美荷兩國同時發聲，對中國獨立研發的光刻機技術給予了強烈批評

一臺深紫外光刻機（DUV），它本身沒有情感，只是一堆精密零件的集合。但現在，它更像一個地緣政治的棱鏡。

外界投向它的每一道光，不管是叫限制還是叫批評，都被它折射出了一片誰都沒想到的光譜。

這片光譜里，有中國半導體產業內部的技術路徑突變，有市場的重新洗牌，還有整個產業生態的劇烈演化。

想看懂這場大戲，就不能只順著時間線走，得從這面“棱鏡”折射出的三個不同鏡像切入，才能看清全局。

看不見的第二戰場

美荷兩國聯手出臺的出口管制，遠遠不止是技術封鎖那么簡單。這更像是一套組合式的“規訓”工具，通過精準打擊、輿論施壓和法律框架，試圖給中國半導體的發展劃下一道清晰的邊界。

這套組合拳打得相當講究，完全不是一刀切的粗暴做法。2023年3月，荷蘭貿易部長先是放出風聲，說要出臺新規。到了同年6月30日，詳細規則公布，9月1日正式生效。整個過程有條不紊，步步為營。

美國商務部的角色更像是場外指導，不僅多次公開表態支持，還不斷更新實體名單，把更多的中國供應商給圈了進去。他們甚至敦促荷蘭方面，別再給中國境內已有的部分先進設備提供維修服務了。

打擊的目標極為精準，明確指向了深紫外（DUV）光刻機，特別是其中的浸沒式系統。連具體的設備型號都被點了名，比如ASML的NXT：1970Ci和NXT：1980Di。這哪是封鎖，這簡直是外科手術。

到了2024年9月，管制范圍進一步擴大，把更多的光刻機型號以及相關的服務都囊括了進來。荷蘭政府甚至還部分撤銷了已經發放給ASML的對華出口許可。

物理層面的管制之外，還有一個心理戰的輿論場。美國智庫和媒體開始散布言論，聲稱中國光刻機技術涉嫌“逆向工程”，說設備參數跟現有產品雷同。荷蘭官員也在公開場合反復強調，必須遵守全球專利體系，還意有所指地提到了歷史上的知識產權糾紛。

就連ASML的高管也親自下場。其CEO先是公開表示，中國的技術跟他們的EUV（極紫外光刻機）比，存在“巨大差距”，禁售可能讓中國的發展延后。

但沒過多久，他又承認，中國本土的產業其實一直都在前進，并且在嘗試繞開傳統的技術路線。

這一系列操作的目的，是想把臨時的管制措施固化成一種長期的制度壁壘。比如要求出口申請必須提供最終用戶聲明，把管制范圍擴大到軟件和維護服務。

從今年1月17日起，荷蘭政府干脆把ASML對華的部分銷售數據列為敏感信息，不再對外披露。

對于這些做法，中國外交部的回應很直接，譴責這種行為干擾了正常的貿易，加劇了科技領域的脫鉤。

墻角開出的意外之花

然而，外部的封鎖壓力，并沒有像預想中那樣扼殺中國的光刻技術。恰恰相反，它成了最強效的一針“催化劑”，直接點燃了從單一設備突破到全產業鏈協同的“內循環”式創新浪潮。

這場浪潮的主角，是上海微電子裝備集團（SMEE）。這家企業從2002年就開始了漫長的征途，從一開始的引進學習，一步步走向了自主研發。

SMEE在2023年初拿出了實打實的成果——SSA600系列光刻機。這可不是紙上談兵。這臺設備能夠支持28納米制程工藝的芯片生產，用的是193納米波長的氟化氬（ArF）激光源，還采用了浸沒式技術，把鏡頭的數值孔徑（NA）提到了1.35。

性能參數也很硬核：套刻精度優于8納米，分辨率可以達到65納米以下，線寬控制在28納米。更重要的是，它的生產效率不低，每小時能處理上百片晶圓。而且，這臺機器已經通過了超過一千小時的運行測試，證明了其穩定性。

目前，這些設備已經交付給了中芯國際等國內的晶圓廠，進行兼容性試驗和產線驗證。預計在今年底，就能實現28納米設備的量產。

更讓人意外的是中國企業在應用端的智慧。中芯國際和華為合作，愣是利用現有的DUV設備，通過多重曝光技術，成功實現了5納米芯片的量產。

據說，這個5nm工藝的良率已經達到了60%到70%。

這項成果直接應用在了產品上，計劃用于華為新款旗艦手機的麒麟9030處理器，就是用這種方式生產的。

這等于直接證明了，就算沒有最頂尖的EUV，通過變通的路徑，同樣能夠抵達先進制程的彼岸。

SMEE自身的技術迭代也沒停下。

2024年上半年，他們就對設備軟件進行了升級，提升了自動化水平。按計劃，今年他們還要推出支持更精細節點的升級版設備，可以用來實現7納米的多重曝光工藝。

這股浪潮并非只有一個浪頭。一家叫“宇量昇”的中國公司，他們研發的DUV光刻機也進入了中芯國際的測試階段，技術路線和ASML很相似，同樣具備沖擊5納米量產的潛力。

除了主流路線，其他的“小路”也在被探索。納米壓印光刻技術就取得了進展，有中國企業實現了14納米級別的技術，這同樣可以對應5納米制程的需求。還有電子束光刻這種非主流技術，也被用來作為短板的補充。

牌桌上的新玩家

中國國產光刻機的入局，加上美荷兩國的管制政策，共同扮演了全球市場“攪局者”的角色。這不僅沖擊了ASML在中國的業務，更在深層次上，重塑了全球半導體供應鏈的格局和成本結構。

ASML過去是當之無愧的霸主，在DUV光刻機領域占據了超過七成的市場份額，幾乎是壟斷地位。但管制政策一來，情況就變了。ASML在華的銷售額占比，從高位一路下滑到了大約20%。

盡管其全球總訂單量依然保持穩定，但ASML高層的言論卻顯得頗為矛盾，透露出一種復雜的焦慮。CEO一方面說，禁售能讓中國技術落后十年，試圖維護技術上的優越感。

另一方面又不得不承認，中國本土產業正在快速發展，還在探索新的技術路線。這種矛盾，恰恰反映了他們無法忽視市場變化的現實。

新玩家的入場，帶來了明顯的“鯰魚效應”。SMEE的設備售價比進口產品低，這對那些中小規模的代工廠來說，吸引力巨大。

更關鍵的是，像中芯國際、華虹這樣的大廠，已經開始導入國產設備。比如在長三角地區，華虹就已經導入了超過兩百臺各類國產設備。

這不僅僅是填補了中端市場的空白，更是從成本端發起了一場挑戰。

使用國產設備有助于降低芯片的制造成本，據說，有的國產配套工具甚至能將芯片缺陷減少99%。

管制政策就像一把雙刃劍。

它確實延緩了中國獲取最先進設備的速度，但龐大的中國市場需求，反過來又以驚人的力量，加速了本土技術的研發和迭代速度。

最終，那個試圖鞏固技術壁壘的行動，反而催生出了一個強大的競爭對手。

全球的供應鏈格局也因此開始調整，過去那種高度依賴單一供應源的模式正在被打破，整個鏈條正朝著更多元、更區域化的方向演變。

結語

回過頭來看，DUV光刻機這面“棱鏡”最終折射出的，是一場無法被單向定義的復雜博弈。

美荷兩國揮舞的“規訓之錘”，本意是想遏制，卻意外地敲出了中國的“創新火花”。

而這星星之火，正以“市場攪局者”的姿態，在全球半導體產業的牌桌上，重新點燃了競爭的烈焰。

這場博弈里，沒有簡單的贏家或輸家。它只是冷酷地揭示了一個事實：在科技競爭白熱化的今天，封鎖與突破，壓制與崛起，往往是同一枚硬幣的兩面，它們彼此糾纏，相互轉化。

未來的故事會如何續寫，誰也無法預料，但這盤棋，注定會越來越精彩。