掏空臺積電后，美國芯片開始發力了，英偉達最強芯片采用美國制造

這幾年芯片行業鬧得沸沸揚揚的，美國總想把制造鏈條拽回自家地盤上。一開始很多人都不看好，以為這事就是喊喊口號而已。

2025年10月17日，英偉達和臺積電在美國亞利桑那州的鳳凰城工廠慶祝第一個“Blackwell”晶圓出爐，標志著美國在高端芯片制造上終于邁出實打實的一步。

Blackwell是英偉達的AI芯片大殺器，里面塞了2080億個晶體管，用的是4納米工藝，制造難度高得嚇人。以前這些高端貨全靠臺灣生產，現在部分環節移到美國了。

美國在芯片設計上牛，硅谷那些公司像英偉達、蘋果，腦子轉得飛快。但制造環節早就外包給亞洲了，尤其是臺灣的臺積電和韓國的三星。

日韓臺在這方面積累了幾十年，人才多，設備全，成本低。美國制造業流失嚴重，沒工人，沒供應鏈，技術也落后。

2022年，美國政府推出《芯片與科學法案》，砸了520億美元補貼，還加稅收優惠，就是為了拉回這些產能。

早在2020年5月，臺積電就宣布在亞利桑那州建廠，計劃投120億美元，蓋四座晶圓廠、兩座先進封裝廠，外加一個研發中心。

臺積電創始人張忠謀多次公開潑冷水，說美國環境不適合高端制造，成本高，效率低。但美國政府不干，《芯片法案》一出，補貼和壓力雙管齊下。

臺積電只能硬著頭皮加碼，投資從120億一路飆到650億以上，后來又追加到1650億，這數字相當于臺積電好幾年資本支出的總和。

第一座廠在2021年動工，2024年底試產，2025年上半年正式量產4納米。第二座廠于2025年投產，第三座預計2028年上2納米。

鳳凰城工廠現在能做2、3、4納米工藝，還包括A16芯片，這些都是AI、電信、高性能計算的核心。

錢是人更關鍵。美國缺半導體工程師，臺積電從臺灣調了3000多人和家屬過去，花大價錢培訓本地團隊。

那些工程師帶著幾十年的亞洲經驗，直接幫美國建起人才梯隊。

2025年2月，臺積電破天荒在美國開董事會，這是37年來第一次不在臺灣開。臺積電高層還各種場合力挺美國制造，幫著解決供應鏈問題。

三星也在得克薩斯州泰勒市投370億建兩座2納米晶圓廠。第一座原定2025年投產，推到2026年。但加起來，美國高端芯片鏈條就齊了。

從設計在硅谷，到制造在亞利桑那，得州有晶圓，本土還有安靠這樣的封裝公司。以前美國只占設計環節，現在全鏈條本土化了，尤其是4納米以下的先進工藝。

英偉達的Blackwell被叫成“最強AI芯片”，不光因為晶體管多，性能也猛。2025年10月17日，英偉達CEO黃仁勛親自去鳳凰城工廠，揭開第一個美國產Blackwell晶圓。

黃仁勛說，這是美國歷史上第一次用最先進工廠生產最重要芯片，還提了特朗普的再工業化愿景。晶圓是芯片基礎，得層層疊疊、刻蝕、切割才能成成品。

Blackwell用臺積電的4NP工藝，復雜得要命。生產啟動標志Blackwell進入批量階段，英偉達預計Q4出貨，帶來幾十億營收。

但這晶圓出爐后，還得運回臺灣做先進包裝，比如CoWoS-L和HBM3E內存整合。美國包裝能力弱，安靠的皮奧里亞廠要2027年中建好，2028年初投產。

所以短期內，臺灣還是主導包裝。英偉達自己承認，黑well早期有設計缺陷，導致良率低，全是自家鍋。

臺積電幫著改了掩膜，提高產量。現在美國產晶圓是里程碑，但全流程本土化還得等。

這事對全球影響大。美國芯片回流，靠的就是臺積電和三星這些亞洲巨頭不計成本投入。臺積電在美國建廠，創造了上千高科技崗位，拉動供應商生態。

美國造芯片比亞洲貴30%，勞動力貴，能源貴，材料運費也高。

英偉達芯片需求爆棚，AI數據中心搶著要，Blackwell性能比上代高3-4倍，能建AI工廠、機器人、數字孿生。但供應鏈脆弱，地緣風險大，尤其是臺灣問題。

中國作為全球最大芯片市場，不會坐視。積極搞EUV光刻機國產化，中美進入貼身肉搏。比市場規模，中國有底氣；比堅持，誰都不服誰。

美國芯片發力了，靠掏空臺積電資源。英偉達Blackwell美國制造，開頭好，但路長。行業變局大，大家拭目以待。

1、英偉達 CEO 黃仁勛：Blackwell GPU 已在美國全面投產 IT之家 2025-10-29

2、黃仁勛稱Blackwell芯片已在亞利桑那州全面投產 新浪財經 2025-10-29