風扇,讓整體散熱效率大幅提升,保障我使用過程中,在高負載場景下的持續穩定輸出。
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專為 X3D 平臺打造,釋放處理器全部潛力
X870E AORUS X3D 系列主板憑借 18+2+2 相供電設計、單相 110A 電流支持,以及針對 AMD X3D 處理器的深度優化,能充分釋放 AMD 銳龍 9000 系列 X3D 處理器的性能潛力。像我這樣追求電競幀率的游戲玩家,也期望探索平臺最高性能的超頻愛好者,還有我自由媒體工作者,經常需要處理多任務的內容創作者,都能借助這款主板構建高性能 AMD 平臺。
值得一提的是,上述兩款主板均支持注冊后 4 年質保(包含 1 年免費換新)和個人送保服務。在質保期內,若出現非我人為因素導致的性能故障,我能享受官方免費維修或更換服務,大幅降低售后成本與流程復雜度。
技嘉 X870E AORUS X3D 系列主板的推出,標志著在主板設計與處理器優化上進入更智能、更貼合大家需求的新階段。目前兩款新品已正式上市,建議大家關注技嘉官方渠道及各大電商平臺獲取最新價格信息。
總結
新主板在硬件和軟件層面非常有意思,我個人感覺整體很不錯,很多小細節也進一步提升了小白用戶的裝機體驗、超頻體驗以及使用體驗。如果最近有打算升級至X870平臺的玩家,不管你是注重顏值、注重交互體驗還是追求性能,現在都可以將技嘉X870E AORUS X3D 系列新主板列入考慮名單,最近已經正式開售,可以去關注一下。
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