華為，重返第一

唯物的中國芯片產業深度觀察

4年未曾在華為發布會露面的麒麟芯片，9月4日高調亮相：華為四款最新“三折疊”手機均搭載麒麟9020。

2020年，麒麟9000成為全球化時代的絕唱。那一年9月15日，臺積電停止為華為代工。麒麟9000采用5納米工藝，集成153億個晶體管，CPU為1+3+4三叢集架構，GPU為Mali-G78 MP24，NPU為華為自研的達芬奇架構，是當時全球頂級手機芯片之一。

2021年，麒麟芯片最后一次“露面”。華為P50系列發布會上，當時華為常務董事、終端BG董事長余承東表示，因為被美國制裁，“麒麟5G芯片只能當4G用”。

余承東/9月4日華為新品發布會視頻截圖

2021年之后，華為手機芯片信息在系統“設置”中不可見。連2023年Mate 60 Pro的麒麟9000S、2024年Pura 70高階機型的麒麟9010，都是機構“拆機”后才發現的。

今年8月中旬，部分華為Pura 80用戶發現鴻蒙系統升級后，麒麟芯片信息赫然在列。9月4日，“不藏了”的麒麟9020隆重登場，重回公眾視野。

麒麟芯片從全球巔峰、降級受限到浴火重生的故事，已經不僅僅是華為一家企業的技術進化史，更象征著中國先進制程芯片從“依賴外部”到“自主可控”的自強歷程。

從不可見到可見

4年來，麒麟芯片從“不可見”到“可見”，意味著華為的自信——產業鏈安全屏障已經形成，不用再“隱身”。

不過，9月4日的深圳發布會上，麒麟9020的工藝制程沒有披露，只是突出“整機性能提升36%以上”的特征。也就是說，雖然芯片的生產工藝未能提升，但能效依然提升了30%左右。

華為新品發布會上展示的三折疊手機，搭載麒麟9020芯片/華為官網

而且，自從2020年臺積電退出代工之后，麒麟9000S、9010再到9020，已經迭代3次，生產工藝沒有提升的情況下，每一代的能效均有提升，已經相當令人震撼。

據悉，麒麟9020采用了自研泰山架構和自研小核心。CPU包含1個2.5GHz泰山大核，3個2.15GHz泰山中核，4個1.6GHz泰山小核。與上一代相比，小核的能效提升50%，中核的能效提升20%，大核高頻點能效也有顯著優化。

GPU為Maleoon 920，頻率為840MHz，圖形處理能力較前代提升40%。另外，麒麟9020首次在消費級SoC內融合5.5G衛星通信，地面網絡盲區仍可緊急通信。

9月4日華為新品發布會視頻截圖

射頻組件的難題也被攻克。在5G設備中，前端模塊與基帶同樣重要，它集成了功率放大器、低噪聲放大器、天線開關與濾波器等關鍵組件，需管理數十個6GHz以下及毫米波頻段。

長期以來，這些射頻組件的核心技術部件（如先進濾波器、功率放大器）都被博通、Qorvo等美國公司壟斷，同時受美國制裁限制，華為一直難以獲取相關技術支持。如今，前端模塊的自主供應實現，華為徹底打通了5G芯片從“設計”到“應用”的鏈條。

另據TechInsights分析，麒麟9020并不是對前代麒麟9010的 “顛覆性重構”，而是在其基礎上“漸進式升級”，但這一升級的意義重大——它首次在芯片內部集成了5G調制解調器。

要知道，5G調制解調器的研發與集成難度極高：不僅通信技術極其復雜，更要解決芯片內部空間、功耗與信號干擾等問題。把5G調制解調器集成到手機SoC上，蘋果至今都沒能實現，華為做到了。

手機等于PC

主流手機芯片四家競爭，華為麒麟，聯發科天璣，高通驍龍，蘋果A。

按2024年底發布時間為基準，天璣9400為臺積電3納米工藝，1x3.626GHz Cortex-X925，3x3.3GHz Cortex A78，4x1.8GHz A720；驍龍8Gen4為臺積電第二代3納米工藝，2x4.09GHz Oryon大核，6x2.78GHz Oryon小核；麒麟9020工藝未知，1x2.5GHz泰山大核，3x2.15GHz泰山中核，4x1.6GHz小核；蘋果A18 Pro，臺積電第二代3納米工藝，16核神經引擎，6核CPU，6核GPU。

根據Geekbench 6測試，麒麟9020單核得分為1600左右，多核成績接近5100，單核性能介于高通驍龍888+與驍龍7Gen2之間，而多核性能則與天璣8300、天璣9200相近。

換句話說，麒麟9020和同時期的頂級芯片天璣9400、驍龍8Gen4、蘋果A18相比，性能上依然存在著不小的差距，這一差距純靠“設計”來追趕是比較困難的。

近來，手機的“游戲負載能力”更受到消費者的關注，而華為手機不算很適合打游戲。

有機構評測游戲《原神》，發現使用麒麟9020的華為Mate70 pro+（121mW每幀）跟使用驍龍8gen2（臺積電4nm）的iQOO11（115mW每幀）相比，能效表現是相當的，但跟使用驍龍8gen4（臺積電3nm）的小米15 Pro（70mW每幀）有一定的差距。

《王者榮耀》評測結果和《原神》類似。使用麒麟9020的華為Mate70 pro+手機在王者榮耀場景下，跟使用8gen2的iQOO11手機功耗相當，但是跟使用8gen4的手機相比，其幀率下降、溫度升高問題都很明顯。

要注意的是，評測的功耗都是整機的功耗，因為在不了解產品的電源方案的條件下，芯片的功耗是很難拆出來計算的。由于其中芯片功耗是整機功耗中占比較大的，因此可以說整機功耗可以反映芯片功耗。

關鍵，華為新款“三折疊”手機更看重辦公性能。華為應用商店專門開辟了“三折疊PC應用專區”，用戶可以下載適配的PC應用。像完整版WPS Office、Wind金融終端、東方財富、萬興腦圖等專業級軟件都能在新款手機上運行。

新機型還支持PC級多窗口功能和高效多任務分屏操作。余承東特別提到，該手機首次將PC版金融軟件裝入手機，“三折疊屏堪稱炒股神器，祝大家賺大錢”——可實時查看股市行情，進行深度數據分析。

“麒麟”成長，重返第一

麒麟芯片誕生于2013年。當時，華為自研手機芯片已經有4年歷史，應該有一個響亮的名字。第一款麒麟芯片為麒麟910，首次集成了華為自研的巴龍710LTE 基帶，支持TD-LTE/FDD-LTE等多模網絡，將華為在通信領域的技術優勢融入芯片設計，為后來的發展奠定了核心方向。

之后，麒麟芯片保持了每年一代的更新頻率。

2017年的麒麟970，采用10納米工藝，是全球首款集成人工智能計算平臺（NPU）的手機芯片。在AI技術尚未普及的當時，華為率先布局，讓手機在人臉識別、圖像識別、智能翻譯等場景中展現出明顯優勢，Mate 10、P20等機型率先成為“AI手機”的代名詞。

最近因股價一度超過貴州茅臺而得名“寒王”的寒武紀，就是當年為麒麟芯片提供NPU而攢下“第一桶金”。

2019年麒麟990是業界首款7納米工藝芯片，也是華為首款集成5G基帶的旗艦芯片，支持SA/NSA雙模5G網絡。5G時代來臨之際，華為憑借麒麟990大出風頭，成為全球5G手機芯片領域的標桿。

2025年9月1日，全球權威咨詢機構GlobalData發布了《5G移動核心網競爭力評估報告》，華為連續七年被評為5G移動核心網領導者

2019年5月16日，美國商務部將華為列入 “實體清單”。這一禁令重創華為智能手機， 全球主流芯片代工廠臺積電、三星均依賴美國技術與設備，無法再給華為制造芯片。

2020年，搭載麒麟9000的Mate 40甚至被稱為“末代旗艦”。由于受供應鏈限制，搭載該芯片的Mate 40產量很低，成為市場的稀缺品。

直到2023年、2024年，華為分別推出新機型，卻始終沒有對外公布芯片信息，甚至在手機“設置”里，芯片信息是不可見的。外界“拆機”后才得知麒麟9000S和麒麟9010的“存在”，且由中芯國際采用國產工藝制造。

當地時間2023年9月3日，加拿大安大略省渥太華，一位專家正在拆卸華為手機/圖源：視覺中國

這一發現也震驚了全球科技界，兩款“悄悄”露面的麒麟芯片，標志著華為開啟了“純血”芯片的破冰之路。

今年，麒麟9020公開亮相，華為用16年的時間證明，即使面臨難以想象的限制和困難，中國企業依然有能力通過技術創新，驗證了國產半導體產業鏈的韌性。

據市場調研機構IDC發布的數據顯示，今年二季度，華為手機出貨量為1250萬臺，以18.1%的份額位列中國手機市場出貨第一。這是自2020年第四季度之后，時隔四年，華為重返中國智能手機市場第一。

文中配圖部分來源于視覺中國，部分來源于網絡

作者 |榮智慧

編輯 | 向現

值班主編 | 吳擎

排版 | 八斤