高通新款云端芯片公開！借推理搶英偉達蛋糕

henry 發自 凹非寺
量子位 | 公眾號 QbitAI

你的下一塊AI芯片，何必非得是英偉達和AMD。

高通宣布推出兩款全新的AI芯片——AI200AI250，正式進軍數據中心市場。

消息一出，高通股價一度飆升超20%，創自2019年以來的最大單日漲幅

巧的是，高通上一款數據中心產品AI 100也是2019年發布，但那時更多面向端側/輕量級推理

時隔六年，“手機芯片的神”終于撕掉了“端側標簽”，正式向大型數據中心市場發起沖擊。

這回，真要從英偉達嘴里搶肉吃了。

從端側轉向云端

高通此次推出的AI200AI250，本質上是面向數據中心的機架級推理加速器與整機架系統，聚焦AI模型的推理階段，主打行業最低的總擁有成本（TCO）、更高的能效與更強的內存處理能力

（注：總擁有成本指的是購買、部署和運營某項設備或系統的全周期成本）

AI200預計2026年商用，既可作為獨立芯片/卡模塊出售，也可作為由高通交付的整機架服務器系統提供。

基于AI200的機架系統支持多顆芯片協同工作，每張加速卡支持768GB LPDDR內存，面向大語言模型和多模態推理場景。

AI250計劃2027年推出，其差異化亮點是引入近存計算（near-memory computing）的全新內存架構。

高通聲稱這一架構能帶來超過10倍的有效內存帶寬提升并顯著降低功耗，從而更好支持“解耦式AI推理（disaggregated inference）”等大規模推理部署模式。

兩種機架方案均支持直液冷散熱、PCIe與以太網擴展、機密計算（confidential computing）等企業級功能，且面向高密度機架場景（160kW級別）。

除了硬件，高通同時在推進面向超大規模推理的端到端軟件棧，承諾支持主流框架與工具鏈（如PyTorch/ONNX、vLLM、LangChain、Hugging Face等），并提供一鍵部署與運維工具，以降低客戶TCO并加速模型在生產環境的落地。

此外，高通還表示，未來將以每年一代的節奏推進數據中心產品路線圖，持續提升AI推理性能、能效表現以及整體TCO競爭力。

從安卓機到數據中心，早有布局

雖然大家平時印象里高通都是手機芯片，但其實早在2019年，高通就已經開始布局數據中心芯片了。

只不過那會兒主要還是瞄準物聯網、5G這些端側場景。

這次的爆發，一方面得益于高通在手機芯片的技術積累——AI200/AI250的核心計算單元就源自Hexagon神經處理單元（NPU）

另一方面，高通近年來不斷改進Hexagon NPU，不僅加入標量、矢量、張量加速器，支持INT2、INT4、INT8、INT16、FP8、FP16等多種數據格式，還搞了微塊推理、64位內存尋址、虛擬化和生成式AI模型加密。

正如高通數據中心與邊緣計算業務總經理Durga Malladi說：

• 我們先在別的領域證明了自己，等實力夠了，再進數據中心，順理成章。

除開高通自己的努力，數據中心本身就是一塊肥肉。

據麥肯錫預測，到2030年，全球數據中心投資將達到6.7萬億美元

雖然目前的市場格局，仍是英偉達吃肉（占90%以上份額）、AMD吃面，其余人喝湯，但巨頭們也都在找替代方案——

比如，OpenAI這個月宣布要買AMD芯片，可能還要入股。

谷歌、亞馬遜、微軟也都在搞自家AI加速芯片。

高通的入局，無疑讓市場更熱鬧了。

截至目前，高通已經拿下沙特 AI 初創公司Humain的訂單，該公司計劃從2026年起部署基于AI200/AI250的機架級算力系統，總功率高達200兆瓦

讓我們進一步期待高通后續的動作吧！

[1]https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-10-27/qualcomm-unveils-chip-to-rival-nvidia-in-ai-accelerator-market

[2]https://www.qualcomm.com/news/releases/2025/10/qualcomm-unveils-ai200-and-ai250-redefining-rack-scale-data-cent