當市場中頻繁傳出iPhone新機消息的時候,對于期待新品發布的用戶來說,就像是預告片一樣。
從基帶芯片到內存配置,從固態按鍵到圖像傳感器,甚至還有20周年神秘旗艦的輪廓。
如果你關注蘋果,會發現這些爆料指向同一個核心,蘋果正試圖用“自研+精準迭代”的策略,重新定義下一個十年的iPhone。
屆時對于手機市場來說,沖擊力肯定是不會小,因此話不多說,讓我們一起來看看蘋果近期的大動作吧。
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根據工商時報近期的爆料稱,蘋果計劃在2026年推出的iPhone18系列上全面搭載自研第二代5G基帶芯片C2,徹底告別高通。
這意味著iPhone 17將成為最后一代使用高通基帶的機型。
有意思的是,與采用臺積電2納米工藝的A20系列處理器不同,C2基帶卻選擇了“舊一代”的4納米工藝。
需要注意,基帶芯片并非手機最耗電的組件,對工藝升級的需求不如處理器迫切,況且對于iPhone來說,肯定是穩定優先。
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與此同時,蘋果對內存的升級策略也透露出重要信號。
The Bell此前報道稱,蘋果已要求三星在2026年第二季度供應約1300萬片LPDDR5X內存芯片,以滿足iPhone18系列的需求。
更值得注意的是,iPhone18標準版的內存將從8GB提升至12GB。這一看似常規的升級,實則與蘋果的AI戰略緊密相關。
當然了,對于國內用戶來說,AI能不能進行下放使用,目前還是一個未知數的狀態。
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其次,有消息稱蘋果的固態按鍵方案已完成功能驗證,計劃在2027年的iPhone20系列上量產。
屆時,電源鍵、音量鍵、操作按鍵和相機控制按鈕都將變成帶有局部震動反饋的固態按鍵。
固態按鍵的優勢顯而易見:更好的防塵防水性能、更高的耐用性、更簡潔的一體化設計。
但挑戰也同樣明顯,如何通過震動反饋模擬出真實的按鍵手感?如何讓用戶接受這種“無實體”的操作體驗?
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有趣的是,iPhone18系列將成為過渡產品,比如相機控制按鈕將率先簡化結構,取消電容感應層,只保留壓感識別。
這種漸進式變革體現了蘋果的謹慎,也就是在顛覆性創新與用戶體驗之間尋求平衡。
感覺蘋果的終極目標是通過“背部/邊框震動發聲+AI音效補償算法”取代揚聲器和麥克風開孔。
但最終的結果與表現如何,還是需要等待真機正式發布之后下定論,現階段只能耐心等待。
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還有就是蘋果正在自研LOFIC圖像傳感器,并計劃將其首次裝備在2027年推出的20周年紀念版iPhone上。
不過,中國手機廠商將在2026年率先采用索尼的LOFIC傳感器,而蘋果要到2027年才跟進。
這似乎不符合蘋果一貫的領先風格,但或許正因如此,蘋果選擇自研而非外購,意在掌握核心技術。
配合影像突破,20周年紀念款iPhone的設計也將迎來顛覆。
再加上外媒報道稱,蘋果正在研發四邊曲面屏,屏幕將直接包裹機身框架,配合Color Filter on Encapsulation技術,實現極致視覺效果。
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總之,四邊曲面屏、全固態按鍵、自研基帶與圖像傳感器,都有著極強的市場沖擊力和吸引力。
所以,大家對iPhone的大動作有什么期待嗎?歡迎回復討論。
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