華為Mate70 Air再次確認：超薄Type-C、大R角四曲屏，薄出新高度

華為Mate70 Air！最近數碼圈可是被這款“史上最薄Mate”刷屏了。

雖然有很多用戶聽到Air的字號就覺得這款手機產品的競爭價值肯定不會高，但華為此次所帶來的提升幅度還是蠻大的。

無論是外觀設計還是形態，又或者是影像能力等方面，都給消費者帶來了足夠多的驚喜。

那么接下來讓我們長話短說，一起來和大家聊一聊新機的各項配置信息，看看到底有多少賣點吧。

先來說說最勁爆的：Mate70 Air的厚度可能只有6.x毫米！

對比一下現在市面上那些動不動就8毫米以上的旗艦機，它簡直薄得像刀片。

而且為了把輕薄做到極致，華為在細節上下了狠功夫。

爆料說Mate70 Air會用上超薄Type-C接口，設計參考了自家折疊屏的方案，希望在充電速度方面，不會受到什么影響。

而且說實話，這種設計挺大膽的。

普通用戶可能覺得：“接口薄點厚點有啥區別？”但內行都知道，手機內部空間可是寸土寸金！

接口變薄，意味著能給電池或散熱留出更多余地，并且也意味著機身可以做到更加的輕薄，手感也會更好。

簡單來說就是既保住了輕薄機身，又沒犧牲功能性，只是不知道接口變薄之后，耐久度會不會打折。

另一個亮眼設計是屏幕的大R角，通俗點說就是屏幕四個角更圓潤了，配上四曲面設計，手感絕對炸裂。

這塊屏本身參數也不賴：6.9英寸左右，1.5K分辨率。

大屏加高清，追劇黨狂，而且R角設計不只是為了好看，它能讓整機視覺更協調，減少那種“硌手”的棱角感。

從用戶的角度來說，這些基礎參數上的吸引力已經很強了，但對于華為手機來說，這些還只是初步的爆料。

據悉，新機的鏡頭會配備50MP（1/1.3）+13MP？+8MP，紅楓影像鏡頭肯定是不會缺陷。

搭配上華為的XMAGE影像技術，以及出色的影像算法加持，常規拍照上不會有任何的問題存在。

同時潛望鏡頭長焦支持30倍變焦，算是主流水平。

至于前置鏡頭應該是單攝，相比于雙攝，玩法上肯定會少一些，但在AI技術加持下，自拍問題也不大。

其實最有趣的爭議是SIM卡方案。

有說用eSIM的，有說保留實體卡的，甚至有博主出來和稀泥：可能倆都支持！

需要了解，eSIM是趨勢，出國旅游一鍵換卡多方便；但國內用戶換eSIM還得跑營業廳，麻煩得很。

華為這么糾結，估計是在權衡“創新”和“實用”，要我說，雙保險最靠譜，既照顧科技先鋒，又不忘保守黨。

至于核心配置懸念也不大，麒麟9020處理器基本板上釘釘，操作系統先內置鴻蒙5.1，后續可以升級為鴻蒙6。

最后插句題外話：據說Mate80系列、Mate X7也會在11月亮相。

所以，大家對Mate70 Air最關心什么？如果爆料屬實，你會為這份“極致輕薄”買單嗎？歡迎在評論區開聊。